8个数据库设计典型实例
人事管理系统 工资管理系统 考勤管理系统 员工培训管理系统 仓库管理系统内部行文管理 销售管理系统 酒店管理系统由于数据库设计的重要性,人们提出了许多数据库结构设计的技术。但这些设计方法和设计者的工作经验有很大的关系。因此要从根本上解决所有数据库结构设计的问题,就需要多实践,在实饯中积累经验和教训,最终成为数据库结构设计的专家、数据库需求分析数据库结构设计的第个阶段,也是非常重要的个阶段是数据库需求分析。在这个阶段主要是收集基本数据以及数据处理的流稈,为以后进一步设计打下基础。需求分析主要解决两个问题:内容要求。调査应用系统用户所需要操作的数据,决定在数据库中存储什么数据。●●处理要求。调査应用系统用户要求对数据进行什么样的处理,理淸数据库中各种数据之间的关系。解决这两个问题的时候,程序编制人员需要冋应用系统用户详细调査,保证信息收集的完整性。否则有可能后面所有的工作都白费。在数据库需求分析后,应该得到一个数据字典文档,包括3方面内容●数据项。包括名称、含义、类型、取值范围、长度以及和其他数据项之间的逻辑关系数据结构。若十个数据项的有意义的集合,包括名称、含义以及组成数据结构的数据项●●数据沇。指薮据中数据的处理过程,包括输入、处理和输岀这个数据字典在程序的开发过程中会不断发生变化。对于一个大型的软件开发过程,般都需要一份详尽的数据字典针对本实例,通过对企业员工管理内容和过程分析,设计的数据项和数据结构如下●员工基本情况。包括的数据项有员工号、员工姓名、性别、所在部门、身份证号、生日、籍贯、国籍、民族、婚姻状況、健康状况、政治面貌、参加时间血型、参加工作时间、员工状态、状态时间、家庭住址、联系电话等工婚姻状况。包括的数据项有员工号、爱人姓名、爱人出生年月、结婚时间、爱人工作单位、爱人攻治面貌、爱人上作职务等员工学历信息。包括的数据项有员工号、学历、专业、毕业时间、毕业学校学校类型、外语1、外语1等级、外语2、外语2等级等。企业工作岗位信息。包括的数据库项有工作岗位代号、工作岗位名称、工作岗位杈力范围等。●企业部门信息。包括的数据项有部门代号、部门名称、部门经理、部门副经理等有了上面的数据结构和数据项基础,我们就能进行下面的数据库设计了。二、数据库概念结构设计这一设计阶段是在需求分析的基础上,设计出能够满足用户需求的各种实体,以及它们之间的关系,为后面的逻辑结构设计打下基础。这个阶段不用考虑所采用的数据库管系统、操作系统类型、机器类型等问题。这阶段可用的工具很多。用的最多的是ER图( Entity-Relation,实体-关系图),另外还有许多计算机辅助工具( Computer Aided Software Engineering,CASL)可以榘助进行设计本书的实例都是采用ER图的方法来进行数据库概念结构设计,在本书的第一个例子中先对ER图的方法进行简单介绍。E-R图是描述数据实体及其关系的一种直观的描述工具。这种图中有:实体。用方框表示,方框内为实体的名称。实体的各种属性。用椭圆表示,椭圆内为属性名称。使用线段将其和相应的实体连接起来。实体之间的联系。用菱形表示,菱形内为联系的名称。实体和实休之间的联系较多,比较常见的联系有1:1、1n和m:n这3种。●1:1。对于实体A构成的集合中每个实体,在实体集合B中至多只有一个实体与之相对应,反之亦然,称实体集合A和实体集合B之间是1:1的关系。1:n。对于实体A构成的集合中每个实体,在实体集合B中有n(n>0)个实体与之相对应,且对于实体集合B中的每个实体,在A中最多只有一个实体与之相对应,称实体集合A和实体集合B之间是1:n关系。m:n。对于实体A构成的集合中的每个实体,在实体集合B中有n(n>0)个实体与之相对应且对于实体集合B中的每个实体,在A中有m个实体与之相对应,称实体集合A和实体集合B之间是mn关系图2为员工实体E-R图。员工员工基本信息员工学历信息员工婚姻状况图2员工实体ER图图3为部门实体E-R实例工资管理系统工资管既是企业劳动人事管理的重要方面,同吋也是企业财务管理的重要方面,因为它是和人、资都相关的方面。工资管理需要和员工人事管理连接,同时连按工时考勤和医疗保险等等,来生成企业每个职工的基本工资、津贴、医疗保险、保险费、实际发放工资等工资管珥是一项琐碎、复杂而又十分细致的工作,一般不允许发生差错。手工进行工资发放工作,需要反复地进行抄写、计算,不仪花费财务人员大量的吋间,而且往往由于抄写不慎,出现张冠李戴,或者由于计算机的疏忽,岀现工资发放错误的现象。同时工资的发放具有较强的时间限制,必须严格按照单位规定的时间完成计算和发放工作。正是工资管理的这种重复性、规律性、时冋性,使得工資管计算札化成为可能。计算杋进行工资发放工作,不仅能够保证工资核算正确无误、快速输出,而∏还可以利用工资数据厍对有关工资的各种信息进行统计,服务于财务部门其他方面的核算和财务处理。不同的企业有着不同的人事制度、财务制度,也就决定了不同的企业具有不同的工资制度。本例按照一般企业都采用的工资计算公式,即根据员工的职务工种来确定基本工资,根据岀工情况来扣除缺勤镄,根据加班情况发放沣贴,根据医疔倸险费用给予报销费用,同时扣除社公保险费来生成一个员工的当月工资。第一节第一节系统设计系统目标设计系统开发的总体任务是实现企业员工工资管理的系统化、规范化和自动化。能够和人事管理系统、考勤管理系统相结合,真正实现企业髙效、科学、现代化的员工管理。二、开发设计思想尽量采用公司现有软硬件环境,及先进的管理系统开发方案,从而达到充分利用公司现有资源,提高系统开发水平和应用效果的目的。系统应符合公司工资管理的规定,满足公司工资管理工作需要,并达到操作过程中的直观、方便、实用、安全等要求。系统采用C/S体系结构, Client(客户端)负责提供表达逻辑、显示用户界面信息、访问数据库服务器; Server(服务器端)则用于提供数据服务。·系统采用模块化程序设计方法,既便于系统功能的各种组合和修改,又便于未参开发的技术维护补充、维护。系统应具备数据库维护功能,及时根据用户需求进行数据的添加、删除、修改、备份等操作。三、系统功能分析工资管理涉及企业箮理的多个方面,如员工职务工种变化、员工考劐情况、员工加班情况、员工医疗保险等等。根据这些信息,在每个月的某个固定时间,生成企业全体员工的月工资。对于月工资,能够实现按照员工、部门、月、年进行统计分析,产生相应报表。工资管理的特点是所关联的方面比较多,信息处理量比较大。因此对于本系统的设计,需要采取了下面的些原则在公司范围内统一各种原始单据的格式,统一联日和报表的格式。