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Numerical Analysis - 9th - (Burden & Faires)

IC设计经典教材，《专用集成电路设计实用教程》专用集成电路设计实用教程虞希清编著大學出瓶社图书在版编目(CIP)数据专用集成电路设计实用教程/虞希清编著.一杭州:浙江大学出版社,2007.1ISBN978-7-308-05113-2专..Ⅱ.虞..Ⅲ.集成电路一电路设计一高等学校一教材Ⅳ.TN402中国版本图书馆CIP数据核字(2006)第165341号专用集成电路设计实用教程虞希清编著任编辑张真封面设计张真出版发行浙江大学出版社(杭州天目山路148号邮政编码310028)(E-mail:zupress@mail,hz,zj.cn)(网址http://www.zjupress.com排版杭州好友排版工作室印刷杭州浙大同力教育彩印有限公司开本787mm×1092mm1/16印张18.25字数467千印数2001-3000版印次207年1月第1版2007年7月第2次印刷书号ISBN978-7-30805113-2定价38.00元版权所有翻印必究印装差错负责调换内容提要在现代的IC设计中,工程师们广泛地使用数字电路的逻辑综合技术。工程师们使用RTL代码和IP描述设计的功能,进行高级设计,用综合工具对设计进行编辑和优化,以实现满足设计目标的电路。根据多年为客户进行技术培训,技术支持和IC设计的经验,笔者编写了本书。书中主要介绍了IC设计的基本概念,设计流程和设计方法,并就工程师们在设计中常见的问题,提供了解决方法。本书的特点是实用性强全书共分九章,第一章概述EC设计的趋势和流程;第二章介绍用RTL代码进行电路的高级设计和数字电路的逻辑综合;第三章陈述了IC系统的层次化设计和模块划分;第四章详细地说明如何设置电路的设计目标和约束;第五章介绍综合库和静态时序分析;第六章深入地阐述了电路优化和优化策略;第七章陈述物理综合和简介逻辑综合的拓扑技术;第八章介绍可测性设计;第九章介绍低功耗设计和分析本书的主要对象是IC设计工程师,帮助他们解决IC设计和综合过程中遇到的实际问题。也可作为高等院校相关专业的高年级学生和研究生的参考书。前言本书在 Synopsys公司的逻辑综合培训资料基础上编写而成。从事EDA工作和ASIC设计已有十几年了。在给中港台ASIC设计工程师提供的技术培训和支持中,工程师们曾提出了设计和使用设计工具中遇到的各种各样的问题。教学相长,在和工程师讨论问题、提供解决方案的过程中,我得到了很多的经验和启发。在为用户解决一些实际问题,为他们提供培训后,我曾收到热情的掌声和感谢信。用户的掌声和谢意给了我很大的鼓励和鞭策,使我下决心要编写一本实用的中文版的集成电路设计教程和手册,以答谢用户们的支持和帮助。本书讲究实用性,希望其中的内容能帮助ASIC设计工程师清楚明了IC设计的基本概念,IC设计的流程,逻辑综合的基本概念和设计方法,解决进行IC设计时和工具使用时所遇到的问题。全书共分九章,第一章概述IC设计的趋势和流程;第二章介绍用RTL代码进行电路的高级设计和数字电路的逻辑综合;第三章陈述了IC系统的层次化设计和模块划分;第四章详细地说明如何设置电路的设计目标和约束;第五章介绍综合库和静态时序分析;第六章深入地阐述了电路的优化和优化策略;第七章陈述物理综合和简介逻辑综合的拓扑技术;第八章介绍可测性设计;第九章介绍低功耗设计和分析本书的主要对象是IC设计工程师,帮助他们解决IC设计和综合过程中遇到的实际问题。也可作为高等院校相关专业的高年级学生和研究生的参考书。在本书的编写过程中,得到了 Synopsys中国区高级技术经理常绍军先生的大力支持。常绍军先生、资深的应用技术顾问李昂先生和冯源先生审阅了本书,并提出了宝贵的意见和建议。在此,表示衷心的感谢。在本书编写过程中,得到了全家的支持,深表谢意!由于时间仓促,知识水平有限,书中难免有不足和错误之处,敬请各位专家,IC设计工程师和同行们批评指正,不胜感激。来函可发电子邮件( Email: victory_snps@ yahoo.com.hk)。虞希清2006年11月于 Synopsys香港目录第一章集成电路设计概论1.1摩尔定律………………∴…………11.2集成电路系统的组成1.3集成电路的设计流程第二章数字电路的高级设计和逻辑综合132.1RTL硬件描述语言设计132.1.1行为级硬件描述语言( Behavioral Level hdi)132.1.2寄存器传输级硬件描述语言( RTL HDI)172.1.3结构化硬件描述语言( Structure HDL)………………………………232逻辑综合(L。 