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同济大学出版的基于AUTOSAR规范的车用电机控制器软件开发，书中有英飞凌AURIX多核单片机的介绍、AUTOSAR基础理论介绍、AUTOSAR开方工具 Davinci Developer的介绍等内容仅供个人学习使用！！不允许被用作商业，更加不允许大面积宣传！！损害作者的利益！！基于 AUTOSAR规范的车用电机控制器软件开发朱元陆科吴志红著同大学出版社TONGJI UNIVERSITY PRI内容提要本书主要介绍了汽车电子的最新规范 AUTOSAR,以及如何开发符合 AUTOSAR规范的电机控制器软件的详细过程。全书分为基础篇和实战篇:基础篇介绍汽车电子软件开发趋势,以及多核单片机和AUTOSAR的相关概念;实战篇介绍了利用 Vector工具链基于 AURIX单片机开发电机控制器的思路和步骤。本书在编写中,力求内容正确,所有的内容都经过相关专家审阅,并经作者测试,步骤清晰,配图丰富。本书适合具有一定嵌入式软件开发基础知识的读者,可作为高等院校本科生、研究生学习嵌入式软件开发的参考书,也可供汽车电子行业软件工程师学习和参考。图书在版编目(CIP)数据基于 AUTOSAR规范的车用电机控制器软件开发/朱元陆科,吴志红著.-上海:同济大学出版社,2017.8ISBN978-7-5608-7134-9I.①基…Ⅱ.①朱…②陆…③吴…Ⅲ.①汽车电子系统一应用软件一高等学校一教材Ⅳ.①U463.6中国版本图书馆CIP数据核字(2017)第159351号基于 AUTOSAR规范的车用电机控制器软件开发朱元陆科吴志红著策划编辑赵泽毓责任编辑朱勇责任校对徐春莲封面设计陈益平出版发行同济大学出版社www.tongjipress.com.cn(地址:上海市四平路1239号邮编:200092电话:021-65985622)经销全国各地新华书店印刷常熟市大宏印刷有限公司开本787mm×1092mm1/16印张12.75字数318000版次2017年8月第1版2017年8月第1次印刷书号ISBN978-7-5608-7134-9定价56.00元本书若有印装质量问题,请向本社发行部调换版权所有侵权必究ForewordDear Readers.AUTOSAR is“ Today”,not“ Tomorrow”Automotive OEMs, suppliers, semi-conductor manufacturers and providers for basic software andrelated tools contributed a lot of effort on AUTOSAR in the past years. The goal is to introduce anew development methodology, a new architecture and new functionalities to face the challenge ofthe increasing complexity of Automotive E&.E. I am glad that AuTOSaR grows step by step andis accepted by automotive industry more and more. AUTOSAR achieved success in Europe firstly,and then was recognized by USA and Japan. Now it is ChinaThe good thing is: now the engineers in Europe, USA, Japan and China are usingAUTOSAR or studying autosar because they know it will be useful tomorrow. Moreand more Chinese engineers want to know AUTOSAR in detailed and practically. The badthing is: the tremendous growth of functionality from AUTSOAR release 1.0 to 4.3 reflectsthe complex requirements of automotive electronics and their fast increase directly. Thee newtechnologies like Multi-core, Functional Safety, Ethernet and Security raise the entry levelof AUTOSAR. The beginners may feel confused and painfulI totally understand the importance of native language to ease the access to new technologiesSo i really appreciate the work by Dr. Zhu Yuan, Dr. Wu Zhihong, Mr. Lu Ke and theirteam at CDHK Tongji University- Vector Automotive Technology Joint Laboratory. IaImsure that the first Chinese AUTOSaR book written by Dr. Zhu Yuan, Dr. Wu ZhihongMr. Lu Ke and their team is great news for Chinese engineers and students. With the help ofthis book, readers will get the system overview of AUtOSaR and learn how to create anAUTOSAR project with OS, BSWM, ECUM and so on. In the same time, I also thankInfineon Technologies and Shanghai Dajun Technologies, Inc. for their great supportI wish all readers a lot of fun reading this book and a lot of success when implementing theAUTOSAR approach in their projectsDr. Gunther HelingDirector for Embedded Software and SystemsVector Informatik gmbh前言为应对日益复杂的汽车电子软件开发、更新和维护的问题, AUTOSARAUTomotiveOpen System ARchitecture(汽车开放系统架构)联盟应运而生。