ANSYS_WORKBENCH设计、仿真与优化
《ANSYSWorkbench设计、仿真与优化》以最新版ANSYSWorkbench11.0为依据，以工程人员产品设计的流程为主线，由浅入深地介绍了ANSYSWorkbench在产品设计、仿真与优化过程中的具体功能、使用方法和应用实例。ⅣANSYS Workbench设计、仿真与优化4.2.1基础…………484.2.2分析关键………494.2.3分析步骤……………………………………494.3振动电机轴谐响应分析……………….544.3.1基础………………54………54.3.3分析步骤……………………………………………………………554.4机柜随机振动分析…………………………………………………………614.4.1基础……………………………………………………………614.4.2分析关键…………………………………………………624.4.3分析步骤………………………………………………………62第5章机构运动学分析…………………675.1机构运动学分析基础………………………………………………………675.2轻型打桩机机构运动学分析……………………………………685.2.1工程背景……………………………………………5.2.2分析关键…………………………………………685.2.3分析步骤…………69第6章热力学分析………………………………………756.1热分析基础…………………………………………………………756.2汽缸盖稳态温度场分析……………………………………………766.2.1工程背景766.2.2分析关键………………………………………………………776.2.3分析步骤……………………………………776.3涡轮增压器涡壳瞬态温度场分析和热应力分析………………………………806.3.1工程背景………………………………………………806.3.2分析关键………6.3.3分析步骤…………………………81第7章疲劳分析……………………………………………………867.1疲劳分析基础……………………………………:867.1.1疲劳分析定义……………………………………………867.1.2 AWE Fatigue程序处理疲劳问题的过程………………862按键疲劳分析………………………………………………………877.2.1工程背景………………………………………………………877.2.2分析关键…………………887.2.3分析步骤…………………………………………………887.3轮毂疲劳分析………………………………………………………………92日录7.3.1工程背景………927.3.2分析关键………27.3.3分析步骤……93第8章优化设计……………………………………………………………………968.1优化设计基础……………………………………………968.1.1优化设计的基本原理…968.1.2优化设计的分类………………………………………………………978.1.3AWE优化设计的分析步骤………………988.2支架拓扑结构优化设计………………………………………………………998.2.1工程背景………8.2.2分析关键…………………………………………998.2.3分析步骤…98.3散热器形状优化设计……………………………………………………………1028.3.1工程背景………………………………………………………1028.3.2分析步骤…………………103第9章二次开发1109.1二次开发基础………………………………………………………11109.2参数化程序设计语言……………………………………………………1109.2.1APDL简介…………………………1109.2.2APDL的参数和宏………………………………………………1119.2.3气动刹车装置非线性分析12…………………………119.3用户操作向导……………………1159.3.1 Wizard简介…………………………………………………………1159.3.2操作向导编辑器…………………………………11169.4客户化定制…………1179.4.1SDK简介………………………………………………………………1179.4.2客户化定制实例…………………………………………………118第1章 ANSYS Workbench基础1.1 ANSYS Workbench概述随着计算机辅助工程(CAE)技术在工业应用领域中的广度和深度的不断发展,它在提高产品设计质量、缩短周期、节约成本方面发挥了越来越重要的作用。目前,CAE分析的对象已由单一的零部件分析拓展到系统级的装配体,如飞机、汽车等整机的仿真。同时,其分析的领域已不再仅仅局限于结构力学,已涉及流体力学、热力学、电磁学、多场耦合等更加丰富的物理空间。