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中兴物联网MC8618模块技术手册

于 2020-11-27 发布
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中兴通讯MC8618模块硬件用户指导手册_V2.6 。。。。。。ZTEWelinkMC8618模块硬件用户指导手册法律声明若接收深圳市中兴物联科技有限公司(以下称为“中兴物联”)的此份文档,即表示您已同意以下条款。若不同意以下条款,请停止使用本文档。本文档版权所有深圳市中兴物联科技有限公司,保留任何末在本文档中明示授予的权利。文档中涉及中兴物联的专有信息。末经中兴物联事先书面许可,任何单位和个人不得复制、传递、分发、使用和泄漏该文档以及该文档包含的任何图片、衣格、数据及其他信息。◆中兴物联是中兴通讯全资子公司,是中兴通讯从事无线模块研发、生和售的专业子公司ZTEWelink是中兴物联的注册商标。中兴物联的名称和标志是中兴物联的商标或注册商标,同时中兴物联授权使用中兴通讯的注朋商标。在本文档中提及的其他品或公司名称可能是各自所有者的尚标或注册商标。在末经中兴物联或第三方权利人事先书面同总的情沈下,阅读木文档并不表示以默示、不可反言或其他方式授了阅读者任何使用木文档中出现的任何标记的权利。本产品符合有关环境保护和人身安全方面的设计要求,产品的存放、使用和弃置应遵照产品手册、相关合同或相关国法律、法规的要求进本公司保留在不预先通知的情况,对此手册中描述的产品进行修改和改进的权利:同时保留随时修订或收回本于册的权利本用户手册中如有文字不明之处,请您及时向本公司或者代理商、销售商咨询。2015版权所有@中兴物联科技有限公司中兴物联版权所有未经许可不得扩散ZTEWelinkMC8618模块硬件用户指导手册版本更新说明版本日期说明V2.02014-4-10手朋第一次发行V2.12014-4-23V2.22014-4-29修改袢审意见V2.3更新第6章模块贴片工艺及烘烤指南2014-05-19更新模块实物图更新表3-2中的平均待机电流V2.4201406-13更新表1-1中的休眠电流更新模块实物图更新表1-1中的模块功能介绍中的天线接凵及模缺尺寸更新图1-1模块原理示意图更新第5章中的模块实物图、模块装配图V2.52015-03-06新增图2-1模块管脚顺序图更新42节串口内容更新我司LOGOV2.62015-03-23新增文档适用范围,即模块PID信息02015版权所有@中兴物联科技有限公司中兴物联版权所有未经许可不得扩散ZTEWelinkMC8618模块硬件用户指导手册联系方式邮寄地址深圳市南山区高新园北环大道9018号A座九楼网站www.ztewelink.com联系电话+86-755-86360200-8679邮箱ztewelinkazte com cn注:中兴物联为客广提供现场、电话、网站、即吋通讯、EMAL等多种支持方式。客户也可以通过我们的网站了解并获取最新的产品说明、技术指导文档、产品应用案例、固件升级及常用故障排除技巧和最新产品发布新闻信息等。02015版权所有@中兴物联科技有限公司中兴物联版权所有未经许可不得扩散ZTEWelinkMC8618模块硬件用户指导手册前言概述本文档通过介绍模块的产品原理图、模块引脚、硬件接∏和模垬结构等,用以指导用户对模块进行硬件设计,并在该模块基础上更方便快捷的进行各种终端无线产品的设计。阅读对象木文档主要适用于以下工程师系统设计工程帅结构⊥程师硬件工程师软件工程师●测试工程师内容简介本文档包含7章,内容如下:章节内容1模块整体说明介绍模的基本技术规格、参考涉及的相关文档和缩略语2模块对外接口说明简要介绍模块引脚名称和功能3模块电气特性(介纤模块接口电平、功耗、可靠性等4硬件接冂描述介绍模块各部分的硬件接冂设计5结构尺寸介绐模块的外观图、装配图和主板PCB布线图6模块板贴片工艺和烘介绍模块板贴片工竺和烘烤指南烤指南安全警告和注意事项介绍模块使用过程屮的安全警告和注意事项2015版权所有@中兴物联科技有限公司中兴物联版权所有未经许可不得扩散ZTEWelinkMC8618模块硬件用户指导手册目录模块硬件用户指导手册1模块整体说明1.1模块功能介绍1.2模块原理图.