在 AUTOSAR分层模型中软件模块及软件模块之间的接口定义更加标准化,使得整车厂、供应商、科硏机构之间可以方便地实现软件联合开发,为汽车工业的软件系统框架建立了一套开放的标准。与此同时,汽车电子控制单元对单片机的性能要求不断提高,车用32位多核处理器自2012年面世以来已逐渐广泛应用于汽车电子控制单元中。英飞凌科技和维克多( Vector)公司均为 AUTOSAR联盟的高级成员。英飞凌全新的32位多核架构单片机— AURIX引领全球最先进的车用微处理器技术,满足现在及未来汽车安全和安防所需要的应用要求; Vector在汽车电子开发工具、嵌入式软件组件和技术服务等方面具有领先地位。在上海大郡动力控制技术有限公司及徐性怡总裁的支持下,恰逢在国家重点研发计划资助课题——“电机控制器功能安全”(2016YFBO100804)中编者选用了英飞凌 AURIX产品家族系列中的单片机(TC275)和 Vector公司 AUTOSAR软件产品及工具来开发电机控制器软件系统。基于上述课题的研发经历及软件设计成果编著此书,旨在国内推广和普及遵循AUTOSAR规范的软件开发技术。本书分为基础篇和实战篇。基础篇包含1~3章。第1章概述了当前汽车电子软件的开发特点和趋势;第2章对比了多核单片机和单核单片机的特点,分析了多核单片机的优势和软件开发中的挑战;第3章介绍了 AUTOSAR的概念和架构,详细介绍了 AUTOSAR的基础软件层、实时运行环境层和应用层。实战篇包含4~9章,主要讲述基于 AURIX和 AUTOSAR的新能源汽车电机控制器的开发。其中,第4章介绍了新能源汽车发展趋势和电机控制器的开发方法,分别从控制算法、硬件结构和软件架构方面进行讲述;第5章介绍使用 VectorDa Vinci Developer开发电机控制器的软件架构,给出了配置SWC模块的实例;第6章介绍如何使用 Simulink进行应用层软件(例如控制算法)建模以及代码生成的相关内容;第7章介绍了使用 Vectorυ a Vinci Configurator Pro配置电机控制器的基础软件的详细步骤,包括CAN通信配置、MCAL配置以及其他基础软件模块配置等内容;第8章介绍了电机控制器算法的运行实体配置、 AUTOSAR多核OS设计和代码生成的相关内容;第9章介绍了软件代码的集成及其测试验证的相关内容本书由同济大学中德学院一维克多汽车技术联合实验室,同济大学一英飞凌汽车电子联合实验室编写。基础篇主要由朱元、吴志红编写,实战篇由朱元、陆科编写。全书由朱元组织统稿, Vector公司高路博士审阅。本书编写过程中得到了英飞凌科技和 Vector公司的大力支持,编者在此特别对英飞凌科技(中国)有限公司的徐辉女士、 Dirk geiger先生、杜曦先生、张立红先生、徐晶女士、陈汉顺先生,维克多汽车技术(上海)有限公司高路博士表示衷心的感谢。同时真挚地感谢 Math Works公司杜建福博士百忙之中为本书6.1和6.2章节提供了素材,并亲自编写了部分初稿。最后感谢本实验室胡力兴、赵建宁、李清晨、罗梦、王磊、董涛、王惜嘉、顾尉松、李超、张翟辉、仇里森、牛佳辉、周东东、韩光江等同学的资料整理、录人工作。本书适合具有一定嵌入式软件开发基础知识的读者,可作为高等院校本科生、研究生学习嵌入式软件开发的参考书,也可供汽车电子行业软件工程师学习和参考本书在编写过程中力求内容正确,书中所有的内容都经过英飞凌科技和 Vector专家审阅,也经过作者测试,并在科研项目中得到实际的应用。但由于我们的水平有限,编写时间紧张,缺点和错误之处在所难免,敬请读者指正著者2017年5月于同济大学目录目录Foreword前言基础篇第1章汽车电子的软件开发………………………………………………………………………………………31.1汽车电子系统简介…31.1.1概念1.1.2分类1.1.3工作原理1.1.4发展情况…………………………1.2汽车电子系统的开发…1.2.1汽车电子的组成部分:硬件和软件1.2.2硬件的开发方法5666781.2.3软件的开发方法1.3基于 AUTOSAR自顶向下地开发电机控制器1.4汽车电子系统的安全性第2章多核单片机在汽车电子系统中的应用……………………………………112.1单核单片机在汽车电子系统中的应用及局限性………………………………112.2多核单片机在汽车电子系统中的优势和软件开发中的挑战112.2.1多核处理器的优势…112.2.2多核软件开发所面临的问题122.2.3 AUTOSAR规范的应用……………………………………………………………122.3英飞凌 AURIX单片机的特点介绍132.3.1 AURIX系列单片机简介…132.3.2 AURIX的整体架构……………………142.3.3 AURIX系列单片机特色模块介绍…………………………………………………15第3章 AUTOSAR理论基础233.1 AUTOSAR简介…233.1.1目标……………………………………………………………………243.1.2、方法论263.2 AUTOSAR基础软件层…283.2.1微控制器抽象层…30基于 AUTOSAR规范的车用电机控制器软件开发3.2.2ECU抽象层……………………373.2.3服务层……………………………………………………………………………393.2.4 AUTOSAR操作系统183.2.5复杂驱动…………………………………………563.3 AUTOSAR运行时环境…………583.4 AUTOSAR应用层593.4.1 AUTOSAR软件组件593.4.2 AUTOSAR通信61实战篇第4章新能源汽车电机控制器…654.1新能源汽车及发展趋势…………………………………………………………………654.2电机控制器的开发…………………………………………………………………674.2.1控制算法674.2.2硬件结构…·:·4.2.3软件框架第5章使用 