gic Synthesis)…………………272.2.1逻辑综合的基本步骤…282.2.2综合工具 Design Compiler302.2.3目标库和初始环境设置鲁·自自音甲·是着音鲁备.··非曲●d■···●····第三章系统的层次化设计和模块划分353.1设计组成及 DC- Tcl…·自音···········日·········.···卡器日音是·晶自鲁bt·。……353.1.1设计物体( Design Object)鲁音自353.1.2 DC - Tcl简介香看·鲁·鲁·鲁.鲁自春3.2层次( Hierarchy)结构和模块划分( Partition)及修改463.2.1层次结构的概念463.2.2模块的划分…息鲁483.2.3模块划分的修改·看。51第四章电路的设计目标和约束…°。●看。面●554.1设计的时序约束…普·非鲁·鲁击曲■554.1.1同步( Synchronous)电路和异步( Asynchronous)电路…4.1.2亚稳态( Metastability)574.1.3单时钟同步设计的时序约束…血D。e574.1.4设计环境的约束724,1.5多时钟同步设计的时序约束…………794.1.6异步设计的时序约束832专用集成电路设计实用教程4.1.7保持时间( Hold Time)854.2复杂时序约束看香鲁e鲁曲鲁。自鲁自。a。自鲁自。鲁4.2.1多时钟周期( Multi-Cycle)的时序约束874.2.2门控时钟的约束904.2.3分频电路和多路传输电路的时钟约束鲁·看看看鲁924.3面积约束……………………………96第五章综合库和静态时序分析…985.1综合库和设计规则···········.······.··4·a·.·····◆···—985.1.1综合库……5.1.2设计规则1075.2静态时序分析5.2.1时序路径和分组1125.2.2时间路径的延迟1145.2.3时序报告和时序问题的诊断鲁·.···.·自击击合音。甲。。。●。。●……115第六章电路优化和优化策略…1206.1电路优化..···4····;··.·.·.·.·a·a·;··1226.1.1 Synopsys的知识产权库- Design Ware1236.1.2电路优化的三个阶段………………………1266.2优化策略…………1346.2.1编辑策略垂由d垂……1356.2.2自动芯片综合( Automated Chip Synthesis)………………………………1416.3网表的生成格式及后处理144第七章物理综合1487.1逻辑综合(L。 gic Synthesis)遇到的问题……………………1487.2物理综合( Physical Synthesis)的基本流程鲁鲁自谁…………………………1517.3逻辑综合的拓扑技术( Topographical Technology)…………162第八章可测试性设计…1748.1生产测试简介…………1748.2可测试性设计鲁D曹吾音·非·自·········着4鲁4鲁是1768.2.1物理瑕疵和故障模型1768.2.2D算法( D algorithm)1788.3测试协议( Test protocol)1858.4测试的设计规则·●鲁q鲁·音鲁鲁D鲁香曹音音音·自自··。·非鲁曲··●1908.4.1可测试性设计中的时钟信号1908.4.2三态总线和双向端口的测试。非……………………198录8.5门级网表可测试问题的自动修正2048.6扫描链的插入2088.7可测试设计的输出和流程2228.8自适应性扫描压缩技术………225第九章低功耗设计和分析2299.1工艺库的功耗模型…………2319.2功耗的分析…鲁鲁鲁……………2379.3低功耗电路的设计和优化2519.3.1门控时钟电路25293.2操作数分离………2619.3.3门级电路的功耗优化●·4·■D鲁曹春击自由2669.3.4多个供电电压( Multi-VDD)…2749.3.5电源门控………276参考文献……………………281第一章集应电路设计概记集成电路( Integrated Circuits)是现代电子设备的重要组成部分。因此,成功设计集成电路对整个电子信息技术产业的发展起到重要的作用。由于科技的发展,半导体芯片的集成化程度越来越高,设计的系统越来越复杂,规模越来越大,设计的性能越来越髙,功耗也越来越大,这些不断地给芯片设计工程师和电子设计自动化( Electronics Design Automation,简称EDA)厂商提出新的课题和挑战。1.1摩尔定律摩尔提出著名的“摩尔定律”已经40多年了。1965年4月,摩尔在《电子学( Electronics)》杂志上发表文章预言,半导体芯片上集成的晶体管数量将每年翻一番。1975年,他又提出修正说,芯片上集成的晶体管数量将每两年翻一番。晶体管数量MOORES LAWIntels Tanuma 2 Processo1000000000ante△nmtele Pentium Pr100000000Intels Pentium m Processoitels Pentium Pro10000000Intelstuma Printels*v Proces1000000Intel388 pre28610000080801000080084004●100019701975198019851990199520002005年度图1.1.1图1.1.1为在过去25年, ntel CPu中晶体管增长的情况。集成电路的规模不断地稳