而且,CAE分析不再仅仅是专职分析人员的工作,设计人员参与CAE分析已经成为必然ANSYS Workbench Environment(AwE)作为新一代多物理场协同CAE仿真环境,其独特的产品构架和众多支撑性产品模块为产品整机、多场耦合分析提供了非常优秀的系统级解决方案。它所包含的3个主要模块:几何建模模块( Design Modeler)、有限元分析模块( Design Simulation)和优化设计模块( Design Xplorer)将设计、仿真、优化集成于一体,可便于设计人员随时进入不同功能模块之间进行双向参数互动调用,使与仿真相关的人、部门、技术及数据在统一环境中协同工作。具体来讲AWE具有的主要特色如下。1.强大的装配体自动分析功能针对航空、汽车、电子产品结构复杂,零部件众多的技术特点,AWE可以识别相邻的零件并自动设置接触关系,从而可节省模型建立的时间。而现行的许多软件均需要手动设置接触关系,这不但费时同时还容易出错。除此之外,AWE还提供了许多工具,以方便手动编辑接触表面或为现有的接触指定接触类型。AWE提供了与CAD软件及设计流程之间的无与伦比的整合性,从而发挥CAE对设计流程最大限度的贡献。最新的AWE使用接口,可与CAD系统中的实体及曲面模型双向连接,具有更高的CAD几何导入成功率。当CAD模型变化时,不需对所施加的负载和支撑重新定义。AWE与CAD系统的双向相关性还意味着,通过AWE的参数管理可方便地控制CAD模型的参数,从而提高设计效率;AWE的这一功能,还可对多个设计方案进行分析,自动修改每一设计方案的几何模型。2.自动化网格划分功能许多CAE用户都花大部分的时间在建立网格上,AwE在大型复杂部件,如飞机组装配件的网格建立上独具特色,自动网格生成技术可大大节省用户的时间。根据分析类型不同,有很多因素影响分析的精度。传统的专业分析人员花大量的时间和训练来掌握各种分析,手动处理模型以保证分析的精度;而对于设计人员来讲,他所关注的应该是自己的产品设计,而不是有限元方法,因此需要一个可靠的工具来替代传统的工具,尽可能实现自动化。AWE的自动化网格划分功能如下:自适应网格划分,对于精度要求高的区域会自动调整网格密度ANSYS Workbench设计、仿真与优化·自动化网格划分,生成形状、特性较好的元素,保证网格的高质量。·自动收敛技术,是自动迭代过程,通过自适应网格划分以使指定的结果达到要求的精度。例如,如果对装配中某一个零件的最大应力感兴趣,可指定该零件的收敛精度。·自动求解器选择,AWE根据所求解问题的类型自动选择适合的求解器求解。智能化的负载和边界条件自动处理。3.协同的多物理场分析环境及行业化定制功能CAE技术涵盖了计算结构力学、计算流体力学、计算电磁学等诸多学科专业,而航空产品的设计对这几个学科专业都有强烈的CAE需求。单个CAE软件通常只能解决某个学科专业的问题,导致使用者需要购买一系列由不同公司开发的、具有不同应用领域的软件,并将其组合起来解决其实际工程问题,这不但增加了软件投资,而且很多问题会由于不同软件间无法有效而准确地传递数据而根本不能实现真正的耦合仿真计算。目前,全面的、真正的“多物理场耦合分析”(如图1.1所示)时代已经来临,多场分析能力已经成为现代CAE软件技术水平的重要标志。多组分/多相流}(流体力学)[可压缩流H高级辐射高级疲劳高度非线性共轭传热结构力学多物理场耦合(温度场非线性非线性/辐射时/频域动力稳态/瞬态线性静力低频电磁场}(电磁场)M高导/对流图1.1现代高级CAE软件AWE组合分析能力4.快捷的优化工具 DesignXplorerAWE本身既是一个成熟的多物理场协同CAE仿真平台,又是一个基于最新软件技术的开放式开发平台,利用其开发包 Workbench SDK可以非常便捷地实现诸如专用程序开发、流程自动化和简化、专家经验的保存和固化、分析规范的保存和固化、自有程序的包装、其他程序的集成等众多的用户化开发功能。在 Workbench基础上,设计与分析间的关系就简化为:·分析部门(或人员)根据需求为设计部门量身定做各种特定产品的专用分析程序,这些程序融专家经验、自有程序、分析规范等为一体,完全专用化和自动化,一次定制,终身受益;设计部门(或人员)在针对性极强的专用程序上轻松实现设计分析-优化评价等工作;AWE多物理场协同仿真环境充分体现了 ANSYS公司“面向实实在在的工业需求,以技术为本,以优化用户产品研发流程为目标,为用户提供完整CAE解决方案”的宗旨。在AWE环境下,整个CAE应用的方式和意义都将发生革命性的变化。仿真分析的目的是优化产品性能,AWE/ DesignXplorer是基于DSDB数据库文件的参数优化工具,结合CAD系统/AGP和 Design Space/AWE进行优化:在CAD系统/AGP中第1章 ANSYS Workbench基础3·进行参数化建模,在 Design Space或AWE中进行初步的分析,并确定感兴趣的参数,在DesignXplorer中进行参数优化优化参数可以是CAD模型的几何参数、结构形式、施加的边界条件、求解得到的分析结果等,也可以是由这些参数进行数学运算后派生出来的参数,既可以进行连续性参数和离散化参数的优化,又可以进行单目标或多目标的优化,得到设计空间的三维设计响应面/二维设计曲线,并自动根据优化结果更新几何模型文件。