Da vinci Developer开发电机控制器软件架构………765.1 Vector相关工具链介绍5.2 Da Vinci Developer简介775.3 Da Vinci Developer入门……………785.3.1 Da vinci Developer安装方法5.3.2 Da vinci Developer界面说明……………………………………835.4使用 Da Vinci Developer配置SWC…5.4.1软件组件设计……………………………………………………………………………875.4.2通信接口设计…895.4.3通信端口设计………………………………………………………………915.4.4运行实体设计…………………………………………………………………935.4.5函数间变量设计…………………………………………………………………………95第6章使用 Simulink开发应用层6.1 MATLAR/ Simulink和 Embedded coder工具链介绍976.1.1 MATLAB/ Simulink基于模型的设计工具……76.1.2 Stateflow-建模和仿真决策工具986.1.3 Embedded coder代码生成和优化工具…………………………………996.2开发符合 AUTOSAR规范的应用层……………………………………………1006.2.1 AUTOSAR客户端、服务器…………1006.2.2 AUTOSAR标定参数…1036.2.3 AUTOSAR组件行为……………………………………………………………105

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这系列教程完全以代码的形式来写的，目标是：读者看代码和注释就可以理解代码的意思。虽然作者力求在每个例子中做到功能尽量少，代码尽量的简洁，但为了演示某个功能，不得不添加了一些额外的内容，如有疑问，请参考：《An Introduction To Tkinter》：这是介绍 Tkinter 我见过最全的一本书了http://docs.python.org/lib/tkinter.html：python 模块中介绍关于 Tkinter 编程的入门级教程http://www.tcl.tk/：Tk 的官方网站，最权威 Tk 资料。就是这本书的章节先后顺序,建议从前至后进行阅读。问题与反馈:如果在练习中有疑问或问题欢迎与我联系,一起讨论学习作者联系方式:傅客电邮于北京年月日初步结果教程之篇第一个例子使用内置位图改变的前景色和肯景色设置宽度与高度使用图像与文本文本的多行显小教程之篇第个例子的外观效果显示文本与图像的焦教程之篇的宽度与高度设置文本在控件上的显示位置改变的前景色与背景色设置的边框设置的外观效果设置状态绑定与变量教程之篇第一个程序与变量绑定设置为只读设冒为密码输入框验证输入的內容教程之篇第例设置的事件处理函数改变的显小文本将变量与绑定设置的状态值教程之第例子为指定组创建两个不同的组使用相同的绑定事件处理函数改变外观效果教程之篇第一个可以选中多个使用支持鼠标移动选中位置使向支持和中添加个删除中的选中或取消中的得到当前中的个数返回指定索引的返回当前选中的的索引判断一个是否被选中与变量绑定与事件绑定教程之篇第一个例子指定创建的参数绑定变量使用事件处理函数打印当前的值控制显示位数设置的标签属性设置取得的值教程之篇第·个例了创建时指定参数。设置的值绑定变量设置的事件处理函数的当前内容册除字符(这是个有问题的程序)在指定位置插入文本教程之篇第一个例子设置的位置使用事件处理函数(不建议这样使用)绑定将的解除绑定解除与的关系教程之篇第例子添加下拉菜单向菜单中添加项向菜单中添加顶向菜单中添加分隔符快捷菜单菜单项的操作方法教程之的常用方法教程之第例了改变的宽度设置宽高比例绑定变量文本对齐属性教程之创建设置的显示值打印的值使用作为的选项教程值向中添加删除指定的在指定位置添加个教程之第向实例中添加添加了的支持教程之创建简单的设置的属性使用自凵制作提示框教程之篇第一个例子向中添加文本仗用索引添加内容使用内置的控制添加位置使用表达式来增强教程之使用来指定文本的属性同时使用两个文本指定同一个属性控制的级别对文本块添加使用自定义对文本块添加使用获得中的内容测试对的影响使用对文本属性的影响教程之篇自定义的两个内置属性在中创建按钮在中创建一个图像未实现绑定与事件使用实现编辑常用功能未实现教程之篇第例了创建一个指定的填充色指定的边框颜色指定边框的宽度画虚线使用画刷填充修改的坐标教程之创建的多个使用同一个通过来访问向其它添加返回其它改变在中的顺序教程之篇移动删除缩放绑定与添加绑定事件绑定新的与现有的教程之绘制弧形设置弧形的样式设置弧形的角度绘制位图绘制图像绘制直线直线的属性绘制椭圆创建多边形修饰图形绘制文本选中文本创建组件教程之篇第一个例子的关系向中添加多个组件固定设置到自由变化如何控制子组件的布局如何控制组件的布局改变组件的排放位置设置组件之间的间隙大小教程之篇使用绝对坐标将组件放到指定的位置使用相对坐标放置组件位置使用同时指定多个组件同时使用相对和绝对坐标使用来指定放置的容器深入用法事件与结合使用教程之篇第一个例子使用和来指定位置为其它组件预定位置将组件放置到预定位置上去将两个或多个组件同一个位置改变列(行)的属性值组件使用多列(多行)设置表格中组件的对齐属性教程之篇第一个字体例子仗用系统已有的字体宇体创建属性优先级得到字体的属性值使用系统指定的字体教程之使用用模态对话框使用模块打开文件对话框保存文件对话框使用颜色对话框使用消息对话框使用缺省焦点教程之测试鼠标点击事件测试鼠标的移动事件测试鼠标的释放事件进入事件教程之篇测试离开事件响应特殊键响应所有的按键事件只处理指定的按键消息使用组合键响应事件改变组件人小事件教程之篇两个事件同时绑定到一个控件为一个绑定一个事件。事件各个级别音传递使用的后果使用绑定教程之篇第一个例子:指定显小的文本初始化创建一个使用编码,到现在为止还没有使用过直接通过“就可以完成的显示,必须含有此语句但是不需要(严格地说是必须不这样使用),否则解释器抱怨进入消息循环控件的显示步骤创建这个控件指定这个空间的,即这个控件属于哪一个告诉有一个控什产生了还有更简单的一个例子:将打印到标题上,也不用创建了再没法儿简化了,就这样吧使用内置位图指定显示的位图初始化创建一个,使用编码,到现在为止还没有使用过百接通过“就可以完成的。上面的代码使用了内置位图