Visual C++ +SQL Server数据库应用实例完全解析首先详尽介绍了使用Visual C++和SQL Server开发数据库应用程序应具备的各项技术,然后详细介绍了7个流行的系统的开发实例。在本书光盘中还为每个实例制作了PPT文件,详细介绍和演示实例所需的实用技术和开发过程,方便读者学习使用。本书案例贴近实际,内容精炼,适合大中专院校的学生和软件开发人员参考使用。图书目录：第1章 数据库编程实用技术 11.1 SQL Server数据库管理 11.1.1 企业管理器 11.1.2 创建数据库 21.1.3 创建表 21.1.4 创建视图 51.1.5 备份和

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详细介绍Romax行星轮系统分析过程，本教程的目的是学习如何进行概念（详细）行星系建模（图1）。由于行星系统的相对复杂性，Romax开发了概念行星设计工具，有助于快速开发简单的行星齿轮副。与大多数Romax软件里的零件一样，可以根据复杂性的不同对行星系统建模建模。在建模初期，没必要太早定义行星销轴或行星轮轴承，可将这些都简化为一个单一的概念行星架零件，如图所示（图2），概念行星架为一个绿色的圆盘。接下来, 为了能够进一步研究行星轮不均载、轴承寿命、齿轮校核、效率等问题，再将概念行星架换成详细的销轴、轴承等零件。声明…目录3教程:行星轮系01:行星传动系统建模,默认信息6输人数据71任务1:概念行星传动系统建模.1411添加行星架和齿圈轴总成…···1412为行星架轴选择轴承支撑并安装轴承151.3添加刚性联接1814概念行星轮建模.191.5捋概念行星架女装到行星架轴上201.6捋太阳轮安装到输出轴上211.7在行星架轴上添加功率输出节点…““·“““2218运行轴的静力学分析小结242任务2:详细行星传动建模-第1部分44.252.1捋概念系统转化为详细齿轮262.2需要定义的件.….2723在行早架上安装右侧行早盘24在行星架上安装行星销轴…292.5捋刚性轴承转化为滚子轴承::30自 RomexPage 3 of 41O TECHNOLOGYCopyright 2012.6编辑自定义轴承312.7选择和安装自定义轴承.3228为行星轮和行星销轴添加边界籴件3329静力学分析…34小结353任务3:详细行星传动建模一第2部分3531捋概念行星轮副转化为详细齿轮+·+36.2查看轴和轴承的静力学分析结果着37小结···.39总结.…:::建模40分析40自 RomexPage 4 of 41O TECHNOLOGYCopyright 201教程:行星轮系01:行星传动系统建模在前面的教桯中,您已经学习了如何建立两档变速器模型并定义多功率流。这种布局称为平行轴系,啮合齿轮安装在相互平行的轴上。然而,Rmax并不仅能创建行轴和单一啮合齿轮副模型,还能帮行星轮传动(或者垂直)系统。行星传动系统常見」自动变速尜、载重汽车变速器和风电齿轮箱。它们的优点为体积小、速比大,并且通过其他组件的啮合或脱开、固定或者自由转动可以提供大量的运动组合。它们的缺点是比平行轴变速器的结构和装配更加复杂,同时也会产生较人的轴承负载传统行星排是由齿圈、太阳轮、以及一系列的行星轮(通常三个或更多)组成,行星轮需要安装在行星架上。只要行星系排中任何一个组件固定,功率可以通过其余两个输入并输出。下面表中所示为不同组合的速比:3x串心息回坦4下,、日cArrangementInputOutputStationaryCalculationASun(s)Planet Carrier(C) Ring(R)1+R/SPlanet Carrier(C) Ring(R)Sun(s)1/(1+S/R)CSun(s)Ring(r)Planet Carrier(C)-R/S8=”i.1.教程完成后的横型本教程的目的是学习如何进行概念(详细)行星系建模(图1)。由于行星系统的相对复杂性, Romax开发了概念行星设计工具,有助于快速开发简单的行星齿轮副与大多数Roπax软件里旳岺件一样,可以根据复杂性的不同对行星系统建模建模。