因此,作为新一代多物理场协同CAE仿真环境,AWE以其独特的产品架构和众多支撑性产品模块已为越来越多的产品提供了非常优秀的系统级解决方案1.2 ANSYS Workbench产品设计流程和文件格式1.2.1 ANSYS Workbench产品设计流程AwE提供一个集成统一的仿真环境帮助工程人员完成产品CAE开发的全过程。在AWE环境下,典型的项目开发,包括以下模块:DesignModeler,几何建模和CAD模型导入模块;Design Simulation,结构、热和电磁有限元分析模块;Design Xplorer,最优化设计模块。AwE统一的开发环境以及具有攀升化的设计方案,帮助企业真正实现产品设计仿真到优化的协同。其中, Design Simulation与CAD系统之间可进行双向模型参数互动、可将 ANSYS嵌入CAD运行环境,使用CAD环境中的几何模型的链接,不存在模型转换失真的棘手问题。同时, Design Simulation从CAD中导入装配体时可以自动建立装配接触关系。这样,设计人员可以在 Design Simulation中进行零件以及装配体性能的初步快速分析,并确定感兴趣的区域和性能,再利用 Design Simulation中高端CAE仿真工具和疲劳分析模块一 Fatigue Module对产品强度、动力学特性以及疲劳寿命进行深入的认知,确定优化设计参数,最后在多目标优化模块一 Design Xplorer中同步优化参数,改进产品设计。软件系统的主框架如图1.2所示。ANSYS WorkbenchDesignModelerE Design Simulation Design Xplorer图1.2AWE系统框架图除了上述的主要流程模块之外,AWE还包括以下辅助模块:Engineering Data,用于设定材料和载荷加载信息;FE Modeler,用于输入来自 NASTRAN, ABAQUS,或 Design Simulation所建立的网格模型,作为 ANSYS有限元分析的输人,它也能将网格模型反演生成几何模型;ANSYS AUTODYN,爆炸、冲击等结构显式动力学分析模块。ANSYS Workbench设计、仿真与优化1.2.2文件格式AWE中涉及的主要文件的类型及格式如表1.1所示表1.1AWE中文件格式说明文件名类型说明obname, wbdbWorkbench项目数据库文件,用于管理项目中的不同类型模块文件bname agdbDesign Modeler数据库文件,用于存储几何模型信息jobname cmdbCFX- Mesh数据库文件,用于存储流体网格信息jobname dsdbDesign Simulation数据库文件,存储结构、热和电磁仿真中的所有模型信息obname, edbEngineering Data数据库文件jobname fedbFE Modeler数据库文件,用于存储从 NASTRAN或 DesignSimulation输入的网格信息jobname adANSYS AUTODYN数据库文件,用于存储显式分析软件 AUTODYN必需的信息jobname ddbDesignXplorer数据库文件,用于存储优化方程中设计参数和目标参数的关联信息13安装和起动配置1.3.1 ANSYS Workbench11.0安装安装 ANSYS Workbench1.0前需要将 Windows2000打SP2补丁( Windows XP打SP1补丁),并安装IE6.0以上。另外,系统的日期和时间,要是当前的日期和时间。具体的安装步骤如下。(1)放入安装光盘,在弹出的“ ANSYS DVD Launcher”窗口中,选择“Next”,进入下一级安装窗口,如图1.3所示。ANSYS Products 11.0for Windows 32-bitOperating SystemsANSYS图1.3 ANSYS DVD Launcher窗口1第1章 ANSYS Workbench基础(2)在弹出窗口(如图1.4)中,选择安装的产品“ ANSYS Products”,并在接下来的安装语言窗口,选择“ English”,进入下一级安装界面。ANSYS ProductsInstall ProductsANSYS AA图1.4 ANSYS DVD Launcher窗口2(3)在图1.5所示的弹出窗口中,选择“ L AGREE”后,单击“Next”,进人到下一级安装界面ANSYS需oLGRIEsiDoN et图1.5 InstallShield wizard窗口1(4)根据您的需求选择安装的路径(如图1.6),单击“Next”后进入到“ Select Installation Components"。