删除不必要的管理余,实现管理规范化、科学化程序代码标准化,软件统一化,确保软件的可维护性和实用性能够连接各个关联的数据库,获取数据库中的信息。保证各个数据库表格相关的项目之间具有相同的属性。在上面设计原则的基础上,完成系统功能分析。本例中的工资管理系统需要完成功能主要有:员工每个工种基本工资的设定。加班津贴的管理。根据加班的时间和类型给予不同的加班津贴根据月工资生成公式,按照员工的考勤情况和工作表现,生成员工月工资。员⊥年终奖金的生成企业工资报表的生成。支持各种不同形式的报表,如单个员工工资报表生成部门员工工资报表生成、按照月份统计工资报表等。工资管系统的使用帮助。四、系统功能模块设计在系统功能分析的基础上,考虑 Power Builder程序编制的特点,得到如图1所示的系统功能模块图。工资管理系统系统模块工资生成模块津贴管理模块医疗保险模块报表生成模块帮助模块图1系统功能模块图五、工资管理系统和企业中其它系统的关系工资管理系统是全企业信息管理系统的一个有机组成部分。它与企业中其他系统之间的关系如图2所示。⊥资生成⊥资生成财条管工资管理升迁离职考勤情况财务管理考勤管理人事管理图2和企业中其他系统之间的关系第二节数据库设计数据库需求分析在仔细调査企业工资管理过程的基础上,得到系统所要处理数据的流程如图3所小。年奖计算企业年度效益年终奖佥公式设定员工考勤加班津贴工资计算公式设定月工资生医疗保险基本工资图2和企业中其他系统之间的关系针对本实例,通过对企业工资管理的内容和数据流程分析,设计的数据项和数据结构如下●·员工考勤统计信息。包括的数据项有缺勤时间、缺勤天数、缺勤类别等。这些信息可从考勤管理系统的数据库中统计获取。员工工种等级信息。包括的数据项有工种等级、工种基本工资等员工津贴信息、。,包括的数据项有加班时问、加班类别、加班大数等。员工医疗保险信息。包括的数据项有医疗保险时间、医疗费用保险、社会保险费用等。员工基本信息。包括的数据项有员工号、员工姓名、员工工种、员工所属部门等。员工月工资信息、。包括的数据项有生成工资的时间、基木工资、缺勤扣除、加班费用、医疗保险费、月应发工资等员工年终奖金信息。包括的数据项有年份、员工的年终奖金数额等有了上面的数据结构、数据项和数据流程,就能进行下面的数据库设计了。二、数据库概念结构设计本实例根据上面的改计规划岀的实体有:考勤信息实体、津贴信息实体、医疗休险信息实体、员工基本信息实体、月工资实体和年终奖金实体。各个实体的FR图以及实体和实体之间的关系E-R图描述如下。图4为员工基本信息实体ER图。实例考勤管理系统考勤管理既是企业劳动认识管理的重要方面,同时也是企业财务管理的重要方面,因为它是和人、事都相关的方面。考勤管理系统需要和员工人事管理连接,同时需要连接工资管理系统等等,用语完成员工的升迁、工资、津贴、医疗保险、保险费、实际发放工资等第一节系统设计系统目标设计系统丌发的总体任务是实现企业员⊥考勤管理的系统化、规范化、和自动化能够和人事管理系统、工资管理系统相结合,真正实现仝业髙效、科学、现代化的员工管理二、开发实际思想尽量采用公司现冇软硬件环境,及先进的管理系统开发方案,从而达到充分利用公司现有资源,提高系统廾发水平和应用效果的目的●员工考劐管珅系统能够和考動杋相连接,从而完成自动、高效、科学的考勤信息输入●系统采用模块化程序设计方法,既便与系统功能的各种组合和修该,又便于未参与开发的技术维护人员补充、维护●系统应具备数据库维护功能,即使根据用户需求进行数据的添加、删除、修改、被分等操作。系统功能分析考勤管理涉及企业人事管理的多个方面,如员⊥职务升迁、⊥资发放、兴金发放、员⊥医疗保险发放等等。本利自重的考勤管理系统需要完成功能主要有以下几点。●●员工考勤信息处理。该莫完成员工考勤情况的输入、修改等操作。如果企业內有考勤机,可以将它的输岀处理后,形成考勤管理系统考勤模块的输入。企业缺勤类刑的设定。企业考勤统计。该模块可对某个员工进行考勤情况的统计,生成统计报表四、系统功能模块设计在系统功能分析的基础上,考虑 PowerBuilder程序编制的特点,得到如图1所小的系统功能模块图。考勤管理系统考缺报系勤表图1系统功能模块如图五、考勤管理系统和企业中其他系统的关系考勤管理袭击仝全业信息管珄系统的一个有机组成部分。他与企业中替他系统之问的关系如图2所示。工资管理L考勤情况考勤管理人事管理考勤情况图2和企业中其他系统之间的关系第二节数据库设计数据库需求分析在仔细调査企业考勤管理过程的基础上,得到系统所要处理数据的流程如图3所示。人员考勤企业手工输入考勤信息其他考勤机输入信息统计信息数据库报表管理数据维护生成系统图数据流程图针对本实例,通过对企业考勤管理的内容和数据流程分析,设计的数据项和数据结构如员工考勤信息。包括的数据项有员工号、缺勤时间、缺勤天数、缺勤类别等缺勤类别信息。包括的数据项有缺勤类别、名称、描述等。员工基本信息。包括的数据项有员工号、员工姓名、员工工种、员工所属部门等有了上面的数据结构、数据项和数据流程,就能进行下面的数据库设计数据概念结构设计木实例根据上面的设计规划出的实体有:考勤信息实体、员工基木信息实体、缺勤类型实体。各个实体的ER图以及实体和实体之间的关系ER图描述如下图4为员工基本信息实体ER图。员工基本信息员工号姓名员工部员工职务图4员工基本信息实体ER图图5为考勤信息实体E-R图考勤信息员工号姓名缺勤天数缺勤类别时间、原因图5考勤信息实体F-R图图6为缺勤类型实体F-R图缺勤类型类别名称描述图6缺勤类别实体ER图实体和实体之间的关系ER图如图7所小。员工具有1考勤信息属于1:缺勤类型图7实体之间关系ER图数据库逻缉结构设计在上面的实体以及实体之间关系的基础上,形成数据库中的表格以及各个表格之间的关系考勤管理体统数据库中各个表格的设计结果如下面的几个表格所小。没高歌表小在数据库中的一个表。表1为考勤管理表kp表考勤管理表格列名数据类型可否为空Emp-noVARCHAR2(6NOTN ULL员工号(主键—一)qq-dateVARCHAR2(6)NOTNUL L时间(主键二)qq-daynumberNUMBERQ, 1)NULL缺勤天数qq-IlbVARCIIAR2(3)NULL缺勤类别
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microTCA规范
