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stm32的foc库 2.0,全部未删减,内含用户手册

于 2020-12-12 发布
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stm32的foc库 2.0,全部未删减,内含用户手册, 包含示例,支持KEIL和IAR

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  • 通过串口读取DLT-645电度表并以OPC SERVER方式为第三方工控软件提供数据
    做工控的朋友使用DCS或组态软件时,会因为DCS或组态软件未提供多功能复费率电度表驱动而无法读取电表数据。本软件可解决这一困扰:各位工程师可以启动本软件,由本软件实时读取电度表常用数据(包括三相电压、三相电流、总有功功率及三相有功功率、总无功功率及三相无功功率、总有功电度、总无功电度等),同时本软件又是一个OPC SERVER,可以为DCS或组态软件提供电表数据。本软件目前仅提供一台电度表的数据读取,如需读取更多电表,请QQ联系。OPC SERVER 名称:DLT645_OPCServer.Ally2Win.1Va1: A相电压Vb1: B相电压Vc1: C相电压Ia1: A相电
    2020-11-02下载
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  • DS1302+DS13B20+12864,万年历。农历
    基于51单片机所做的在12864显示万年历的C程序,除了有DS1320的时间和DS13B20温度的显示,还有农历的显示,闹钟调整功能,温度上下限的设置,闹钟提醒和温度报警均由蜂鸣器实现。
    2020-12-02下载
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  • 很不错的图像融合VC序!
    很不错的图像融合程序,通过多个算法实现图像融合。程序中有例图,测试通过。
    2020-11-29下载
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    2021-07-07 00:32:11下载
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    想学习R-CNN、Fast R-CNN、Faster R-CNN必看的5篇经典论文,详细介绍了算法的原理
    2020-06-20下载
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    2020-12-12下载
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    主要讲解模糊控制理论在MATLAB系统的中的应用前言自动控制理论经历了经典控制和现代控制两个重大发展阶段,已经相当完善。然而,对于许多复杂庞大的被控对象及其外界环境,有时难以建立有效的数学模型,因而无法采用常规的控制理论做定量分析计算和进行控制,这时就要借助于新兴的智能控制。智能控制是人工智能、控制论和运筹学相互交叉渗透形成的新兴学科,它具有定量和定性相结合的分析方法,融会了人类特有的推理、学习和联想等智能。模糊控制是在智能控制中适用面宽广、比较活跃且容易普及的一个分支。人类在感知世界、获取知识、思维推理、相互交流及决策和实施控制等诸多的实践环节中,对知识的表述往往带有“模糊性”的特点,这使得所包含的信息容量有时比“清晰性”的更大,内涵更丰富,也更符合客观世界。1965年美国的控制论专家L.A. Zadeh教授创立了模糊集合论,从而为描述、硏究和处理模糊性事物提供了一种新的数学工具。模糊控制就是利用模糊集合理论,把人的模糊控制策略转化为计算机所能接受的控制算法,进而实施控制的一种理论和技术。它能够模拟人的思维方式,因而对一些无法构建数学模型的系统可以进行有效的描述和控制,除了用于工业,也适用于社会学、经济学、环境学、生物学及医学等各类复杂系统。由于模糊控制应用广泛、便于普及,不仅许多高等学校开设了模糊控制课程,而且不少工程技术人员也渴望了解和学习这方面的知识。集作者多年从事“模糊信息处理”、“模糊控制”方面的科研和教学经验,编写了这本模糊控制方面的入门书。本书在选材、安排上均遵从“入门”和“实用”的原则,着重介绍模糊控制的基本概念、基本原理和基本方法。本着“重视实用性和可操作性”的工程教育思想,内容选取和叙述形式不追求“理论的高深和数学推导的严谨”,在学术性和实用性发生冲突时,学术性服从实用性。本书主要内容包括模糊控制的数学和逻辑学基础、模糊控制器的设计、模糊控制系统的仿真及神经网络在模糊控制中的应用。在介绍模糊控制的理谂时,按照模糊控制的需要介绍必要的基础理论和基本知识,而不是把模糊控制仅仅看作模糊理论的一种应用,片面追求模糊理论的系统性和完整性,致使读者在模糊数学和模糊逻辑的演算上花费很多精力。在介绍模糊规则的生成方法时,不仅介绍了根据操作经验建立规则的常用方法,而且通过实例介绍了从系统的输入、输出数据中获取模糊规则的方法在介绍模糊控制器时,集中介绍了实用范围较广的两种类型模糊控制器:Maπdani型和 Sugeno型。