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PICMG microTCA.0 Specification RC1.0ContentsIntroduction and objectives1.1 Overview1.2 Introduction1.2.1S1.2.2 MicroTCa implementation options1画1-21.2.3 Design goals1-21.2.4 Elements of microtca1-312.5 Theory of operation……着1国面1面日正1-81.3 Micro TCA enclosure types191.3.1 Single Shelf implementation191.3.2 TWo Tier mⅸ ed Width Shelf implementation.…….….….….….….….…....1-101.3.3 Two-Tier fixed Single Width Shelf implementation ....................1-101.3.4 Back-to-Back Shelf implementation.1-101.3.5 Cube Shelf implementation..1-101.3.6 Pico Shelf implementations1111.3.7 Other implementation options1111.4 Application examples1-1114.1 Base station…1-111.42 Router1-121.4.3∨ olP node.….1-121.4.4 Other Telecom Network applicationsE画1-121.4.5 Enterprise applications1-131.4.6 Other applications.....1-131.4.7 Consumer applications1-131.5 Special word usage1-131.6 Conformance1-141.7 Dimensions1-141.8 Regulatory guidelines1-141.9 Reference specifications1.10 MicroTCA0 Specification contributor……1-151-161.11 Name and logo usage1-161.12 Intellectual property……1-171.12.1 Necessary claims1,,面,国国,,国面正∴1-181.12.2 Unnecessary claims11181.12. 3 Third party disclosures1-181.13 Glossary1-192Mechanical2-12.1 Mechanical overview∴………….2-12.1.1 Terminology…2-22.1.2 Typical arrangement examples2-22.2 Dimensions, tolerances, drawing symbols, and nomenclature2-62.3 Mechanical concept2-82.4 AdvancedMC Module orientation, location, and positioning2-1624.1 Module orientation.2-162.4.2 Module positioning, horizontal--mandatory2-172.4.3 Module positioning, vertical-mandatoryU.882-192. 4. 4 Module positioning, depth--mandatory,.42-21PICMG( Micro TCAO Specification Draft RC1. 0, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification2.5 Slot detail dimensions2-222.5.1S|ot..2-222.5.2 Slot configurations, subdividing Slots2-222.5.3 Card guide, Strut, and Card Guide Support Plate(CGSP)…………2232.5.4 Optional Subrack attachment plane2-322.5.5 AdvancedMC Module--optional locking………………………2-342.6 Backplane2-3627 Subrack dimensions2-412.7.1 Mandatory Subrack2-422.8 Shelf2-472.8. 1 Shelf types.2-482.8.2 Shelf width and height…...…2-492.8.3 Shelf depth2-492.8.4 Air filter provision2-502.8.5 ESD wrist strap interface2-502.8.6 Shelf alarm LEDs2-512.9 Cable management2-522. 10 Power entry /Power Module2-562.10.1 Power Module pcb dimensions2-582.10.2 Power Module component height1·面2-632.10.3 Power module face plate2-642.10. 4 Power Module handle/Latch mechanism.2672.10.5 Power module lEDs2-672. 10.6 Power Module EMc gasketing2-672.10.7 Power Module satety covers2-672.10 8 Power module labels2-682.10. 9 Power Module Backplane Connector2-682.11 MCH Module2-692.11.1 Module types2-692.11.2 MCH PCB dimensions.2-702.11.3 MCH Subrack slot details2-772.11. 