PICMG microTCA.0 Specification RC1.0ContentsIntroduction and objectives1.1 Overview1.2 Introduction1.2.1S1.2.2 MicroTCa implementation options1画1-21.2.3 Design goals1-21.2.4 Elements of microtca1-312.5 Theory of operation……着1国面1面日正1-81.3 Micro TCA enclosure types191.3.1 Single Shelf implementation191.3.2 TWo Tier mⅸ ed Width Shelf implementation.…….….….….….….….…....1-101.3.3 Two-Tier fixed Single Width Shelf implementation ....................1-101.3.4 Back-to-Back Shelf implementation.1-101.3.5 Cube Shelf implementation..1-101.3.6 Pico Shelf implementations1111.3.7 Other implementation options1111.4 Application examples1-1114.1 Base station…1-111.42 Router1-121.4.3∨ olP node.….1-121.4.4 Other Telecom Network applicationsE画1-121.4.5 Enterprise applications1-131.4.6 Other applications.....1-131.4.7 Consumer applications1-131.5 Special word usage1-131.6 Conformance1-141.7 Dimensions1-141.8 Regulatory guidelines1-141.9 Reference specifications1.10 MicroTCA0 Specification contributor……1-151-161.11 Name and logo usage1-161.12 Intellectual property……1-171.12.1 Necessary claims1,,面,国国,,国面正∴1-181.12.2 Unnecessary claims11181.12. 3 Third party disclosures1-181.13 Glossary1-192Mechanical2-12.1 Mechanical overview∴………….2-12.1.1 Terminology…2-22.1.2 Typical arrangement examples2-22.2 Dimensions, tolerances, drawing symbols, and nomenclature2-62.3 Mechanical concept2-82.4 AdvancedMC Module orientation, location, and positioning2-1624.1 Module orientation.2-162.4.2 Module positioning, horizontal--mandatory2-172.4.3 Module positioning, vertical-mandatoryU.882-192. 4. 4 Module positioning, depth--mandatory,.42-21PICMG( Micro TCAO Specification Draft RC1. 0, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification2.5 Slot detail dimensions2-222.5.1S|ot..2-222.5.2 Slot configurations, subdividing Slots2-222.5.3 Card guide, Strut, and Card Guide Support Plate(CGSP)…………2232.5.4 Optional Subrack attachment plane2-322.5.5 AdvancedMC Module--optional locking………………………2-342.6 Backplane2-3627 Subrack dimensions2-412.7.1 Mandatory Subrack2-422.8 Shelf2-472.8. 1 Shelf types.2-482.8.2 Shelf width and height…...…2-492.8.3 Shelf depth2-492.8.4 Air filter provision2-502.8.5 ESD wrist strap interface2-502.8.6 Shelf alarm LEDs2-512.9 Cable management2-522. 10 Power entry /Power Module2-562.10.1 Power Module pcb dimensions2-582.10.2 Power Module component height1·面2-632.10.3 Power module face plate2-642.10. 4 Power Module handle/Latch mechanism.2672.10.5 Power module lEDs2-672. 10.6 Power Module EMc gasketing2-672.10.7 Power Module satety covers2-672.10 8 Power module labels2-682.10. 9 Power Module Backplane Connector2-682.11 MCH Module2-692.11.1 Module types2-692.11.2 MCH PCB dimensions.2-702.11.3 MCH Subrack slot details2-772.11. 4 Plug Connector.2-792.11.5 Sequencing and contact area2-812.11.6 MCH positioning2-812. 