….…13缩略语.2模块对外接口说明.…2.1模块接口定义2.2天线接口2.3大线接口的射频性能.3模块电气特性3.1接口电平说明32模块功耗3.3开关机时序3.4可靠性特性3.5ESD特性104接口电路参考设计1141电源及复位114.2串1242.1全流控UART1接口描述.1442.2UART2接口描述154.3UM卡接口154.4工作状态指示灯15结构尺寸…■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■1851外观图.185.2模块装配图……192015版权所有@中兴物联科技有限公司中兴物联版权所有未经许可不得扩散ZTEWelinkMC8618模块硬件用户指导手册5.3模块主板PCB封装人寸图6模块板贴片工艺和烘烤指南■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■216.1存储要求2162接口板焊盘推荐2163接口板上模块位置要求236.4模块平面度标准246.5工艺路经选择2465.1锡膏的选择2465.2接口板对应模块焊盘钢网开口设计246.5.3模块板的贴片D0D256.5.4模块焊接回流曲线.….6,5.5过炉方式…2765.6不良品返修276.6模块烘烤指南.286.6.1模块烘烤环境.28662烘烤设备和操作步骤663模块烘烤设备参数设置………287安全警告和注意事项2902015版权所有@中兴物联科技有限公司中兴物联版权所有未经许可不得扩散ZTEWelinkMC8618模块硬件用户指导手册图目录图1-1模块原理示意图.图2-1模块管脚顺序图….….图31开机时序图图41开关机及复位按键电路参考设计原理图图4-2UART接∏推荐电平转换电路1.….…图4-3UART接口推荐电平转换电路2…图44 UART DCE-DTE连接关系图图45UART2DCE一DTE连接关系图.15图46UM卡电路参考设计图16图4-7指示灯参考设计原理图17图5-1模块外观图图5-2模块装配图图5-3对应的母座PCB封装尺寸图…20图6-1模块木体尺寸……22图6-2对应接口板推荐尺寸……….22图63模块板贴装在接口板上焊盘图示23图64接口板上模块位置绿油及白油示意图65模块板钢网示意图25图66中兴物料模块壳盘26图6-7模块炒温线示意图272015版权所有@中兴物联科技有限公司中兴物联版权所有未经许可不得扩散ZTEWelinkMC8618模块硬件用户指导手册表目录表1-1模块功能介绍表1-2缩略语介绍表2-1模块接口定义介绍表2-2天线接口的射频性能衣3-1模块对外主要接冂电平说明表3-2模块在主要状态下的功耗情况表3-3开关机电路时间特性2578899袤3-4模块温度特性表3-5模块ESD特性.…10长4-1电压特性…表42全流控UART接口定义14表43UART2接口定义15表44UM卡接口定义…表45工作状态指示灯描述…16表6-1烘烤参数.21表62客户端接口板模块焊盘推荐设计尺寸…23表63邮票孔式模块焊盘钢网开孔…242015版权所有@中兴物联科技有限公司中兴物联版权所有未经许可不得扩散

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    安信可ESP-12S WIFI文档,安信可利用ESP8266芯片封装的12S模块,可以快速连接WIFI路由器,从而实现物联网!!ESP-12S规格书目录1.产品概述21.1.特点…………1.2.主要参数…垂·2.接口定义……3.外型与尺寸4.功能描述……84.1. MCU84.2.存储描述84.3.晶振,,,,,,+·++444.接口说明……4.5.最大额定值…104.6.建议工作环境114.7.数字端口特征…115.RF参数………………116.功耗127.倾斜升温…………………………………………138.