基于FPGA的DDS设计

层合板的刚度的计算和验算，包括拉伸刚度A、弯曲刚度D以及耦合刚度B。 首先要给定层合板的各个参数，具体有：层合板的层数N；各单层的弹性常数E1、E2、 、G12；各单层对应的厚度；各单层对应的主方向夹角 。(The stiffness of laminated plates is calculated and checked, including tensile stiffness, A, flexural stiffness, D and coupling stiffness B. First of all, it is necessary to give the parameters of laminated plates, such as the number of plies N, the elastic constants of each layer, E1, E2, and G12, the thickness of each monolayer, and the angle of the main direction corresponding to each single layer.)

SMBus控制器的VHDL源码程序，适用于Quartus2，ISE等开发环境。(The SMBus controller VHDL source code procedures applicable to Quartus2 ISE development environment.)

传输特点 1.传输size为字传输。（总线的字长为32位，每次传输32位数） 2.16拍的增量突发传输。 3.支持2个AHB接口，一个用来配置DMA内部寄存器， 4.采用独占总线的方法，当DMA占用总线时，CPU停止一切活动。 5.支持异步复位。          6.本次设计的MDA每次最多传输256个数据，每次总线传输最多传16个数据，   

这是DDR3 SDRAM的控制器内核。 默认配置支持一个64位UDIMM或SO-DIMM 支持1GB，2GB，4GB和8GB的DIMM大小 以最低DDR3传输速率600 MT / s工作 针对Xilinx Spartan 6 FPGA系列进行了优化 在不到1300行的Verilog中实现 支持BC4（Burst chop 4）读写命令和刷新命令 XC6SLX25和XC6SLX75 FPGA在-2和-3速度等级下验证了可靠的操作

lbus总线：一般是两个FPGA之间的相连接总线。或者其余器件与FPGA之间的数据总线。一般的时候会设计到双向数据总线。如何完成读写的控制？这里介绍一种简易稳定的处理方法。利用IOBUF完成双向总线。

基于FPGA，利用VHDL语言对小车循迹进行设计。(Car tracking)

amba总线的ahb到sram的接口，Verilog代码，还算详细，算是不错的资料。(The AHB to SRAM interface of the AMBA bus)

资源描述 modelsim输出文件代码演示 verilog  内含头文件和testbench.Verilog HDL是一种硬件描述语言（HDL:Hardware Description Language），以文本形式来描述数字系统硬件的结构和行为的语言，用它可以表示逻辑电路图、逻辑表达式。  

ＵＣ1698Ｕ驱动160*160ＬＣＤ中文应用及例程(UC1698U driver 160* 160LCD Chinese applications and routines)

北京中教仪装备技术有限公司制作，关于xilinx FPGA使用的教程，包括ISE、picoblaze、microblaze等的使用说明。(some paper for the use of ise， picoblaze,microblaze)