12 Air flow management面2-822.13 Auxiliary Connector(Zone 2 and zone 3)keying2-832.13.1 Component keep- in height2-842.13.2 Connector keep-in height2-842.133 Keying block…2-852.13.5 AMC0 electrically compatible keying block2.13. 4 Keying block with electrical connections2-86.2-872.14 MicroTCa cube2892.15 MicroTCA Pico2.16 Microtca filler pane的∵面1面面,面2-902-902.17 Cooling Units(CUs)2-912.18 Subrack/Shelf/Cube/Pico performance.2922. 18.1 Load carrying2-922.18.2 Insertion cycles2922.18.3ESD2-922.18.4EMC2-93PICMG MicroTCA. 0 Specification Draft RC1.O, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification2. 18.5 Safety2-932.18.6 Physical Slot and Tier numbering2932.19 Subrack/Shelf environmental2-962.19. 1 Subrack shock and vibration2-962.19.2 Earthquake.........2-962.19.3 Flammability2-962.19.4 Atmospheric2-962. 19.5 Thermal2-972.19.6 Acoustic∴…………………2972.19.7 Surface temperatures2-972.20 References2-973 Hardware platform management3-13.1 Overview3.1.1 Micro Tca Carrier model3-13.1.3 Relationship with IPMI, AdvancedMC, and AdvancedTCA.3.1.2 MicroTCA management architecture3-23-73.1.4 Key differences from PICMG 3.0 and AMC.0 specifications..........3-73.1.5 PICMG properties and FRU Device ID assignments3-93.2 Management-related interconnects3-113.2.1 AdvancedMc interconnects3-113.2.2 Power Module and Cooling Unit interconnects3.2.3 Guidelines for OEM Module interconnects and management3-133-143.2.4 Carrier FRU Information device requirements.3-153.25 Microtca carrier interconnects3-193.3 Carrier Manager.…….…..…...…3-203.3.1 MCH Face Plate indicators3-223.3.2 Payload Interface3-223.3.3 Carrier Manager IP address3-223.3.4 IPM event support∴3-243.3.5 Redundant MCH operation3-253.3.6 Addressing3-263.3.7 Carrier number3-293.3.8 Location information34 Shelf Manager…3-383. 4.1 Shelf Manager configuration options383.4.2 Differences from the AdvancedTca shelf Manager3-403.4.3 Shelf-Carrier Manager Interface翻套国画1面,国面,1面D国画面国3-423.4.4 Shelf Manager IP addre3-433.5 MCMC requirements3453.6 EMMC requirements3-463.7 Operational state management3-483.7.1 Carrier Manager start up……….….….….………..……3483.7.2 Shelf Manager actions on Carrier detection3-483.7.3 Normal Shelf operation1B面面国B3-483.7.4 Abnormal situation handling3-4938 Power management.……3-493.8.1 Power clapping国面3-503.8.2 Micro T CA Carrier Power Management records.3-513.8.3 Early power management356PICMG( Micro TCAO Specification Draft RC1. 0, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification3.8.4 Normal power management.3-573.8.5 Power management commands and sensors3-593.8.6 Abnormal power condition handling3-673.9 Cooling management3-693.9.1 Fan geography.