4 Plug Connector.2-792.11.5 Sequencing and contact area2-812.11.6 MCH positioning2-812. 12 Air flow management面2-822.13 Auxiliary Connector(Zone 2 and zone 3)keying2-832.13.1 Component keep- in height2-842.13.2 Connector keep-in height2-842.133 Keying block…2-852.13.5 AMC0 electrically compatible keying block2.13. 4 Keying block with electrical connections2-86.2-872.14 MicroTCa cube2892.15 MicroTCA Pico2.16 Microtca filler pane的∵面1面面,面2-902-902.17 Cooling Units(CUs)2-912.18 Subrack/Shelf/Cube/Pico performance.2922. 18.1 Load carrying2-922.18.2 Insertion cycles2922.18.3ESD2-922.18.4EMC2-93PICMG MicroTCA. 0 Specification Draft RC1.O, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification2. 18.5 Safety2-932.18.6 Physical Slot and Tier numbering2932.19 Subrack/Shelf environmental2-962.19. 1 Subrack shock and vibration2-962.19.2 Earthquake.........2-962.19.3 Flammability2-962.19.4 Atmospheric2-962. 19.5 Thermal2-972.19.6 Acoustic∴…………………2972.19.7 Surface temperatures2-972.20 References2-973 Hardware platform management3-13.1 Overview3.1.1 Micro Tca Carrier model3-13.1.3 Relationship with IPMI, AdvancedMC, and AdvancedTCA.3.1.2 MicroTCA management architecture3-23-73.1.4 Key differences from PICMG 3.0 and AMC.0 specifications..........3-73.1.5 PICMG properties and FRU Device ID assignments3-93.2 Management-related interconnects3-113.2.1 AdvancedMc interconnects3-113.2.2 Power Module and Cooling Unit interconnects3.2.3 Guidelines for OEM Module interconnects and management3-133-143.2.4 Carrier FRU Information device requirements.3-153.25 Microtca carrier interconnects3-193.3 Carrier Manager.…….…..…...…3-203.3.1 MCH Face Plate indicators3-223.3.2 Payload Interface3-223.3.3 Carrier Manager IP address3-223.3.4 IPM event support∴3-243.3.5 Redundant MCH operation3-253.3.6 Addressing3-263.3.7 Carrier number3-293.3.8 Location information34 Shelf Manager…3-383. 4.1 Shelf Manager configuration options383.4.2 Differences from the AdvancedTca shelf Manager3-403.4.3 Shelf-Carrier Manager Interface翻套国画1面,国面,1面D国画面国3-423.4.4 Shelf Manager IP addre3-433.5 MCMC requirements3453.6 EMMC requirements3-463.7 Operational state management3-483.7.1 Carrier Manager start up……….….….….………..……3483.7.2 Shelf Manager actions on Carrier detection3-483.7.3 Normal Shelf operation1B面面国B3-483.7.4 Abnormal situation handling3-4938 Power management.……3-493.8.1 Power clapping国面3-503.8.2 Micro T CA Carrier Power Management records.3-513.8.3 Early power management356PICMG( Micro TCAO Specification Draft RC1. 0, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification3.8.4 Normal power management.3-573.8.5 Power management commands and sensors3-593.8.6 Abnormal power condition handling3-673.9 Cooling management3-693.9.1 Fan geography.