(5)在图1.7所示的窗口中选择完毕后一直单击“Ncxt”,安装程序开始安装ANsYs11.0。(6)在图1.8所示的窗口中单击“ Finish”,完成软件安装。(7)回到步骤(2)中的“ ANSYS DVD Launcher”窗口,单击“ License Management”,出现下一提示画面(如图1.9),问是否是 license server machine,选择“是(Y)(8)出现下一提示画面(如图1.10),问是否有 license文件,选择“否(N)(9)出现下一提示画面(如图1.11),问是否继续安装,选择“是(Y)ANSYS Workbench设计、仿真与优化图1.6 Installshield wizard窗口2ANSYSwr图1.7 InstallShield Wizard窗口3ANSYS图1.8 InstallShield Wizard窗口4
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stm32f103中文资料.stm32f103中文资料.stm32f103中文资料.stm32f103中文资料.stm32f103中文资料.stm32f103中文资料.stm32f103中文资料.stm32f103中文资料.stm32f103中文资料.stm32f103中文资料.stm32f103中文资料.stm32f103中文资料.stm32f103中文资料.stm32f103中文资料.stm32f103中文资料.stm32f103中文资料.stm32f103中文资料.stm32f103中文资料.stm32f103中文资料.stm32f103中文资料.stm32f103中文资料.stm32fSTM32F103XC,STM32F103XD,STM32F103xE数据手册51.2典型数值51.3典型曲线514负载电容51.5引肽输入电压aaa:aaa:aaa:::::a:::::::::29516供电方案1着国国重面国面面面面■5.1.7电流消耗测量3052绝对最大额定值.…53工作条件…3253.1通用工作条件…32532上电和掉电时的工作条件32533内嵌复位和电源控制模块特性32534内置的参照电压535供电电流特性5.3.6外部时钟源特性…405.37内部肘钟源特性11画44538PLL特性5.39存储器特性4553.10FSMC特性∴5311EMC特性605312绝对最大值(电气敏感性)…6153.131O端口特性625314NRsT引脚特性645315TM定时器特性5316通信接口655317CAN(控制器局域网络)接凵53.1812位ADC特性53.19DAC电气参数7553.20温度传感器特性…766封装特性…776.1封装机械数据…重面重重面面国国面面:::62热特性.8362.1参考文档846.2.2选择产品的温度范围847订货代码868版本历史87参照209年3月STM32F103XCD数据手册英文第5版(本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准)3/87STM32F103xC,STM32F103XD,STM32F103xE数据手册1介绍本文给出了STM32F103XC、STM32F103xD和STM32F103XE大容量增强型产品的订购信息和器件的机械特性。有关完整的STM32F103XX系列的详细信息,请参考第2.2节。大容量STM32F103X数据手册,必须结合STM32F10XX参考手册一起阅读有关内部闪存存储器的编程、擦除和保护等信息,请参考《STM32F10XXxX闪存编程参考手册》。参考手册和闪存编程参考手册均可在ST网站下载:www.st.com/mcu有关 Cortex-M3核心的相关信息,请参考《 Cortex-M3技术参考手册》,可以在ARM公司的网站下4i:httpinfocenter.arm.com/help/index.isp?topic=/com.arm.doc.ddi0337eisCortexIntellgent Processors by ARM ARME参照209年3月STM32F103XCDE数据手册英文第5版(本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准)4/87STM32F103XC,STM32F103XD,STM32F103xE数据手册2规格说明STM32F103XC、STM32F103xD和STM32F103XE增强型系列使用高性能的 ARMR CortexTM-M332位的RSC内核,工作频率为72MHz,内置高速存储器(高达512K字节的闪存和64K字节的SRAM丰富的增强O端冂和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含3个12位的ADC、4个通用16位定时器和2个PWM定时器,还包含标准和先进的通信接口:多达2个PC接口、3个SP接口、2个S接口、1个SD接口、5个 USART接口、一个USB接口和一个CAN接口。