原理图…………9.产品试用…16深圳市安信可科技有限公司http://www.ai-thinker.comESP-12S规格书1.产品概述ESP-12SwiFⅰ模块是由安信可科技开发的,该模块核心处理器εSP8266在较小尺寸封装中集成了业界领先的 Tensilica l106超低功耗32位微型MCU,带有16位精简模式,主频支持80MHz和160MHz,支持RTOS,集成Wi- FI MAC/BB/RF/ PA/LNA,板载天线。该模块攴持标准的IE802.11b/g/n协议,完整的τpP协议栈。用户可以使用该模块为现有的设备添加联网功能,也可以构建独立的网络控制器ESP8266是高性能无线SOC,以最低成本提供最大实用性,为WⅰFi功能嵌入其他系统提供无限可能。射频MAC接口接收②模拟接收寄存器SDIO门7SPI射频CPU内核发射模拟发射成帧器GPIO锁相环Hvco)12|锁相环加速器12C电源管理晶振偏置电路SRAM电源管理图1ESP8266EX结构图ESP8266EX是—个完整且自成体系的WFi网络解决方案,能够独立运行,也可以作为从机搭载于其他主机McU运行。ESP8266EⅩ在搭载应用并作为设备中唯一的应用处理器时,能够直接从外接闪存中启动。内置的髙速缓冲存储器有利于提高系统性能,并减少內存需求。另外—种情况是,ESP8266EⅩ负责无线上网接入承担WⅰFi适配器的任务时,可以将其添加到任何基于微控制器的设计中,连接简单易行,只需通过SPI/SDIO接口或I2C儿UART口即可。ESP8266EX强大的片上处理和存储能力,使其可通过GPIO口集成传感器及其他应用的特定设备,实现了最低前期的开发和运行中最少地占用系统资源。ESP8266EⅩ高度片內集成,包括天线开关 balun、电源管理转换器,因此仅需极少的外部电路,且包括前端模组在内的整个解决方案在设计时将所占PCB空间降到最低。深圳市安信可科技有限公司http://www.ai-thinker.comESP-12S规格书有ESP8266EX的系统表现出来的领先特征有∵节能在睡眠/唤醒模式之间的快速切换、配合低功率操作的自适应无线电偏置、前端信号的处理功能、故障排除和无线电系统共存特性为消除蜂窝/蓝牙/DDR/VDS/LCD干扰11.特点80211b/g/n·内置 Tensilica L106超低功耗32位微型McU,主频攴持80MHz和160MHz,支持RTOS·内置10bit高精度ADC内置TCPP协议栈内置TR开关、 balun、LNA、功率放大器和匹配网络内置PLL、稳压器和电源管理组件,802.11b模式下+20dBm的输出功率A-MPDU、A-MSDU的聚合和045的保护间隔WⅰFi@24GHz,支持WPA∧NPA2安全模式支持AT远程升级及云端OTA升级支持 STA/AP/STA+AP工作模式支持 Smart Config功能(包括 Android和ioS设备)HSPI、UART、I2C、I2S、 IR Remote control、PWM、GPIO深度睡眠保持电流为10uA,关断电流小于5uA2ms之内唤醒、连接并传递数据包·待机状态消耗功率小于1.0mW(DTM3)工作温度范围:-40°℃-125°C深圳市安信可科技有限公司http://www.ai-thinker.comESP-12S规格书12.主要参数表1介绍了该模组的主要参数。表1参数表类别参数说明标准认证FCC/CE/TELEC无线参数无线标准80211b/g/n频率范围24GHz-25GHz(2400M-24835M)UART/HSPI/I2C/12S/Ir Remote Contorl数据接口GPIO/PWM工作电压30~3.6V(建议33V)工作电流平均值:80mA硬件参数工作温度40°~125存储温度常温封装大小16mm x 24mm * 3mm外部接口N/A无线网络模式station/softAP/SoftAP+station安全机制WPA/PA2加密类型WEP/TKIP/AES升级固件本地串口烧录/云端升级/主机下载烧录软件参数支持客户自定义服务器软件开发提供SDK给客户二次开发网络协议Ipv4, Tcp/udp/Http/ftP用户配置AT+指令集,云端服务器 Android/ iOS APP深圳市安信可科技有限公司http://www.ai-thinker.com4ESP-12S规格书2.