…3-703.9.2 Cooling control…3-713.9.3 Normal cooling operation3-723.9.4 Abnormal cooling operation3-733.9.5 Fan tachometer sensors3-733.9.6 Temperature sensors翻画1国翻B1B…3-733.10 Electronic Keying3-743.10.1 Micro TCA Carrier point-to-point connectivity information3-753.10.2 Module point-to-point connectivity information.3-773.10.3 AMC Port state commands3-783.10.4 Clock b- Keying……3-783.11 Telco alarm management3-73. 12 System Event log…………3-863.13 Sensor management3-863.13.1 Guidelines and requirements for fru sensor events3-863.13.2 MCMC SDR requirements.3-873.13.3 EMMC SDR requirements3-883.13.4 Carrier Manager SDR requirements3-883.14 fru Information.3-913. 14.1 EMMC FRU Information3-913. 14.2 MCMC FRU Information3-913.143 Carrier FRu Information3-923. 14.4 Shelf fru information面国面国面3-923.15 PMI message bridging……….3-933.15.1 Message bridging process3-933.16 PMI functions and command3-943. 16.1 Required IPMI functions..3-953.16.2 Command assignments3-973.17 FRU records, sensors and entity Ids∴3-1084 Power…4-14.1 Overview4-14.2 Loads on the Power Subsystem4-24.2.1 Microtca carrier hub(MCH),………,………………………24-24.2.2 Cooling Units4-74.2.3 Advanced mezzanine cards4-104.3 Power architecture4-134.3.1 Basic functionality4-134.3.2 Partitioning of the Power Subsystem:.::a:.4-154.3.3 Power sources4-154.3. 4 Power Subsystem redundancy4-164.3.5 System Grounding considerations4-214.3.6 Power distribution and backplane considerations4-234.4 Control and monitoring of the Power Subsystem4-2444.1 PM-EMMCs4-244.4.2 Geographic Address4-24PICMG MicroTCA. 0 Specification Draft RC1.O, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification4.4.3|PMB-04-2444.4Ps1[S|o#4-254.4.5EN[Slof]#,…4-2544.6 PWRON_[Sot]…4-254.4.7PSPM#4-2644.8 PM-EMMC watchdog timer……4264.4.9 Power Module oK4-2744.10 Power module reset4-274.4.11 System power-up4-274.4.12 Input voltage sensors1国面面量面1国面4-294.4.13 Temperature sensors4-294414 Power module extraction switch4-304,415 Blue lED4-304.4.16LED14-314 4.17 Other leds4-314.5 Connectors4-314.5. 1 Power Module Output Connector4-324.5.2 Power Module Input Connectors81国面面4-324.6 Single-Width,Fu‖- Height Power Module…∴4-334.6.1 Inputs4-344.6.2 Outputs4-354.6.3 Bulk supply current limit4-384.6.4 Control and monitoring………………………4-384.6.5 Redundancy4-384.6.6 Mechanical4-4546.7 Thermals.8...8.88.84-45画·面4.6.8 Regulatory.4-4547 Other mechanical considerations…4-464.7.1 Double-Width form factor4-464.7.2 Form factors other than Full-Height4-464.8 Power source considerations.4-464.8.1 DC power feeds4-474.8.2 AC power feeds4-554.9 References4-605 Thermal5.1 Overview5-15.2 AMC. 0 Modules and microtCa国着画5-15.3 AMC.0 Carriers and microtca5.4 Subrack slot5-25.5 Airflow path5.6 AMC.0 Modules and power dissipation.5-35-35.7 MicroTCA system cooling configuration……….