STM32F103X人容量增强型系列工作于-40°至+105°C的温度范围,供电电压2.0V至36V,一系的省电模式保证低功耗应用的要求STM32F103X大容量增强型系列产品提供包括从64脚至144脚却的6种不同封装形式;根据不同的封装形式,器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。这些丰富的外设置,使得STM32F103XX大容量增强型系列微控制器适合于多种应用场合电机驱动和应用控制医疗和手持设备●PC游戏外设和GPS屮台●工业应用:可编程控制器(PLC)、变频器、打印机和扫描仪警报系统、视频对讲、和暖气通风空调系统等图1给出了该产品系列的框图。21器件一览表2STM32F103XC、STM32F103XD和STM32F103XE器件功能和配置外设STM32F103RXSTM32F103VxSTM32F103Zx闪存(K字节)2563845122563845122563845512SRAM(K字节)4864486464FSMC(静杰存储器控制器)无有(1)有通用4个TM2、TM3、TM4、TM5)定时器高级搾制2个(TM1、TM8)基本2个(TM6、TM7SPI(IS)(2)3个(sP1、SP2、SPB),其中SP2和SP可作为S通信2C2个(C1、PC2)通信 USART/UART5个 USART1、 USART2、 USART3、UART4、UART5)接口USB1个USB20全这)CAN1个(20B主动)SDIOGP|O端口518011212位ADC模块(通道数)3(16)3(16)3(21)12位DAC转換器(通道数)2(2)CPU频率72MHZ1作电压2.0-36V环境温度:40℃~+85℃/-40℃~+105℃(见表10)作温度结温度:-40℃-+125℃(见表10)封装形式LQFP64, WLCSP64LQFP100, BGA100LQFP144, BGA1441.对于LQFP100和BGA100封装,只有FSMc的Bank1和Bank2可以使用。Bank1只能使用NE1片选支持多路复用NOR/PSRAM存储器,Bank2只能使用NCE2片选支持一个16位或8位的NAND闪存存储器。因为没有端口G,不能使用FSMC的中断功能。2.SP2和sP3接口能够灵活地作S門模式和S音频模式间切换。参照209年3月STM32F103XCD数据手册英文第5版(本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准)5/87STM32F103XC,STM32F103XD,STM32F103xE数据手册22系列之间的全兼容性STM32F103Xx是·个完整的系列,其成员之间是完全地脚对脚兼容,软件和功能上也兼容。在参考手册中,STM32F103x4和STM32F103X6被归为小容量产品,STM32F103X8和STM32F103XB被归为中等容量产品,STM32F103XC、STM32F103XD和STM32F103E被归为大容量产品。小容量和人容量产品是中等容量产品(STM32F103X8/B)的延伸,分别在对应的数据手册中介绍STM32F103x46数据手册和STM32F103xC/D/E数据手册。小容量产品只有较小的闪存存储器、RAM空间和较少的定时器和外设。而大容量的产品则具有较大的闪存存储器、RAM空间和更多的片上外设,如SDO、FSMC、fS和DAC等,同时保持与其它同系列的产品兼容STM32F103x4、STM32F103X6、STM32F103xC、STM32F103XD和STM32F103XE可直接替换中等容量的STM32F103X8/B产品,为用户在产品开发中尝试使用不同的存储容量提供了更大的自由度表3STM32F103XX系列小容量产品中等容量产品大容量产品脚16K闪存32K闪存)64K闪存128K闪存256K闪存384K闪存512K闪存数6K10K20K20K48K或64K64K(2)64KRAMRAMRAMRAMRAMRAMRAM3个 USART+2个UART1444个16位定时器、2个基本定时器3个SP、2个2S、2个C3个 USARTUSB、CAN、2个PWM定时器3个16位定时器3个ADC、1个DAC、1个SD|O642个 USART2个SP、2个PC、USB2个16位定时器CAN、个PWM定时器FSMC(100和144封装0)481个Pl、1个P、USB、1个ADCCAN、1个PWM定时器362个ADC对于订购代码的温度尾缀(6或7)之后没有代码A的产品,其对应的电气参数部分,请参考STM32F103X8/B中等容量产品数据手册。