…3-703.9.2 Cooling control…3-713.9.3 Normal cooling operation3-723.9.4 Abnormal cooling operation3-733.9.5 Fan tachometer sensors3-733.9.6 Temperature sensors翻画1国翻B1B…3-733.10 Electronic Keying3-743.10.1 Micro TCA Carrier point-to-point connectivity information3-753.10.2 Module point-to-point connectivity information.3-773.10.3 AMC Port state commands3-783.10.4 Clock b- Keying……3-783.11 Telco alarm management3-73. 12 System Event log…………3-863.13 Sensor management3-863.13.1 Guidelines and requirements for fru sensor events3-863.13.2 MCMC SDR requirements.3-873.13.3 EMMC SDR requirements3-883.13.4 Carrier Manager SDR requirements3-883.14 fru Information.3-913. 14.1 EMMC FRU Information3-913. 14.2 MCMC FRU Information3-913.143 Carrier FRu Information3-923. 14.4 Shelf fru information面国面国面3-923.15 PMI message bridging……….3-933.15.1 Message bridging process3-933.16 PMI functions and command3-943. 16.1 Required IPMI functions..3-953.16.2 Command assignments3-973.17 FRU records, sensors and entity Ids∴3-1084 Power…4-14.1 Overview4-14.2 Loads on the Power Subsystem4-24.2.1 Microtca carrier hub(MCH),………,………………………24-24.2.2 Cooling Units4-74.2.3 Advanced mezzanine cards4-104.3 Power architecture4-134.3.1 Basic functionality4-134.3.2 Partitioning of the Power Subsystem:.::a:.4-154.3.3 Power sources4-154.3. 4 Power Subsystem redundancy4-164.3.5 System Grounding considerations4-214.3.6 Power distribution and backplane considerations4-234.4 Control and monitoring of the Power Subsystem4-2444.1 PM-EMMCs4-244.4.2 Geographic Address4-24PICMG MicroTCA. 0 Specification Draft RC1.O, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification4.4.3|PMB-04-2444.4Ps1[S|o#4-254.4.5EN[Slof]#,…4-2544.6 PWRON_[Sot]…4-254.4.7PSPM#4-2644.8 PM-EMMC watchdog timer……4264.4.9 Power Module oK4-2744.10 Power module reset4-274.4.11 System power-up4-274.4.12 Input voltage sensors1国面面量面1国面4-294.4.13 Temperature sensors4-294414 Power module extraction switch4-304,415 Blue lED4-304.4.16LED14-314 4.17 Other leds4-314.5 Connectors4-314.5. 1 Power Module Output Connector4-324.5.2 Power Module Input Connectors81国面面4-324.6 Single-Width,Fu‖- Height Power Module…∴4-334.6.1 Inputs4-344.6.2 Outputs4-354.6.3 Bulk supply current limit4-384.6.4 Control and monitoring………………………4-384.6.5 Redundancy4-384.6.6 Mechanical4-4546.7 Thermals.8...8.88.84-45画·面4.6.8 Regulatory.4-4547 Other mechanical considerations…4-464.7.1 Double-Width form factor4-464.7.2 Form factors other than Full-Height4-464.8 Power source considerations.4-464.8.1 DC power feeds4-474.8.2 AC power feeds4-554.9 References4-605 Thermal5.1 Overview5-15.2 AMC. 0 Modules and microtCa国着画5-15.3 AMC.0 Carriers and microtca5.4 Subrack slot5-25.5 Airflow path5.6 AMC.0 Modules and power dissipation.5-35-35.7 MicroTCA system cooling configuration……….….….…....545. 