….….…....545. 8 Air distribution in a slot5-45.9 Air inlet and exhaust5-55. 10 Slot cooling capability5-55. 11 Module cooling requirements●5.12 Standard air.5-75.12.1 Derivatie5.122 Barometric changes due to weather....…...……….57PICMG( Micro TCAO Specification Draft RC1. 0, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification5.13 Slot impedance curve.5-85.14 Slot fan flow curve5.15 Cooling Unit failure5-85.16 Filters5.17 System sensors….…….….……5-95.18 Thermal and operating environment5-105.19 Thermal and cabling5-105.20 Simulation and impedance testing5-105.20.1 AdvancedMC/MCH reference Module..5-115.20.2 Power Unit reference module∴5-125.21 Simulation environment5.22 Thermal dynamic modeling5-135.23 Fluid networking modeling5.24 Acoustic noise5-135.25 Surface temperature5-145.26 Design recommendations5-155.27 Cooling limitations and examples..5-175.28 References1面5-226 Interconnect6-16.1 Introduction.…6-16.2 Fabric interface6.2.1 Backplane fabric interface support requirements6-26.2.2 MCH fabric interface support requirements6.3 MCH Specific Interfaces6-46.3.1 MCH update Channel interface6-46.3.2 MCH cross-over Channel interface.6-56. 3. 3 MCH PWR ON interface6-66.3.4 Inter-MCH IPMB-L interface6.4 Synchronization clock interface6.4.1 Signal descriptions6-86. 4.2 Clock architectures6-96.4.3 Non-Telecom and Telecom clocks6-136.5 JTAG interface.…6-136.5.1 JSM Overview6-146.5.2 JSM Signaling Overview6-166.5.3 JSM Interface to mch16.54 JSM Interface to mch2.……6-186.5.5 JSM Interface to Advancedmcs.6-196.5.6 JSM Interface to Power modules.6-226.5.7 JSM Master mode selection6-236.5.8 JSM Interface to External tester..6-246.5.9 MCH JTAG6-266.5. 10 Power module jtAG6-276.6 MicroTCA Interface topologies1画6-276.6. 1 Topology models6-286.6.2 Correlation to AdvancedMc fabric regions6-296.7 MCH Connector pin allocation6-306.7.1 Pin naming conventions6-316.7.2 Fabric interface naming conventions6-31PICMG MicroTCA. 0 Specification Draft RC1.o, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification6.7.3 Synchronization clock interface naming convention6-316.7.4 MCH Connector pin list……………6-326.8 System examples.6-386.8. 1 Redundant MicroTCA system6-386.8.2 Variant redundant microtca interconnect6-416.8.3 Non-redundant MicroTCA system6-45Connectors7-17.1 General information7-17.2 AdvancedMC Backplane Connectors7-17.2.1 AdvancedMC Backplane Connector pin list7-27.2.2 AdvancedMC Backplane Connector dimensions7-27.2.3 Advancedmc backplane connector pcb layout∴7-67. 2. 4 AdvancedMC Backplane Connector electrical characteristics7-107.2.5 AdvancedMC Backplane Connector high-speed characteristics7-147.2.6 AdvancedMC Backplane Connector mechanical characteristics7-187.3 Micro TCa Carrier hub connectors7-197.3.1 Micro TCA Carrier Hub Connector pin list7-197.3.2 Micro TCA Carrier Hub mating interface design7-207.3.3 Micro TCA Carrier Hub backplane connector7-227.3. 