2.只有CSP封装的带256K闪存的产品,才具有64K的RAM3.100脚封装的产品中没有端口F和端口G。23概述23.1ARM的 CortexTm-Mv3核心并内嵌闪存和SRAMARM的 Cortex TM-M3处理器是最新一代的嵌入式ARM处理器,它为实现MCU的需要提供了低成本的平台、缩减的引脚数日、降低的系统功耗,同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。ARM的 Cortex ti-M3是32位的RsC处理器,提供额外的代码效率,在通常8和16位系统的存储空间上发挥了ARM内核的高性能。STM32F103XC、STM32F103XD和STM32F103XE增强型系列拥有内置的ARM核心,因此它与所有的ARM工具和软件耒容。图1是该系列产品的功能框图232内置闪存存储器高达512K字节的内置闪存存储器,用于存放程序和数据参照209年3月STM32F103XCD数据手册英文第5版(本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准)6/87STM32F103XC,STM32F103XD,STM32F103xE数据手册23.3cRc(循环冗余校验)计算单元CRc(循环冗余校验)计算单元使用一个固定的多项式发生器,从一个32位的数据字产一个CRC码在众多的应用中,基于CRC的技术被用于验证数据传输或存储的一致性。在EN/EC60335-1标准的范围内,它提供了一种检测闪存存储器错误的于段,CRC计算单元可以用于实时地计算软件的签名,并与在链接和生成该软件时产生的签名对比234内置SRAM多达64K字节的内置SRAM,CPU能以0等待周期访问(读/写)23.5FSMc(可配置的静态存储器控制器)STM32F103xC、STM32F103x和STM32F103xE增强型系列集成了FSMC模块。它只有4个片选输出,支持PC卡CF卡、SRAM、 PSRAM、NOR和NAND。功能介绍:三个FSMC中断源,经过逻辑或连到NVC单元写入F|FO;代犸可以在除NAND闪存和PC卡外的片外存储器运行;目标频率fctk为HCLK/2,即当系统时钟为72MHz时,外部访问是基于36MHz时钟;系统时钟为48MHz时,外部访问是基于24MHz时钟。23.6LcD并行接口FsMC可以配置成与多数图现LCD控制器的无缝连接,它支持 FIntel8080和 Motorola6800的模式,并能够灵活地与特定的LCD接口。使用这个LCD并行接口可以很方便地构建简易的图形应用环境,或使用专用加速控制器的髙性能方案。237嵌套的向量式中断控制器(NVc)STM32F103XC、STM32F103XD和STM32F103XE增强型产品内置嵌套的向量式中断搾制器,能够处理多达60个可屏蔽中断通道(不包括16个 Cortex Tm-M3的中断线)和16个优先级。●紧耦合的NVC能够达到低延迟的中断响应处理中断向量入口地址直接进入内核紧耦合的NVC接口●允许中断的早期处理●处理娩到的较高优先级中断●支持中断尾部链接功能●自动保存处理器状态●中断返回时自动恢复,无需额外指令开销该模块以最小的中断延迟提供灵活的中断管理功能238外部中断/事件控制器(EXT)外部中断事件控制器包含19个边沿检测器,用于产生中断事件请求。每个中断线都可以独立地配置它的触发事件(上升沿或下降沿或姒边沿),并能够单独地被屏敞;有个挂起奇仔器维持所有中断请求的状态。EXT可以检测到脉冲宽度小于内部APB2的时钟周期。多达112个通用WO口连接到16个外部中断线。23.9时钟和启动系统时钟的选择是在启动时进行,复位吋内部8MHz的RC振涝器被选为默认的CPU时钟,随后可以选择外部的、具失效监控的4~16MHz时钟;当检测到外部时钟失效时,它将被隔离,系统将自动地切换到内部的RC振荡器,如果使能了中断,软件可以接收到相应的中断。同样,在需要时可以采取对PLL时钟完全的中断管玭(如当一个间接使用的外音振荡器失效时)。参照209年3月STM32F103XCD数据手册英文第5版(本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准)7/87STM32F103XC,STM32F103XD,STM32F103xE数据手册多个预分频器用于配置AHB频率、高速APB(APB2)和低速APB(APB1)区域。AHB和高速APB的最高频率是72MHz,低速APB的最高频率为36MHz参考图2的时钟驱动框图。