前一种模糊控制器的输λ量和输出量都是模糊子集,输出量需要经过清晰化才能用于执行机构;而后一种模糊控制器的输入量是模糊子集,输岀量为数字量,可以直接用于推动执行机构考虑到科技工作者学习模糊控制理论时需要实践及其实际需求,把模糊控制理论和计算机仿真进行了有机融合,较详细地介绍了 MATLAB仿真技术及其在模糊控制方面的应用通过仿真练习,弥补了学习理论过程中难以实践的缺陷,加深对模糊控制的理解,也使在解WW. 9CAX COI决实际问题时有所借鉴,为进一步深入学习和应用模糊控制理论打下良好的基础。神经网络是智能控制的一个重要分支,本书简要介绍了它在模糊控制中的应用,着重举例介绍了 MATLAB中“自适应神经模糊系统”的使用方法。本书配有教学课件,可从北京交通大学出版社网站下载,或发邮件至 cbswce( jg.bitu.edu.cn或aushi@126.com索取。吴嫦娥编辑对本书的出版起了极大的推动作用,在此深表谢意!由于模糊控制领域的理论目前尚不成熟,还存在许多未解难题,虽然作者在“模糊领域”有十余年的科研教学经验,但毕竟水平有限,恳请广大读者不吝赐教!编者(E mail: aushixm(a 126. com)2008年3月WW. 9CAX COI目录第1章引言………………………………………………………(1)1.1自动控制理论的发展历程……………………………………………………(1)1.2智能控制概况………………(2)1.2.1智能控制的发展简况………………………………………………………………(2)1.2.2智能控制的几个重要分支…1.3模糊控制,,,,,.,,,………(6)1.3.1模糊控制解决的问题…(7)1.3.2模糊控制的发展简史…………………………………………………………(7)1.3.3模糊控制的特点及展望…(9)思考与练习题………………………………………………………………………(10)第2章模糊控制的数学基础……………………………………………………(11)2.1清晰向模糊的转换·(11)2.1.1经典集合的基本概念………………………………………………………………(11)2.1.2模糊集合………………………………………………………………(14)2.2隶属函数…………………………………………………………………………………(22)2.2.1确定隶属函数的基木方法…………………………………………………(23)2.2.2常用隶属函数2.3F集合的运算………………………………………………(26)2.3.1F集合的基本运算………………………………………………(26)2.3.2模糊集合的基本运算规律………………………………………………………(29)2.3.3F集合运算的其他定义………………………………………………………(31)2.4模糊关系及其运算……………………………………………………………(32)2.4.1经典关系……(32)2.4.2模糊关系………………………………………………………………(34)2.4.3模糊关系的运算…………………………………………………………………(382.4.4F关系的合成…………………………………(40)2.5模糊向清晰的转换…………………………………………………………(45)2.5.1模糊集合的截集………………………………………………………(45)2.5.2模糊关系矩阵的截矩阵…(47)2.5.3模糊集合转化为数值的常用方法…(47)思考与练习题………………………………………………………………………(51)第3章模糊控制的逻辑学基础……………………………………………………………(53)3.1二值逻辑简介……………………………………………………………………(53)1判断WW. 9CAX COI3.1.2推理……………………………………………………………………(58)3.2自然语言的模糊集合表示……………………………………………………(59)3.2.1一些自然词语的F集合表示……………(59)3.2.2糢糊算子…………………………………………………………………(60)3.3模糊逻辑和近似推理……………(63)3.3.1模糊命题……………………………………………………(64)3.3.2常用的两种基本模糊条件语句…………………………………………………(65)3.3.3近似推理及其合成法则…(74)3.4T-S型模糊推理…………………………………………………………(81)3.4.1双输入、单输出系统的T-S型糢糊推理模型…………………………………(81)3.4.2MISO系统的TS模型………………………………………………………………(85)思考与练习题…(87)第4章模糊控制器的设计………………………………………(89)4.1模糊控制系统的基本组成………………(89)4.1.1从传统控制系统到模糊控制系统…………………………………………………(89)4.1.2模糊控制器的结构………………………………………………………………(92)4.2 Mamdani型模糊控制器的设计…(93)4.2.1 