STM32实现Modbus协议主机源代码

里面有非常全的matlab的代码和一部分有c的代码，可以完整地实现基于abc的无线传感器部署的模拟，并有自己的仿真结果以供参考。

个人写的一个电子词典，可以增删改查，页面用鼠标进行

基于有限元分析软件ABAQUS的Johnson-Cook材料模型以及断裂准则模拟高速切削淬硬钢锯齿状切屑形态,并讨论刀具前角和锯齿状切屑形态对切削力的影响。研究表明仿真结果和试验结果是一致的,文中介绍的有限元模拟方法可以准确地模拟并预测高速切削淬硬钢时的切屑形成过程。刀4有限元模拟及试验结果将有限元模拟仿真预测的切屑形态与试验结果进行比较,如图2、图3、图4所示。预测的切屑形态结果以积分点处等效塑性应变( equivalent plastic strain,PEEQ)的形式显示。由图中可以看出,有限元预测的切屑形态与试验结果非常接近。图中PEEQ的最大值随刀具前角从-10°改变到10而逐渐减小,说明主剪切(a)锯齿状切屑显微照片(b)锯齿状切屑形态有限元模拟结果区内的切屑变形也随刀具前角的增大而减小。刀具前(a) A micrograph of(b) fe simulation result of serrated角对切屑形态有重要影响,当使用负前角时容易形成serrated chipchip morphology锯齿状切屑。图4锯齿状切屑形态有限元模拟仿真与试验结果的对比(Fig 4 Comparison between experimentally and numerically obtained80.70.6hI号0.5H总0.4(a)锯齿状切屑显微照片(b)锯齿状切屑形态有限元模拟结果(a)a micrograph of(b)fe simulation result of serrated肥0.2●试验结果 Experimental resulserrated chipch0:→摸拟结果 Simulation result图2锯齿状切屑形态有限元模拟仿真与试验结果的对比(yo=-10)1010Fig 2 Comparison between experimentally and numerically obtained刀具前角 Tool rake angle(°)chip morphology (Yo =-10)图5不同刀具前角条件下的锯齿化程度Fig 5 Sawtooth degree under different tool rake angles4000003600320.l6000012000(a)锯齿状切屑显微照片(b)锯齿状切屑形态有限元模拟结果4000(a)A microgram(b)FE simulation result of serrated0.000.050.100.150.20serrated chchip morphology时间Time×103/s图3锯齿状切屑形态有限元模拟仿真与图6锯齿状切屑形成时的切削力波动(y6=-10)试验结果的对比(y0=0)Fig 6 Efect of tool angle on the cutting force(%o =-10Fig 3 Comparison between experimentally and numerically obtained加而逐渐降低。刀具前角对切削力也有很大影响,如图6、图7和图8所示,平均切削力F的值随着刀具刀前通常使用锯齿化程度C9表示锯齿状切屑变形和角的增加而逐渐降低。切屑形态。Gs的定义如下Gs =(H-h,)/h(4)5结论Gs的测量方法如图2所示,Gs与刀具前角之间的关系本文的目的在于预测高速切削过程中的切屑形如图5图5说明模拟结果与试验结果符合很好,当切态。使用适合高速变形条件的 Johnson-Cook材料模削速度和进给量一定时,锯齿化程度随刀具前角的增型、断裂准则和 ABAQUS有限元软件,模拟并测量高速0.80LIU Zhan Qiang, WAN Yi, AI Xing. Cutting forces in High Speed Milling[J]. China Mechanical Engineering, 2003, 14(9): 734-737( In Chix0.60[2]Kishawy H A. An experimental evaluation of cutting temperature duringhigh speed machining of hardened D2 tool steel[ J]. Machining Science0.40and Technology, 2002, 6(1): 67-79[3]刘战强,艾兴.高速切削刀具磨损表面形态研究[门摩擦学学〓0.20报,2002,22(6):468-471RLIU Zhan Qiang, Al Xing. Wear characteristics of cutting tools in high尽0speed machining[J]. Tribology, 2002, 22(6): 468-471( In Chinese)0.000.050.100.150.20[4]赵文祥,龙震海,王西彬,等.高速切削超高强度钢时次表面层时间 Time x103/s的组织特性研究[J.航空材料学报,200,25(4):2025图7锯齿状切屑形成时的切削力波动(y0=0)ZHAO Wen Xiang, LONG ZhenHai, WANG XiBin, et al. Study on theFig7 Effect of tool angle on the cutting force(yo =00)metallurgical structure characters of sub-surface layer of ultra-high strength0.80alloy steel in high speed milling condition[J]. Joumal of Aeronautical MEterials, 2005, 25(4): 20-25( In Chinese)[5] Sung H R, Soo-Ik 0. Prediction of serrated chip formation in metal cutting0.60process with new flow stress model for AISI 1045 steellJ]. Joumal of Ma-terials Processing Technology, 2006,171: 417-4220.40[6】赵军,孟辉,王素玉,等.高速切削锯齿状切屑的有限元模拟[.工具技术,2005,39(1):29-310.20ZHAO Jun, MENG Hui, WANG SuYu, et al. Finite element simulatinganalysis of serrated chip formation in high speed cutting[J]. Tool Engi-0ing,2005,39(1):29-31( In Chinese)早0.000050.100.150.20时间 Time x103/s[7]Christian H, Svendsen B. Simmlation of chip formation during high-speed图8锯齿状切屑形成时的切削力波动(=10)cutting[ J]. Joumal of Materials Processing Technology, 2007, 186: 66Fig8 Effect of tool angle on the cutting force(%o = 100)[8] Klocke F, Raedt H W, Hoppe S. 2D-deform simulation of the orthogonal切削AISI4340钢过程中不同刀具前角条件下的切屑high speed cutting process[]. Machining Science and Technology, 2001形态和切削力,讨论刀具前角和切屑形态对切削力的5(3):323-340.影响。研究结果表明,模拟结果与试验结果能很好地9)]shkH,AbeE, Sahm a. Material aspects of chip formation in HSC相符。因此,本文使用的有限元模拟方法可以准确预machining[ J]. Amals of the CIRP- Manufacturing Technology, 2001, 50(1)测高速切削淬硬钢时切屑形成过程。参考文献( References)[1]刘战强,万熠,艾兴.高速铣削中切削力的研究[J.中国机械工程,2003,14(9):734-737.