23.10自举模式在启动时,通过自举引脚可以选择三种自举模式中的和:从程序闪存存储器自举从系统存储器自举●从内部SRAM自举自举加载程序( Bootloader)存放于系统存储器中,可以通过 USART1对闪存重新编程23.11供电方案●VDD=2.0~3.6V:VD引脚为l/O引和内部调压器供电。VεsA,√υA=2.0-~-3.6V:为ADC、复位模块、RC振荡器和PL的模拟部分提供供电。使用ADC时,VDA不得小于24V。VpoA和VssA必须分别连接到VDp和∨ssn●VBAT=18~36V:当关闭VpD时,(通过内部电源切换器)为RTC、外部32kHz振荡器和后备寄存器供电。关于如何连接电源引脚的详细信息,参见图12供电方案。23.12供电监控器本产品內部集成了上电复位(POR掉电复位PDR)电路,该电路始终处于上作状态,保证系统在供电超过2V时工作;当VD低于设定的阀值( VPOR/PDR)时,置器件于复位状态,而不必使用外部复位电路。器件中还有一个可编程电压监测器(PVD),它监视V/VpA供电并与阀值∨pv比较,当∨DD低于或高于阀值V时产生中新,中断处押程序可以发出警告信息或将微控制器转入安全模式。PVD功能需要通过程序廾启。关」 VapOr/P和V的值参考表1223.13电压调压器调压器有三个操作模式:主模式(MR)、低功耗模式(LPR)和关断模式●主模式(MR)用于正常的运行操作低功耗模式(LPR)用于CPU的停机模式关断模式用于CPU的待机模式:调压器的输出为咼阻状态,内核电路的供电切断,调压器处于零消耗状态(但寄存器和SRAM的内容将丢失)该调压器在复位后始终处于工作状态,在待机模式下关闭处于高阻输出。23.14低功耗模式STM32F103xC、STM32F103XD和STM32F103xE増强型产品支持三种低功耗模式,可以在要求低功耗、短启动吋间和多种唤醒事件之间达到最佳的平衡。睡眠模式在眠模式,只有CPU停止,所有外设处于工作状态并可在发生中断事件时唤酲CPU。停机模式在保持SRAM和寄存器内容不丢失的情况下,停机模式可以达到最低的电能消耗。在停机模式下,停止所有内部1.8V部分的供电,PLL、HS的RC振荡器和HSE皛体振荡器被关闭,调压器可以被置于普通模式或低功耗模式。可以通过任一配置成EXT的信号把微控制器从停机模式中唤醒,EXT信号可以是16个外部ⅣO口之一、PVD的输出、RTC闹钟或USB的唤醒信号●待机模式在待机模式下可以达到最低的电能消耗。内部的电压调压器被关闭,因此所有内部1.8V部分的供电被切断;PLL、HSI的RC振荡器和HSE晶体振荡器乜被关闭;进入待机模式后,SRAM和寄存器的内容将消尖,但后备寄存器的内容仍然保留,待机电路仍工作,从待杋模式退出的条件是:NRST上的外部复位信号、DG复位、WKUP引脚上的一个上升边沿或RTC的闹钟到时参照209年3月STM32F103XCD数据手册英文第5版(本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准)8/87STM32F103XC,STM32F103XD,STM32F103xE数据手册注:在进入停机线待机模式时,和对应的时钟不会数停止2.3.15DMA灵活的12路通用DMA(DMA1上有7个通道,DMA2上有5个通道)可以管理存储器到存储器、设备到存储器和存储器到设备的数据传输:2个DMA控制器支持环形缓冲区的管理,避免了控制器传输到达缓冲区结尾时所产生的中断。每个通道都有专门的硬件DMA请求逻辑,同时可以由软件触发每个通道;传输的长度、传输的源地址和目标地址都可以通过软件单独设置DMA可以用于主要的外设:SP、P2C、 USART,通用、基本和高级控制定时器TMx,DAC、P2s、SD|O和ADC2316RTc(实时时钟和后备寄存器RTC和后备寄存器通过一个廾关供电,在V0有效时该廾关选择VD供电,否则由VAT引脚供电。后备寄存器(42个16位的寄存器)可以用于在关闭VD时,保存84个字节的用户应用数据。RTC和后备寄存器不会被系统或电源复位源复位;当从待机模式唤醒时,也不会被复位。实时时钟具有一组连续运行的计数器,可以通过适当的软件提供日历时钟功能,还具有闹钟中断和阶段性中断功能。RTC的驱动时钟可以是一个使用外部晶体的32.768kHz的振荡器、内部低功耗RC振荡器或高速的外部时钟经128分频。内部低功耗RC振荡器的典型频率为40kHz。为补偿大然晶体的偏差,可以通过输岀一个512Hz的信号对RTC的时钟进行校准。RTC具有一个32位的可编程计数器,使用比较寄存器可以进行长时间的测量。有一个20位的预分频器用于时基时钟,默认情况下时钟为32768kHz时,它将产生一个1秒长的时间基准。