8 Air distribution in a slot5-45.9 Air inlet and exhaust5-55. 10 Slot cooling capability5-55. 11 Module cooling requirements●5.12 Standard air.5-75.12.1 Derivatie5.122 Barometric changes due to weather....…...……….57PICMG( Micro TCAO Specification Draft RC1. 0, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification5.13 Slot impedance curve.5-85.14 Slot fan flow curve5.15 Cooling Unit failure5-85.16 Filters5.17 System sensors….…….….……5-95.18 Thermal and operating environment5-105.19 Thermal and cabling5-105.20 Simulation and impedance testing5-105.20.1 AdvancedMC/MCH reference Module..5-115.20.2 Power Unit reference module∴5-125.21 Simulation environment5.22 Thermal dynamic modeling5-135.23 Fluid networking modeling5.24 Acoustic noise5-135.25 Surface temperature5-145.26 Design recommendations5-155.27 Cooling limitations and examples..5-175.28 References1面5-226 Interconnect6-16.1 Introduction.…6-16.2 Fabric interface6.2.1 Backplane fabric interface support requirements6-26.2.2 MCH fabric interface support requirements6.3 MCH Specific Interfaces6-46.3.1 MCH update Channel interface6-46.3.2 MCH cross-over Channel interface.6-56. 3. 3 MCH PWR ON interface6-66.3.4 Inter-MCH IPMB-L interface6.4 Synchronization clock interface6.4.1 Signal descriptions6-86. 4.2 Clock architectures6-96.4.3 Non-Telecom and Telecom clocks6-136.5 JTAG interface.…6-136.5.1 JSM Overview6-146.5.2 JSM Signaling Overview6-166.5.3 JSM Interface to mch16.54 JSM Interface to mch2.……6-186.5.5 JSM Interface to Advancedmcs.6-196.5.6 JSM Interface to Power modules.6-226.5.7 JSM Master mode selection6-236.5.8 JSM Interface to External tester..6-246.5.9 MCH JTAG6-266.5. 10 Power module jtAG6-276.6 MicroTCA Interface topologies1画6-276.6. 1 Topology models6-286.6.2 Correlation to AdvancedMc fabric regions6-296.7 MCH Connector pin allocation6-306.7.1 Pin naming conventions6-316.7.2 Fabric interface naming conventions6-31PICMG MicroTCA. 0 Specification Draft RC1.o, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification6.7.3 Synchronization clock interface naming convention6-316.7.4 MCH Connector pin list……………6-326.8 System examples.6-386.8. 1 Redundant MicroTCA system6-386.8.2 Variant redundant microtca interconnect6-416.8.3 Non-redundant MicroTCA system6-45Connectors7-17.1 General information7-17.2 AdvancedMC Backplane Connectors7-17.2.1 AdvancedMC Backplane Connector pin list7-27.2.2 AdvancedMC Backplane Connector dimensions7-27.2.3 Advancedmc backplane connector pcb layout∴7-67. 2. 4 AdvancedMC Backplane Connector electrical characteristics7-107.2.5 AdvancedMC Backplane Connector high-speed characteristics7-147.2.6 AdvancedMC Backplane Connector mechanical characteristics7-187.3 Micro TCa Carrier hub connectors7-197.3.1 Micro TCA Carrier Hub Connector pin list7-197.3.2 Micro TCA Carrier Hub mating interface design7-207.3.3 Micro TCA Carrier Hub backplane connector7-227.3. 