维纳滤波原理及其matlab实现，很好的论文。

【实例简介】STM32硬件I2C例程，包括主机工程和从机工程，主机和从机可通过硬件I2C通信

包含热电偶 pid 的控制程序 原理图，可以直接用于工业产品。源码是直接产品在用的，质量方面仁者见仁智者见智。

立体车库控制系统的设计与应用,希望给能喜欢

GAMMA software update2011安装教程以及，各种包，你！懂！得！个人安装过不下5台，绝对有效。无效出门被车怼。GAMMA软件是瑞士公司出品的 sar 影像处理软件，地球最强没有之一。能D-inSAR，能生成dem，能sbas,能ps-insar。通过命令式操作轻松完成各种大型任务。。。

实现一个能够演示解决货郎担问题的小软件。要求用3种不同方法解决同一个问题，软件能够产生或者载入不同的路径矩阵，路径矩阵数据保存在硬盘文件中。城市节点数目从5、10、20、40做不同变化，观察不同节点数目下，算法运行效率和运行结果的变化趋势。软件应该给出每一个搜索步骤，最后标示出完整的解路径，并指明是否为最优解。

米联的FPGA开发例程很详细二三电子米联电子ww.orc. cn /ZYNO SOC修炼秘籍1Z702N南京米联电子出品1GB内存XC7Z020-CG484-1I型号:MiZ702N【MZ702升级】8 GB EMMC ARM A9双核■ARMA9双核667M■1024MB内存■8 GB EMMC(板载)a HDMI (ADV7511)RGM|千兆网口7000斯7m是2USB2.0高速■USB转串口VGA(565)输出TF接口音频接口■支持子卡核心板+底板高速接插件■专业电源管理第2页共1185二三电子米联电子ww.orc. cn /ZYNO SOC修炼秘籍MiZZOIN南京米联电子出品1GB内存XC72010/020CLG400型号:MiZ70N【Mz701升级】8 GB EMMC ARM A9双核■ARMA9双核667M1024MB内存■8 GB EMMC(板载■HDMI10模拟)ARMF部中■RGM||千兆网口黑!zM770MD020Angor eacH■USB20高速■UsB转串口■TF接口翻aVGA(子卡)输出音频接口(子卡■支持其他子卡核心板+底扳高速接插件■专业电源管理第3页共1185二三电子米联电子ww.orc. cn /ZYNO SOC修炼秘籍版本时间描述Rev1.02015-07-25第一版初稿Rey.12016-03-31更新26章节Rey.22016-04-10更新inux系统定制相关教程Rey.32016-04-31更新裸机部分23章及操作系统部分章节Rey1, 42016-05-08更新裸机部分24章及操作系统部分章节Rev1.52016-0605修复第15章自定义P生成的bugRev1.62016-06-21修复了第三章状态机的错误代码,提供了多个仿真例子Rev1.720160627重新调整了文誉结构内容排布更加合理增加了里利理论部分的代码分析Rey1.82016-07-12第三章中关于阻寒和非阻塞视频讲解概念混淆的纠正。REVt.92016-08-10增加OV725PvTG| P Video out|P使用讲解AX|- Strean协议和VDMA|P使用REV2,02016-08-14修改目录顺序把GA接口部分的讲解放到HDM之前讲解ⅫLNX自带的标准视频类P的使用包括 Video in ipDMA|P∧TCP∧ deo out ip给出了彩条测试,内存显示图片的测试。第4页1185二三电子米联电子ww.orc. cn /ZYNO SOC修炼秘籍封装了OV7725自定义P实现图片显示封装了OV5640自定义P实现图片显示REV212017-0228重大更新对之前的例子进行了完善,并且增加了很多新例子,删除一些不必要,不常用的例子REV2.22017-05-10重大更新,第三季SOC裸机更新到17课时;第四季L|UX更新到第七课时;第五季节更新到11课时;大量实战例子第5页共1185二三电子米联电子ww.orc. cn /ZYNO SOC修炼秘籍感谢您使用南京米联团队开发的MiZ7(MZ701NMZ702MIZ702N)开发板,在使用开发板前请认真阅读本手册,并且掌握如何正确使用开发板,不合理的操作会导致开发板损坏。此手册不断更新中,请下载最新版木。软什版本:ⅤVADO20154使用本手册提供的Ⅴ IVADO版本或者到赛灵思官网下载20154版本http://www.xilinx.com/support/download.html版权声明:木手册版权归南京米联电子科技有限公司所有,并保留一切权利,未经我司书面授权,擅自摘录或者修改本」册部分或者全部内容,我司有权追究其法律责任。