在建模初期,没必要太早定乂行星销轴或行星轮轴承,可将这些都简化为一个单的概念行星架零件,如图所示(图2),概念行星架为一个绿色的圆盘。接下来,为了能够进一步硏究行星轮不均载、轴承寿命、齿轮校核、效率等问题,再将概念行星架换成详细的销轴、轴承等岺件。自 RomexPage 5 of 41O TECHNOLOGYCopyright 201图3为详细化的行星系统,由于行星传动系统可实现较高的传动比,经常用在低速重载的变这器中,尤Ring gear其是应用在卡车上。在我们的例子中,太阳轴为功率输入端,齿圈不旋转因此接地,行星架为功率输出本教程中,您将学到以下内容:Sun gear定义一个概念行星齿轮副将轴类零件接地的操作为行星传动系统定义功率流运行齿轮箱载荷谱分析查看载荷谱静力学分析结果若对学习本教稈感到任何困难,请联系 Romax工作人员MAN默认信息(Concept)PlanetPlanetCarrierGear(s)难度等级:Fiq,2.概念行星是否需要模型:PO1A.ssdPlanet GesrPlanet carrierRxD版本:R14.6Planet模块要求:SO2-1 RomaxDESIGNER ApplicationPin shaftS03-1 Parallel shaft modeller level 1S03-2 Parallel shaft modeller level 2S04-l Planetary Shaft Modeller Level 1S04-2 Planetary Shaft Modeller Level 2Gll-l Helical Gear Design and Rating分析设置:R146默认设置关闭重力Planer BearingPlanet carrieFg.3.行星轮自 RomexPage 6 of 41O TECHNOLOGYCopyright 201输入数据A.任务1:行星架轴类零件定义B.任务1:齿圈轴类零件定义vOa,030 mm708mm8 mmmm50 mm142mm30 mm自 RomexPage 7 of 41O TECHNOLOGYCopyright 201C.任务1:齿轮箱位置坐标ShaftValue X(mm)Value y(mm)Value Z(mm)Carrier shaft0.090.0280.0Ring Gear Shaft0.090.0290.0D.任务1:初始轴承数据ParameterValueNameCarrier Shaft Left BearingCarrier Shaft Right BearingDesignationKOYO 32911JRKOYO 3201OJRShaft offset(mm)605102.0OrientationRightLeftE.任务1:刚性联接定义ParameterValueNameRing gear-GroundOffset(mm)15.0Stiffness valueDefault valueHousing ShaftGround>自 RomexPage 8 of 41O TECHNOLOGYCopyright 201F.任务1:概念行星架建模luearamSunPlanetRingModule2.5Pressure angle20Helix angle20Sun handRightNo of planetsNo. of teeth231757Face width303030G.任务1:太阳轮和齿圈的联接方式ShaftoffsetConcept Planet Carrier(Planetary GearsCarrier shaft10Ring gearRing gear Shaft15Sun gearOutput shaft235H.任务1:功率输出联接ShaftoffsetCarrier shaft130.0m自 RomexPage 9 of 41O TECHNOLOGYCopyright 201I.任务2:行星轮销和轴套定义aluearamPlanet pinPlanet sleeveLength(mm)50.030.0OD(mm)18.0360Bore(mm)0.024.0」.任务2:行星架和行星销联接ParameterValueNameConcept planet carrier LeftConcept planet carrier rightMounting shaftCarrier shaftCarrier shaftOffset(mm)4.0460Planet pinOffset(mm)4.0460PCD(mm)108.3108.3Rotation(deg)0,72,144,216,2880,72,144,216,288自 RomexPage 10 of 41O TECHNOLOGYCopyright 201