自己改的，圆形标定板，opencv标定代码

介绍非平稳信号的瞬时频率计算。利用hht算法，

自己用simulink做的PLL仿真，需要的同志们可以看一下，互相交流

永磁同步电机的直接转矩控制matlab模型

非线性pid控制 simulink模型，全是我自己做的啊，略微有些控制效果的啊，奉献给大家了。

Java基于SSM框架的BBS论坛系统（源码+数据库+配置文档），内容比较全面，修改数据库配置文件即可运行。

某知名电商拥有二十万条关于热水器的客户评价数据 ，希望能够从数据中，分析某一品牌的用户感情倾向，并详细分析该品牌产品的优缺点，进而提炼所有其他品牌热水器的卖点01项目背景02.产品销量统计03.海尔热水器情感分析04.其他品牌热水器卖点分析05小结:卖点综合分析06.数据来源及指标说明01项目背景★某知名电商拥有二十万条关于热水器的客户评价数据,希望能够从数据中,分析某一品牌的用户感情倾向,并详细分析该品牌产品的优缺点,进而提炼所有其他品牌热水器的卖点★网购大家电的行为日益成熟,及网店评价系统的日益完善,为我们提供了很好的数据积累★用前沿科技手段挖掘用户感情倾向,对生产和销售具有重要的指导意义01.项目背景02产品销量统计03.海尔热水器情感分析04.其他品牌热水器卖点分析05小结:卖点综合分析06.数据来源及指标说明02销量统计年至年总体销量如图,海尔销量约占总体的占了将近大半壁江山年销售汇总图表标题海尔·美的·万和c格兰仕··万家乐海尔美的万和格兰仕万家乐02销量统计年至年各年各品牌销售情况如图可以看出,海尔热水器于年早先于其他品牌进入网店销售,并且销量一直稳居前列年热水器各年销售统计■格兰仕■海尔■美的■万和■万家乐01.项目背景02.产品销量统计03海尔热水器情感分析04.其他品牌热水器卖点分析05小结:卖点综合分析06.数据来源及指标说明03海尔热水器客户情感分析★总体满意度指枋海尔品牌客户评价满意度星级海尔品牌客户评价比例差评差评★较差★★一般★★★很满意满意★★★★很满意★★★★★较差一般满意从图表中可以看出,客户对海尔热水器的综合评价较高,很满意的占45%,差评比率为差评·较差■一般■满意■很满意占24%,其中差评主要的原因为安装配件的费用03海尔热水器客户评价词频质量费用服务品牌加热安装费安装品牌从图表中可以看出,客户对于海保温便宜送货名牌外观实惠师傅大牌尔品牌的服务提及的频率较高配件性价比服务销售时可以着重强调服务及售后质量价格售后效果材料费发货水阀收费包装容量价钱保修温度价位质保出水量特价换货使用经济功品率质口口恒温性能效率插头耗电管道功能质量价格服务品牌

详细介绍了最小二乘向量机的代码和一些编辑程序 适合初学者试用。本资料一个关于最小二乘向量机回归的例子，本人用了感觉不错

本人毕设语音增强全套代码，呕心沥血之作，买到就是赚到（.m）

第1章 BP神经网络的数据分类——语音特征信号分类第2章 BP神经网络的非线性系统建模——非线性函数拟合第3章 遗传算法优化BP神经网络——非线性函数拟合第4章 神经网络遗传算法函数极值寻优——非线性函数极值寻优第5章 基于BP_Adaboost的强分类器设计——公司财务预警建模第6章 PID神经元网络解耦控制算法——多变量系统控制第7章 RBF网络的回归--非线性函数回归的实现第8章 GRNN网络的预测----基于广义回归神经网络的货运量预测第9章 离散Hopfield神经网络的联想记忆——数字识别第10章 离散Hopfield神经网络的分类——高校科研能力评价第11章

Lumped Elements for RF and Microwave Circuits英文版，射频微波电路入门Lumped Elements for RFand microwave circuitsFor a listing of recent titles in the Artech House Microwave library,turn to the back of this bookLumped Elements for RFand microwave circuitsInder bahlArtech houseBoston londonwww.artechhouse.comLibrary of Congress Cataloging-in-Publication DataBahl, I.J.Lumped elements for RF and microwave circuits /Inder Bahlp cm.--(Artech House microwave libraryncludes bibliographical references and indexISBN 1-58053-309-4(alk. paper1. Lumped elements(Electronics) 2. Microwave integrated circuits. 3. Radiofrequency integrated circuits. 4. Passive components. I. Title. II. SeriesTK7874.54B342003621.38132-dc212003048102British Library Cataloguing in Publication DataBahl, I. J. Inder jit)Lumped elements for RF and microwave circuits.-(Artech House microwave library1. Radio circuits 2. Microwave circuits I. Title621.38412ISBN1-58053-3094Cover design by Igor Valdmar2003 ARTECH HOUSE, INC.685 Canton StreetNorwood Ma 02062All rights reserved Printed and bound in the United States of America. no part of this bookmay be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical, includingphotocopying, recording, or by any information storage and retrieval system, without permissionn writing from the publisherall terms mentioned in this book that are known to be trademarks or service marks have beenappropriately capitalized. Artech House cannot attest to the accuracy of this information. Useof a term in this book should not be regarded as affecting the validity of any trademark or servicemarkInternational Standard Book Number: 1-58053-309-4Library of Congress Catalog Card Number: 200304810210987654321To my adorable grandsons, Karan and Rohan Kaushal, with whom I play, cry,and laugh, and who have provided me with the idea and inspiration towrite this bookContentsPrefaceXVAcknowledgmentsXXIntroduction1.1 History of Lumped Elcements)Why Use Lumped Elements for rF andMicrowave circuits1.3 L, C, R Circuit Elements1.4 Basic Design of Lumped Elements4.1 Capacitor1.4.2 Inductor4.3 Resistorumped-Element Modelin1. 6 Fabrication1.7 ApplicationsReferencesInductors2.1 IntroductionLumped Elements for RF and Microwave Circuits2.2 Basic Definitions2.2.1 Inductance2.2.2 Magnetic Energy182.2.3 Mutual Inductance202. 2. 4 Effective Inductance202.2.5Imedang2.2.6 Time Constant2.2.7 Quality Factor222.2.8 Self-Resonant Frequency232.2.9aximum Current Ratin2.2.10 Maximum Power Rating2.2.11 Other Parameters232.3 Inductor Configurations242.4 Inductor models2. 4. 1 Analytical Models252.4.2 Coupled-Line Appiroach282.4.3 Mutual Induse arppi342.4.4 Numerical Approach362.4.5 Measurement-Based model382.5 Coupling Between Inductors452.5. 1 Low-Resistivity Substrates2.5.2 High-Resistivity Substrates462.6 Electrical Representations2.6. 1 Series and Parallel representations2.6.2 Network Representations51References52Printed Inductors573.1 Inductors on Si Substrate583.1.1 Conductor Loss3.1.2 Substrate Loss3. 1.3 Layout Considerations3.1.4 Inductor Model3. 1.5 Q-Enhancement Techniques3.1.6 Stacked-Coil Inductor803.1.7 Temperature Dependence84