4 Micro TCA Carrier Hub Connector Backplane PCB layout7-237. 3.5 Micro tca Carrier Hub connector electrical characteristics7-247.3.6 Micro TCA Carrier Hub Connector high-speed characteristics7-2573.7 Micro tCa Carrier hub connector mechanical characteristics7-297.4 Power Module Output Connector7.4.1 Power Module Output Connector pin list and mating sequence7-317.4.2 Power Module Output Connector dimensions7-327. 4.3 Power Module Output Connector Backplane PCb layout7-347.4.4 Electrical characteristics for power Module output connector.7-367.4.5 Power Module Output Connector mechanical characteristics7-397.5 Power Module Input Connector7.5.1 Power Module Input Connector pin list and mating sequence7-417.5.2 Power Module Input Connector dimensions7-427.5.3 Electrical characteristics for Power Module Input Connector7-477.5.4 Power Module Input Connector mechanical characteristics7-517.6 AdvancedMC Auxiliary Connector7-537.7 Test schedule7-547.7.1 Specimen measurement arrangements7-547.7.2 Test schedule tables.7-647. 8 References.7-798 Regulatory requirements and industry standard guidelines8-18.1 Regulatory……8-18.1.1 Safety8-18.1.2 Electromagnetic compatibility..……………8-28.1.3 Ecology standards.8-28.2 Telecommunications industry standards requirements8-38. 2. 1 EMC/safety requirements for the telecommunications industry.......8-38.2.2 Environmental requirements for the telecommunications industry ..............8-48.3 Reliability/MTBF standards8-7PICMG( Micro TCAO Specification Draft RC1. 0, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification8.4 Cross reference list8.5 FRU test guidelines∴8-78.5. 1 FRU safety test8-88.5.2 FRU EMC testing.8-88.5.3 FRU environmental testing8-9a Module mis-insertion considerationsA-1A 1 MCH Module mis-insertion combinationsA-2A 2 AdvancedMc module mis-insertion combinationsA-5A3 Power management implicationsA-8A 4 System management implicationsA-8A.4.1 Optional MMC instance on MCH ModuleA-9A.4.2 Using an AdvancedMC in an MCH SlotA-13A.4.3 Using an mch in an AdvancedMc SlotA-15A.4.4 Detecting mis-insertionsA-16A.5 Hardware implicationsA-1A. 5. 1 GNd pins at same locations........A-20A.5.2 PSO# and PS1# pins at same locationsA-23A.5.3 PWR and MP pins at same locationsA27A.5. 4 PWR ON pinA-29A.5.5 Ga[2: 0] pins at same locations道1面4…A-31A.5.6 ENABLE# pin at same locationA-35A.5.7 SDA L and SCL L pinsA-37A 5.8 JTAG pinsA-38A 5.9 Cross-over pinsA-39A.5. 10 TMREQ#, 12C SDA, and I2C SCL pins…A-39B Requirement list….B-1PICMG MicroTCA. 0 Specification Draft RC1.O, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification
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