接口定义ESP-12S共接出16个接口,表2是接口定义。图2ESP-12S管脚图RST ID16 TXDBADC 2 aDI5 RXD8EN 314工05工015+p13041014512I0B工01261102I013710I015. 9GND表2ESP-12S管脚功能定义序号in脚名称功能说明1RST复位模组2ADOA/D转换结果。输入电压范围0~1V,取值范围:0~1024EN芯片使能端,高电平有效4IO16GPo16;接到RST管脚时可做 deep sleep的唤酲。IO14GPIO14 HSPI CLK6IO12GPIO12: HSPI MISOIO13GPIO13: HSPI MOSI UARTO CTSVCO33V供电GNDGND10IO15GPIo15: MTDO: HSPICS: UARTO RTS深圳市安信可科技有限公司http://www.ai-thinker.com5ESP-12S规格书102GPIO2 UART1 TXD12100GPIOO13IO4GPIO414IO5GPIO515RXDUARTO RXD: GPIO3TXDUARTO TXD: GPIO1表3引脚模式模式GPIO15GPIOOGPIO2UART下载模式低Flash boot模式低低高高高表4接收灵敏度参数最小小值典型值最大值单位输入频率24122484MHZ输入电阻50输入反射-10dB722Mbps下,PA的输出功率141516d Bm11b模式下,PA的输出功率17.518.5195d Bm灵敏度DSSS,1 Mbps-98d BmCCK, 11 Mbps-91d Bm6 Mbps(1/2 BPSk)93d bm深圳市安信可科技有限公司http://www.ai-thinker.comESP-12S规格书54 Mbps(3/4 64-QAM)dBHT20, MCS7(65 Mbps, 72.2 Mbps)d Bm邻频抑制OFDM, 6 Mbps37dBOFDM, 54 Mbpsd BHT20 MCSO37d BHT20, MCS7203.外型与尺寸ESP-12S贴片式模组的外观尺寸为24mm*16mm*3mm(如图3所示)该模组采用的是容量为4MB,封装为SOP-210mil的 SPI Flash。模组使用的是3DBi的PCB板载天线。CeaESP-12scE0890FCC ID:2AHMR-ESP12SSMLAG 802-图3ESP-12S模组外观深圳市安信可科技有限公司http://www.ai-thinker.comESP-12S规格书16m16mm图4ESP-12S模组尺寸平面图表5ESP-12S模组尺寸对照表长宽PAD尺寸(底部)Pin脚间距24 mm16 mm3 mm1 mm x 1.2 mm 2 mm4.功能描述41. MCUESP8266EX内置τ ensilica l106超低功耗32位微型McU,带有16位精简模式,主频攴持80MHz和160MHz,支持RTOS。目前WiFi协议栈只用了20%的MIPS,其他的都可以用来做应用开发。McU可通过以下接口和芯片其他部分协同工作:1连接存储控制器、也可以用来访问外接闪存的编码RAM/ROM接口(BuS)2冋同样连接存储控制器的数据RAM接口(dBus)3访问寄存器的AHB接口4.2.存储描述421.内置SRAM与RoMESP826EX芯片自身內置了存储控制器,包含ROM和SRAM。MCU可以通过iBus、dBus和AHB接口访问存储控制器。这些接口都可以访问R○M或RAM单元,存储仲裁器以到达顺序确定运行顺序。基于目前我司 DemO sdK的使用SRAM情况,用户可用剩余SRAM空间为: RAM size
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