23.17定时器和看门狗大容量的STM32F103x增强型系列产品包含最多2个高级控制定时器、4个普通定时器和2个基本定时器,以及2个看门狗定时器和1个系统嘀嗒定时器下表比较了高级控制定时器、普通定时器和基本定时器的功能:表4定时器功能比较匚定时器计数器分辩率计数器类型预分系数产生DMA请求捕获/比纹通道补输出TIM1向上,向下,1-65536之间16位的仁意整数可以TIM向上F下有TIM2TIM316位下,1-65536之间的任意整数可以4TIM4向上/下没有TIM5TIMo16位向上1~65536之间的仁意整数可以TMZ没有高级控制定时器(TIM1和TM8两个高级控制定时器(TM1和TM8)可以被看成是分配到6个通道的三相PWM发生器,它具有带死区插入的互补PWM输出,还可以被当成完整的通用定时器。四个独立的通道可以用于:输入捕获输出比较●产生PWM(边缘或中心对齐模式)●单脉冲输出阽置为16位标准定时器时,它与TIMx定时器具有相同的功能。置为16位PWM发生器时,它具有全调制能力(0~100%)在调试模式下,计数器可以被冻结,同吋PWM输出被禁止,从而切断由这些输出所控制的开关。很多功能都与标准的TM定时器相同,内部结构也相同,因此高级控制定时器可以通过定时器链接功能与TIM定时器协同操作,提供同步或事件链接功能。参照209年3月STM32F103XCD数据手册英文第5版(本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准)9/87STM32F103XC,STM32F103XD,STM32F103xE数据手册通用定时器TMx)STM32F103XC、STM32F103xD和STM32F103XE增强型系列产品中,内置了多达4个可同步运行的标准定时器TM2、TIM3、TM4和TM5)。每个定时器都有一个16位的自动加载递加/递减计数器、个16位的预分频器和4个独立的通道,每个通道都可用于输入捕获、输出比较、PWM和单脉冲模式输出,在最大的封装配置中可提供最多16个输入捕获、输出比较或PWM通道。它们还能通过定时器链接功能与高级控制定时器共同工作,提供同步或事件链接功能。在调试模式计数器可以被冻结。任一标准定时器都能用于产生PWM输出。每个定时器都有独立的DMA请求机制这些定时器还能够处理增量编码器的信号,也能处理13个霍尔传感器的数字输出。基本定时器TM6和TM7这2个定时器主要是用」产生DAC触发信号,也可当成通用的16位时基计数器独立看门狗独立的看门狗是基于一个12位的递减计数器和一个8位的预分频器,它由一个内部独立的40kHz的RC振荡器提供时钟;因为这个RC振荡器独立于上时钟,所以它可运行于停机和待机模式。它可以被当成看门狗用于在发生问题时复位整个系统,或作为一个自由定时器为应用程序提供超时管理。通过选项字节可以軋置成是软件或硬件启动看门狗。在调试模式卜,计数器可以被冻结。窗口看门狗窗凵看门狗内有一个7位的递减计数器,并可以设置成自由运行。它可以被当成看门狗用于在发生问题时复位整个系统。它由主时钟驱动,具有早期预警中断功能;在调试模式下,计数器可以被冻结。系统时基定时器这个定时器是专用于实时操作系统,也可当成一个标准的递减计数器。它具有下述特性●24位的递减计数器自动重加载功能●当计数器为0时能产生一个可屏蔽系统中断可编程时钟源2318|C总线多达2个C总线接口,能够工作于多主模式或从模式,支持标准和快速模式。C接口支持7位或10位寻址,7位从模式时支持双从地址寻址。内置了硬件CRC发生器/校验器。它们可以使用DMA操作并支持 SMBuS总线20版/ PMBus总线2319通用同步/异步收发器 USART)STM32F103xC、STM32F103XD和STM32F103xE增强型系列产品中,内置了3个通用同步/异步收发器( USART1、 USART2和 USART3),和2个通用异步收发器UART4和UART5)这5个接凵提供异步通信、支持| DA SIR ENDEO传输编解码、多处理器通信模式、单线半双工通信模式和L|N主/从功能。USART1接口通信速率可达4.5兆位秒,其他接口的通信速率可达225兆位秒。USART1、 USART2和 USART3接口具有硬件的CTS和RTS信号管理、兼容|SO7816智能卡模式和类S門通信模式,除了UART5之外所有其他接口都可以使用DMA操作。2320串行外设接口sP)多达3个SP接冂,在从或主模式下,全双L和半双L的通信速率可达18兆位/秒。3位的预分频器可产生8种主模式频率,可配置成每帧8位或16位。硬件的CRC产生/校验支持基本的SD卡和MMC模式。所有的S門l接口都可以使用DMA操作。参照209年3月STM32F103XCD数据手册英文第5版(本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准)10/87
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