技术支持:版主大神们都等着大家去提问-电子资源论坛www.osIc.cn微信公众平台:电子资源论坛第6页共1185二三电子米联电子ww.orc. cn /ZYNO SOC修炼秘籍目录目录【第季】 ZYNQ SOC开机及FPGA基础共12课.25S01CHo1开机程序测试∴261.1MZ70N开机测试连线图61.2MZ702N开机测试连线图13MIZ702开机测试连线图1.5 UBUNTU系统界面……291.7网口测试18美图欣赏S0lCH02 ZYNQ VIVADO软件安装……2 1 VIVADO软件介绍.22ⅥVADO软件安装适合所有 vlado安装)23 VIVADO软件注册…23本章小结.888245S01CH03USB卜载器驱动安装及下载程序3.1下载器驱动的安装453.2下载 runed工程的bit文件验证板子和下载器工作正常..463.3下载器使用需要注意的问题.474IⅤ erilog HDL代码规范.项目构架设计.接口时序设计规范4842技术背景43 Verilog最最基础浯法…44关键字5545 Verilog中数值表示的方式46阻塞赋值和非阻塞赋值详解...61SOI CHO5FPGA设计 Verilog基础()5.1状态机设计52一段式状态机6753两段式状态机…54三段式状态机70S0lCH06FPGA设计 Verilog基础(三)61完成的 Test bench文件结构62时钟激励设计,,63复位信号设计756.4特殊信号设计…65仿真控制语句及系统任务描述66加法器的仿真测试文件编写.82SO1CHO7 FPGA RunLED创建VADO工程实验….85第7页共1185二三电子米联电子ww.orc. cn /ZYNO SOC修炼秘籍7.1硬件图片7.2硬件原理图.…8573新建 IVADO工程.8674创建工程文件.,897.5 Verilog FPga流水灯实验937.6添加管脚约束文件7.7编译并且产生bit文件.78下载程序79实验结果…1007.10木章小结··;········;。·:101S01CH08 FPGa Button按钮去抖动实验8.1硬件介绍…10282时序设计1038.3程序源码.10384程序分析8.5综合布线前仿真时序10886 Chipscope在线逻辑分析仪仿真.10887输出结果…8.8小结108S01CH09FPGA多路分型器设计11091硬件图片.11092硬件原理图11093介于ⅤVADO的FPGA设计流程94多路分配器设计思想95时序设计1129,.6稈序源码.11297行为仿真117971创建多路分频器工程.11797.2添加仿真文件.121973行为级仿貞98综合 Synthesis1299.8.1添加文件98.2综合并查看报告..1319.8.3综合时序仿真13199执行 Implementation132991执行并查看报告132992布局布线后时序仿真……13390Ⅴ IVADO在线逻辑分析仪使用··4··量·非,。134910.1 IP Catalog添加 IA ip corc.…134910,2逻辑分析仪抓取的信号138910.3逻辑分析仪仗用…1399l1小结140s01CH10VGA接口测试141第8页共1185二三电子米联电子ww.orc. cn /ZYNO SOC修炼秘籍10.1硬件介绍…141102时序分析…····+··“···+114310.3新建Ⅴ IVADO工程.14410.4创建工程文件14910.5添加管脚约束文件..…16310.6编译并且产生bit文件169107下载程序10.8实验结果…17110.9本章小结.S01CH11ADV751 HDMI接口测试17311.1ADV7511概述111.1硬件特性111.2视频输入…17311.1.3支持的输出格式174111.4视频接口信号采样.111.5功能框图176111.6奇存器空间.17611.2硬件电路分析177l1.3创建工程文件17811.4添加管脚约束文件.18311.5编译并且产牛bit文件18711.6下载程序.18711.7实验结果189S0ICII12PLIO口模拟IDMI接口测试l90121创建工程文件……124添加管脚约束文件.12.5编译并且产生bit文件.201126下载程序…201127实验结果.203【第二季】 ZYNQ SOC入门基础共16课吋205S02CH1 Hello world实验2061.1最小系统分析2061.6 Memtest内存测试程序…2291.7 DRAMTeSt内存测试程序2311.8LWP协议对千兆网口测试19使用快捷按钮调试…2351.10本章小结S02CHO2MIO实验……21GPO简介362.1.lGPO的控制寄存器地址空间2372.12MO内部构造分析…240213EMIO的特性24l22电路分析及实验预期241第9页共1185