4 Micro TCA Carrier Hub Connector Backplane PCB layout7-237. 3.5 Micro tca Carrier Hub connector electrical characteristics7-247.3.6 Micro TCA Carrier Hub Connector high-speed characteristics7-2573.7 Micro tCa Carrier hub connector mechanical characteristics7-297.4 Power Module Output Connector7.4.1 Power Module Output Connector pin list and mating sequence7-317.4.2 Power Module Output Connector dimensions7-327. 4.3 Power Module Output Connector Backplane PCb layout7-347.4.4 Electrical characteristics for power Module output connector.7-367.4.5 Power Module Output Connector mechanical characteristics7-397.5 Power Module Input Connector7.5.1 Power Module Input Connector pin list and mating sequence7-417.5.2 Power Module Input Connector dimensions7-427.5.3 Electrical characteristics for Power Module Input Connector7-477.5.4 Power Module Input Connector mechanical characteristics7-517.6 AdvancedMC Auxiliary Connector7-537.7 Test schedule7-547.7.1 Specimen measurement arrangements7-547.7.2 Test schedule tables.7-647. 8 References.7-798 Regulatory requirements and industry standard guidelines8-18.1 Regulatory……8-18.1.1 Safety8-18.1.2 Electromagnetic compatibility..……………8-28.1.3 Ecology standards.8-28.2 Telecommunications industry standards requirements8-38. 2. 1 EMC/safety requirements for the telecommunications industry.......8-38.2.2 Environmental requirements for the telecommunications industry ..............8-48.3 Reliability/MTBF standards8-7PICMG( Micro TCAO Specification Draft RC1. 0, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification8.4 Cross reference list8.5 FRU test guidelines∴8-78.5. 1 FRU safety test8-88.5.2 FRU EMC testing.8-88.5.3 FRU environmental testing8-9a Module mis-insertion considerationsA-1A 1 MCH Module mis-insertion combinationsA-2A 2 AdvancedMc module mis-insertion combinationsA-5A3 Power management implicationsA-8A 4 System management implicationsA-8A.4.1 Optional MMC instance on MCH ModuleA-9A.4.2 Using an AdvancedMC in an MCH SlotA-13A.4.3 Using an mch in an AdvancedMc SlotA-15A.4.4 Detecting mis-insertionsA-16A.5 Hardware implicationsA-1A. 5. 1 GNd pins at same locations........A-20A.5.2 PSO# and PS1# pins at same locationsA-23A.5.3 PWR and MP pins at same locationsA27A.5. 4 PWR ON pinA-29A.5.5 Ga[2: 0] pins at same locations道1面4…A-31A.5.6 ENABLE# pin at same locationA-35A.5.7 SDA L and SCL L pinsA-37A 5.8 JTAG pinsA-38A 5.9 Cross-over pinsA-39A.5. 10 TMREQ#, 12C SDA, and I2C SCL pins…A-39B Requirement list….B-1PICMG MicroTCA. 0 Specification Draft RC1.O, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification