MATLAB对陈系统，Lorenz系统，吕系统的混沌仿真

ucGUI、emWin中文教程，结合源码非常详细。《安富莱_STM32-V5开发板_STemWin教程》，包括模拟器、guibuilder使用等ARMFL武汉安富莱电子有限公司Www.ArmfLy.Com安富莱STM32-V5开发板 STemWin教程教程使用说明本教程配套的硬件开发平台是安富菜电子自主设计的STM32V5开发板。安富菜其他系列的STM32开发板也可以使用这个手册,我们的论坛www.armfly.con上有移植好的工程不过需要大量动态内存的例子是无法运行的。使用本教程前,请先按照第三章的教程进行触摸校准,将触摸参数保存到 EEPROM里面,后面所有的例子都会自动加载触摸参数。■基本涵盖了所有 STemWin知识点及其控件的使用,部分复杂的控件会在后期升级的教程中增加上去。完美解决 STemWin支持的BMP、JPG、GIF、PNG图片显示。完美解决 STemWin支持的字体显示,XBF、SIF、矢量字体显示。■教程中提供的 emWin的移植方法,可以完美支持各种显示屏,不受官方显示驱动限制。■所有的控件教程都有配套使用 GUIBulder5.22和u CGUIBulder40建立的例子。■大部分例子均支持在模拟器、MDK和IAR三个版本上面运行。STM32V5开发板相关资料地址:ahttp://bbs.armfly.com/readphp?tid=1139ahttp://bbs.armfly.com/readphp?tid=1285ahttp://bbs.armfly.com/read.php?tid=2103第3页共574页ARMFL武汉安富莱电子有限公司Www.ArmfLy.Com安富莱STM32-V5开发板 STemWin教程第1章 STemWin介绍本期教程开始带领大家了解-下 STemWin的基本知识,其实确切的讲应该叫eηwin基础知识,由于教程使用的开发板是ST的微控制器,所以就把名字统一命名成 STemWin(为什么叫 STemWin,在下面会有详细的讲解)。1.1 STemwin, emwin,μCGU之间的关系1.2 SEGGER公司介绍1.3 STemwin介绍14STM32F103和407跑 STemWin性能测试15 STemWin论坛16总结11 STemWin,emWn,μCGU之间的关系这个放在最开头进行说明,因为很多的初学者比较的迷惑对于一些刚学GUI的用户来说,知道μCGU的比较多,而不知道所谓的 emWin或者 STemWin。这个并不奇怪,主要是因为大部分人只知道 SEGGER公司的做的儿LINK,而不知道他们还有RTOS和相关的中间件(中间件的意思就是基于RTOS的文件系统,GUI,USB主机和设备协议栈等)。11.1卩CGU在国内比较火的原因μcGUI在国内前几年比较火的原因有三点●一个是μCOSI在国内的推广,自从 Micrum公司出的那本《嵌入式实时操作系统μCOSⅢ》发布之后,国內关于μCOSⅡ的资料就是普天盖起,再加上各种培训机构和开发板的推广,μCOSⅡ就在国内火起来了。μCOS火的同时,它配套的中间件,特别是μCGUI就跟着在国内火了起来●前几年国内有一个μCGUI的论坛,这个论坛在国内的μCGU方面应该算是做得最好的,特别是那个站长在μCGUI方面的研究,这位站长对于μCGUI在国内的发展功不可没●还有一个原因就是μCGU是带有源码的,很多时候可以通过修改部分的源码实现—些特殊的功能,现在网上流传的μCGUI的源码已经不知道经过多少人的手被修改过,最原始的的代码已经在官网上面找不到了。第4页共574页ARMFL武汉安富莱电子有限公司Www.ArmfLy.Com安富莱STM32-V5开发板 STemWin教程112 emwin和μCGU的关系首先要明白,这两个GUI是一个东西。最初这个GU就是 SEGGER公司的,然后以什么的方式授权给μcGUI就不清楚了。现在 SEGGER公司是这个GUI的主要推动者,已经将其授权给了多个芯片生产厂家。11.3 STemWin和emWn的关系STemWin是 SEGGER公司授权给ST(意法半导体)的。使用ST芯片的用户可以免费使用 STemWin其实不光授权给了ST,还有NXP, Energy micro等。凡是使用这些芯片厂商生产的处理器都可以免费的使用 emwin。但是出于一定的保护措施,使用 STemWin的库是不能用在其它芯片厂商的处理器上面的。因为在工程初始化 STemWin前要使能CRC校验。如果没有使能, STemWin是启动不起来的。 KEIL MDK的安装目录里面也带有 emwin软件包,这个软件包也不是可以直接使用的,用户需要给 KEIL MDK注册RL-ARM才可以使用。这里 STemWin还针对ST的微控制器做了专门的优化,比如在使用ST的F4XX微控制器带FPU的芯片时, STemWin在需要浮点处理的地方专门做了优化114 emWin5Xx版本和以前版本的不同emWin发展到50版本以后已经产生了很大的更新,特别是底层驱动方面。 emWin5xx版本向下完全的兼容低版本,当然包括μcGUI巧5ⅹX以下的版本,也就说如果用户有在μCGUI5×以下版本建立的工程完全可以用在高版本上面(条件是没有修改过源码)。这里不建议初学者修改源代码,修改过后会破坏现有的机制。在以后的使用中会养成不好的习惯,只要某些功能无法实现就去修改源码随着修改的增多会严重的破坏现有的机制。emwin5xX以后的版本只有库,没有源码。对于一些想研究源码的,可以看早期的版本,了解一下通讯机制。不过对于大多数从应用角度出发的,完全没有必要学习源码,源码内容太多。对于一些无法实现的功能,在 emWin5ⅹ上面得到了很大的改善,基本不需要修改源码。如果通过各种方法实在无法实现,完全可以使用 emWin支持的用户控件设计方法做一个符合要求的.12 SEGGER公司介绍SEGGER公司应该算是一家老牌的调试工具以及RTOS及中间件的生产商。 SEGGER公司成立于1997年,到现在的2014年,有差不多17年的历史了,这家公司主要有两个 office,一个是在德国的 Hilden,另个在美国的 Massachusetts。官网还有一个他们工作地方的照片,看着很不错,我这里也把这个照片贴第5页共574页ARMFL武汉安富莱电子有限公司Www.ArmfLy.Com安富莱STM32-V5开发板 STemWin教程国SEGGER公司的产品主要有三个方向,分别如下:121RToS及其中间件SEGGER公司的RTOS是 embos,在国内知道的人可能比较少。 SEGGER做的 embos和中间件都是以库的形式供用户下载的,除非购买了使用权。产品主要如下o embos(Real Time Operating System)embos/IP(TCP/IP Stack)o emWin(Graphic Software Gui)● em File( File System)emUSB Device(USB device Stack)e emUSB Host(USB Host stackemModbus( Modbus StackmoDbus是今年(2014年)刚刚发布的。第6页共574页ARMFL武汉安富莱电子有限公司Www.ArmfLy.Com安富莱STM32-V5开发板 STemWin教程122J-Link调试工具J-Link应该大家都不陌生,它是有 SEGGER公司设计的。具体的J-Link产品有好几款,具体如下●J- Link pro●J- Link ultra+●J- Link plus●J-Link●J- Trace Cortex-M3●J- Trace arm1.2.3 Production Programmers这个工具在国内用的比较少,主要如下几款产品:●F| asher armFlasher rx●F| asher stm8● Flasher st7● Flasher5● Flasher5PRo上面说的这三项应该算是SEGGER公司的主营产品,更详细的可以上面他们的官网www.segger.con进行了解。13 STemWin介绍emwin5X版本设计出来的界面还是非常漂亮的,先贴几个相关的设计图片,让大家有一些感官的认识131 STemWin设计界面●第一幅是官方设计的图片第7页共574页ARMFL武汉安富莱电子有限公司Www.ArmfLy.Com安富莱STM32-V5开发板 STemWin教程Coffee machineAirplane monitoring system666垂●Washing machineProcess automation40°C900Detergent40%3Dashboardx-Ray machineCEPHP114.1540整体来说,这些图片还是非常漂亮的,不过这些界面不是用专门的控件显示出来的,使用的2D绘图配合内存设备管理实现的。●下面的是在STM32V5开发板上面实现的界面总的来说这些界面还是非常漂亮的,关于STM32V5开发板更详细的资料可以看如下两个地址http://bbs.armfly.com/read.php?tid=1285http://bbs.armfly.com/read.php?tid=1139第8页共574页ARMFL武汉安富莱电子有限公司Www.ArmfLy.Com安富莱STM32-V5开发板 STemWin教程凹春Computer SettingsPictureletoonCameraClockFMAMamazonMPMP3RecorderensorTextUs日edioSignal201304303%177:28TueTask Manage▲进程性能实验目的优先级堆栈使用堆栈余堆栈分比CPU任务名字59869388%3. 70% App Task GUIRefresh60516358012%0. 30% App Task GUI10891610%0. 05% App Task UserIF749507%0.07% App Task COM829420. 00% App Task Update8219664%0. 00% App Task Start62636549%0. 01% uC/OS-III Timer Task62 6464 50% 0.47% uC/OS-III Stat Task646450%0. 83% uC/OS-III Tick Task63527640%94. 53% uC/OS-III Idle Task201343017:18:14Tue第9贪共574页ARMFL武汉安富莱电子有限公司Www.ArmfLy.Com安富莱STM32-V5开发板 STemWin教程File ManageFile Edit HelpOpen noneHardDiskUsed: 3MB Total: 126MBsed: 442MB Total: 1963MBUsed: 130MB Total: 7441MBCamera的oV7570&MT9D111OPEN USB HOSTOPEN USB HOSTCLOSE USB HOSTr OPEN USB DEVICE CLOSE USE DEVICEReady2013/43017:U7:49Tue132目标系统(硬件)目标系统必须具有:一个CPU(8/16/32/64位)一个具有最小内存的RAM和ROM一个完整图形显示器(任何类型和任何分辨率)存储器要求取决于使用的是软件的哪部分以及目枟编译器的效率。因此不可能指定精确的值,但是以下值适用于典型的系统。小系统(无窗口管理器)●RAM:100字节堆栈:600字节ROM:10-25kb(取决于所使用的功能)大系统(包含窗口管理器和小工具)RAM:2-6kb(取决于所需的窗口数)堆栈:1200-1800字节(取决于所使用的功能)ROM:30-60kb(取决于所使用的功能)请注意,如果应用程序使用了很多字体,则对ROM的要求会提高。上述所有值都是粗略估算值,不第10页共574页

利用PID对系统进行控制，PID控制主要计算其中的反馈系数，反馈系数利用place()进行求解，利用p进行极点配置，计算反馈系数K，进行控制系统的仿真

本文将基于遗传算法(Genetic Algorithms，GA)优化的改进广义回归神经网络( Improved General RegressionNeuralNetwork based on GA, GRNNGA)做为NSSF（Network SecuritySituation Forecas）网络安全态势预测。 GRNNGA方法先利用滑动时间窗(SlidingTimeWindow, STW）将各离散时 间监测点的网络安全态势值(Network Security SituationValue, NSSV)构造成部分线性相关的多元回归数据序列,再利用GA动态

IEC 61970是国际电工委员会制定的《能量管理系统应用程序接口（EMS-API）》系列国际标准。对应国内的电力行业标准DL890。 　　IEC 61970系列标准定义了能量管理系统（EMS）的应用程序接口（API），目的在于便于集成来自不同厂家的EMS内部的各种应用，便于将EMS与调度中心内部其它系统互联，以及便于实现不同调度中心EMS之间的模型交换。 　　IEC 61970主要由接口参考模型、公共信息模型（CIM）和组件接口规范（CIS）三部分组成。接口参考模型说明了系统集成的方式，公共信息模型定义了信息交换的语义，组件接口规范明确了信息交换的语法。 　　虽然IEC 61970称为“能量

这是我以前在培训STM32嵌入式开发时的一个小项目，一个基于STM32F103C8T6单片机的平衡车相关资料，内含平衡车原理介绍和PID控制的介绍，平衡车结构等，当然最重要的源码还在，是基于库函数版的，代码附有详细注释。可惜有些资料找不到了，希望剩下的这些资料能对你的学习有帮助。同时也希望你支持一下我，谢谢啦。

可以用于光照不均匀图像的处理，好用！

主要研究矩形零件的排样方法，遗传算法的用途在此处体现的淋漓尽致本文算子的选择是有效的为进一步验证算法,对零件数量从16~97的不同算例进行试验,每类有3个例子,其最优排放图均已知,各个算例的基本试验数据(零件数量,板材尺寸)和本文试验最好结果见表2,表2算例2的基本试验数据及本文试验结果Tab 2 Dimension of second exampleand best result given by this paper问题零件最优高度原最优板材所得最低高度()SA+文算法结果(b)SA+最低水平线算法结果种类数量mm尺寸/mmmm2020×2020图1算例1的排放图40×15Fig 1 Layout of first example2860×3032表1本文算法与最低水平线算法排样结果对比C4496060×6064Tab. 1 Difference between our algorithm and7360×90the lowest outline algorithm9712080×120129最小高度最小高度最大高度平均高度运行时间图2给出了部分算例的最好排放结果。 Hopper算法/mm出现频次/mm/mm/ms8. Turton对以上规模不同的矩形件采用BL、BLFSA+最低水平线481/5053.716算法进行排放,允许零件旋转90°,GA、NE、SA、HCSA+本文方法483/505 I48.6等算法搜索排放顺序。文中指出采用BLF排放效果优于BL算法10%~30%,采用SA+BLF算法所得4.2算例2结果最优,见表3。(a)C11(b)C41(c)C61图2算例2采用本文算法所得的排放图ig 2 Best layout of second example with our algorithm表3各类别实例的相对距离百分比1表4各实例运行时间对比表Tab3 Relative distance of best solution toTab 4 Average elapsed time foroptimum height for six cases%six cases with different algorithm问题种类BIBLF SA+BLF本文算法问题A+BLFSA+本文算法174种类ms162.824126.7C41816132120C657.5注:1)表中值表示所得最好结果U与最优值lO)pt差值的白分比C61528189447(U-Op:)/lOpt。宇航材料工艺2007年第4期17对比表2、表3知,本文算法和文献[6]中采用图3表明:矩形排放耗时10ms,经人机交互调BLF解码的综合算法结果相近,并且在零件数量较整后材料利用率为86.4%,比人工排样提高约11少(如n=16)时能获得最优解,与埋论分析一致;由8%。表4知,本文算法的运行时间大大少于BLF算法,这5结论是因为在排放R;时只需搜索当前轮廓线段,比BLF实际算例表明最低轮廓线搜索算法能有效地进算法(搜索所有空域区域)搜索空间减少,因此效率明行矩形件排放,与模拟退火算法相结合,能在较短时显提高。由于文献[6的运行环境是:处理器奔腾间内获得与BLF算法相近的排放结果,并且在零件200MHκ,RAM65M, Windows nt4.0;而本文运行数量较少时能获得最优解,是解决大规模矩形件排放环境为:CPU2.8GHz,RAM512M,其速度大约是问题的有效方法200MHz处理器的15倍,因此表4所给BLF混合算参考文献法的运行时间做了相应处理。可见采用轮廓搜索法1张丽萍,张春丽,蒋寿伟.皮料优化排样的有效方法与BLF算法可获得相近的排放效果,但前者效率明软件学报,2005;16(2):316~323显高于后者。文献[7采用启发式递归(HR)算法对2曹炬,周济,余俊.矩形件排样优化的背包算法.中国以上算例进行求解,大大提高了运行效率,但在零件机械工程,1994;5(2):11~12数量较多时其速度也明显低于本文算法。因此最低3曹炬.二维异形切割件优化排样的拟合算法.中国机轮廓搜索法可用于求解大规模矩形件的排样问题。械工程,2000;11(4):438~4414.3应用举例1 Jakobs S On genetic algorithms for the packing of针对不规则复合材料铺层,采用矩形包络法求出 polygons,Eur. of oper,Res.,1996881):165-181其包络矩形,然后采用上述算法进行排放。图3是飞5贾志欣.面向发电设备制造的下料优化排样原理与关机坐舱罩顶棚的铺层展开数据采用以上策略获得的键技术,四川大学博士学位论文,2002排放图。6 Hopper E, Turton B C H. An empirical investigationof meta-heuristic and heuristic algorithms for a 2D packingproblem. EurJ of Oper Res, 2001; 128(1): 34577 Zhang Defu, Kang Yan, Deng Ansheng. A new heuristicrecursive algorithm for the strip rectangular packing problemComputers &. Operations Research, 2006; 33(8): 2209-2 217图3复合材料铺层排放实例(编辑李洪泉)ig. 3 Layout for composites plys18宇航材料工艺2007年第4期矩形件优化排样的研究旧万数据WANFANG DATA文献链接作者:邓冬梅,厝米水,安鲁陵,王桂宾, Deng Dongmei, Zhou laishui, An Luling,Wang guibin作者单位:南京航空航天大学机电学院,南京,210016刊名宇航材料工艺sTc|PKU英文刊名:AEROSPACe mATERIALS technology年,卷(期):2007,37(4)被引用次数4次惨考文献(条)1.张丽萍.张春丽.蒋寿伟皮料优化排样的有效方法[期刊论文]软件学报2005(02)2.曹炬.周济.余俊矩形件排样优化的背包算法[期刊论文]中国机械工程1994(02)3.曹炬二维异形切割件优化排样的拟合算法「期刊论文]中国机械工程2000(044.Jakobs S On geretic algorithms for the packing of polygons 1996 (05.贾志欣面向发电设备制造的下料优化排样原理与关键技术[学位论文]20026. Hopper E Turton B C H An empirical investigation of meta-heuristic and heuristic algorithms for a 2Dpacking problem 2001(01)7. Zhang Defu. Kang Yan. Deng Ansheng A new heuristic recursive algorithm for the strip rectangularpacking problem 2006 (08)相似文献(1条)1.学位论文邓冬梅复合材料铺层排样抆术硏究与开发2007复合材料因其比强度高、比模量大、材料的刚度和强度可设汁等一系列优点,在航空航天领域得到广泛应用,但高昂的价咯成了复合材料应用的最大壁垒。国外的硏究和应用成果表明数字化技术是降低复合材料构件制造成本、提高构件性能的有效途径。目前国内主要还以手工没计和手工制造为主、自动化程度不高,不仅浪费人力、物力,而且产品质量难以保证,因此有必要对复合材料数字化技术进行研究。优化排样是复合材料构件数字化生产过程中的重要环节。本文在研宄各种排样算法的基础上,提岀丁新的矩形件排样算法、优化算法以及不规则样片的排样算法,并与复合材料铺层排样的特点相结合开发了复合材料铺层排样软仁。主要研究内容和创新点如下矩形件排样不仅适用于矩形样片的排放,也是不规则样片排咩的基础。本文在建立矩形件排样数学模型的基础上,介绍了各种常见的定序列矩形件排样算法并分析其特点,提出了一种新的启发式排样算法——最低轮廓线搜索算法。该算法满足“最下最左”条件,克服了其他排样算法对某些排栏图不能给出排列的缺点,实验结果表明该算法排样效果好于最低水平线算法和最下最左(BL)算法。利用该算法实现了大量不同规格图纸的集中出图,省时省力,节约氏张2050%。矩形件排样问题具有图形运算和组合优化两方面的特性,单纯的排样算法只能解决图形运算问题,样片的排放顺序对排样结果同样重要。针对较小规模(一般少于100个图形)的矩形件排样问题,本文提岀了模拟退火与最低轮廓线搜索算法相结合的综合优化算法。对于十多个图形的排样,该算法可短时间内求得最优舾:对于近百个图形的排样,在排样效果相当旳情冮下,该亥算法比其基于模拟退火的综合优化算法效率提髙百以饣。针对大规模矩形件排样问题本文提出了蚁群笪法与最低轸廓线搜索算法相结合旳综合优化算法,该算法比模拟退火与最低轮廓线算法相结合的综合优化算法效率提高十倍以上。不规则图形排栏是所有排样研究中的热点和难点。本文将不规则样片简化成多边形进行排样,提出了两种不同的解法方法:一是基于矩形的排样方法,二是直接对多边形进行排样。基于矩形求解不规则样片排样时,将图形运算、矩形件排样算法及交互调整相结合,提出了基于矩形的多边形综合排样算法。通过各种优化组合策略,对单一样片和多种样片进行组合求其最小包络矩形,从而将不规则形状样片排样转化为矩形件排样进行求解。直接冄放多边形时,重点研究两个多边形的临界多边形(NFP)的求解。首先对基于倾斜图法的NFP求解法进行了改进和优化,完善了凹、凸两多边形NFP的求解,然后提出了适用于任意两多边形N求解的边界绕行法,该方法比基于倾斜图的求解方法适用范围广,计算简单、效率高。根据复合材料构件数宇化生产的主要过程,分析总结了复合材料铺层排样的特点,并将伉化排样算法与复合材料铺层排样的特点相结合,设计丌发了复合材料构件铺层排栏软件系统。引证文献(3条)1.卢远志杨建新.文桂林.周兵.钟志华基于排样思想的工程图坐标尺寸防干涉方法[期刊论文]中南大学学报(自然科学版)2010(2)2.张伟.安鲁陵.邵挠眀.郑盈一种矩形件分层排样算法[期刊论文]宇航材料工艺2010(1)3.陈婷.许超钣金零件排样技术及其发展[期刊论文]锻压装备与制造技术2008(4)本文链接http://d.wanfangdata.comcn/periodicAlyhclgy200704005.aspx授权使用:广东工业大学图书馆( gdgydxtsg),授权号:4flc88c5-bfdd-4dec-8ebf-9ec501113fe6下载时间:2011年4月14日

access数据库+pb，完成基本的录入和查询功能

【实例简介】雷达海杂波统计建模和目标检测性能预测对于海面上弱小目标的检测、预警 机远程警戒雷达的研制和自动检测雷达系统的设计提供了重要的理论依据，在我 国的军事和民用领域具有广泛的应用前景。论文的主要工作如下： 基于 L 波段岸基雷达实测的海杂波数据，研究了三种半经验的海杂波均值散 射系数模型 GIT 模型、TSC 模型和 NRL 模型在近海地区的适用性，比较分析了半 经验的均值散射系数模型的差异，以及海杂波与波高的关系。 阐述了四种常用的幅度分布模型——瑞利分布、对数正态分布、威布尔分布 和 K 分布，以及它们的参数的估计方法和最佳分布模型的判定方法。研究了实测 海杂波数据所符合的最佳分布模型，分析了四种分布模型参数随擦地角和海况的 变化特性。 计算了 K 分布海杂波背景下不同数目脉冲累积检测时雷达的虚警概率，以及 检测不同 Swerling 目标时的检测概率，研究了基于三种半经验均值散射系数模型 和实测海杂波数据的雷达距离检测性能。 讨论了海杂波对虚警概率的影响，研究了 K 分布海杂波背景下均值类和有序 统计类恒虚警检测方法。对比分析了使用三种有序统计类恒虚警方法检测实测的 海杂波时间序列的检测性能。

基于Keras的神经网络的股票价格预测，实测有效。也是根据人家分享的总结的