Mamdani型模糊控制器的基本组成…………(93)4.2.2量化因子和比例因子……………………………………………(94)4.2.3模糊化和清化……………………………………………………(98)4.2.4模糊控制规则……………………………………………………………………(102)4.2.5模糊自动洗衣机的设计…………………………(113)4.3T-S型模糊控制器的设计…(117)1.3.1T-S型模糊模型(118)4.3.2T-S型模糊系统设计要点………………………………………………………(121)4.4F控制器和PID控制器的结合…(121)4.4.1F-PID复合控制器……………………………(121)4.4.2F-PID复合控制器的其他形式………(122)4.4.3用模糊控制器调节PID控制器的参数………………………………(123)思考与练习题……………………………………………………………………………(125)第5章模糊控制系统的 MATLAB仿真…………………………………(127)5.1 Simulink仿真入门……………………………………………(127)5.1.1 MATLAB中的仿真模块库…………………………………………(128)5.1.2仿真模型图的构建……………………………………………………(135)5.1.3动态系统的 Simulink仿真……5.2模糊推理系统的设计与仿真………(149)5.2.1模糊推理系统的图形用户界面简介·..···,····,·············………(149)5.2.2模糊推理系统编辑器…………………………………………………………(150)2.3隶属函数编辑器…(156)WW. 9CAX COI5.2.4模糊规则编辑器…(161)5.2.5模糊规则观测窗…………(172)5.2.6FIS输出量由面观测窗………(179)5.2.7用GUI设计 Mamdani型模糊系统举例……………………………………(182)5.2.8用GUI设计 Sugeno型模糊系统举例……………………………………(189)5.3模糊控制系统的设计与仿真…………………………………………………(196)5.3.1FIS与 Simulink的连接………………………………………………………(196)5.3.2构建模糊控制系统的仿真模型图…(200)5.3.3通过仿真对系统进行分析……………………………………………(208)考与练习题……………………………………………………………………………………(218)第6章神经网络在模糊控制中的应用……………………………………………(219)6.1神经网络的基本原理…(219)6.1.1神经网络发展历史…(219)6.1.2神经元的生理结构……………………………………………(221)6.1.3神经元的数学模型…………………………………………………………(222)6.1.4人工神经网络模型…………………………………………………………(224)6.1.5神经网络模型的学习方法……(225)6.1.6BP型神经网络原理简介……………………………(227)6.2神经模糊控制……着,,,着……………(228)6.3用自适应神经模糊系统建立FIS…………………………………………(229)6.3.1 ANFIS图形用户界面简介,,,,·,.,··.,,.,·,·,着,,里,,,,,,·,,··,,,·,.·,·,,·(229)6.3.2用 Anfis建立FIS的步骤…………………………………………(233)6.3.3用 Anfis建立FIS举例……………………………………………………(245)思考与练习题(255)参考文献………………………………………………………………………………(256)ⅢlWW. 9CAX COI第1章引言本章介绍自动控制学科发展的历史概况,叙述从开环控制到智能控制的发展进程,并简单介绍智能控制的几个主要分支——专家控制、模糊控制和神经网络控制1.1自动控制理论的发展历程自动控制就是在没有人直接参与的情况下,利用外加的设备或装置(控制器),使机器、设备或生产过程(被控对象)的某个工作状态或参数(被控量),能够自动地按照设定的规律或指标运行的设备或系统。自从美国数学家维纳在20世纪40年代创立控制论以来,自动控制从最早的开环控制起步,然后是反馈控制、最优控制、随机控制,再到自适应控制、自学习控制、自组织控制,直发展到自动控制的最新阶段——智能控制。整个自动控制理论的发展进程,是由简单到复杂、由量变到质变的辩证发展过程,如图1-1所示。智能控制但会买继智能控制自学习控制自适应控制,鲁棒控制现代控随机控制最优控制确定性反馈控制开环控制控制系统的复杂性图1-1控制科学的发展过程传统控制理论经历过经典控制理论和现代控制理论两个具有里程碑意义的重要阶段,它们的共同点都是基于被控对象的清晰数学模型,即控制对象和干扰都得用严帑的数学方程和函数表示,控制任务和目标一般都比较直接明确,控制对象的不确定性和外界干扰只允许在很小的限度内发生个系统的数学模型就是对系统运动规律的数学描述,微分方程、传递函数和状态方程是描述控制系统的三种最基本的数学模型,其中微分方程是联系其他两者的纽带。经典控制理论主要研究单变量、常系数、线性系统数学模型,经常使用传递函数为基础的频域分析法;现代控制理论主要研究多输入-多输出线性系统数学模型,经常使用微分方程或状态方WW. 9CAX COI模糊控制及其 MATLAB仿真程为基础的时域分析法。传统控制方法多是解决线性、时不变性等相对简单的被控系统的控制问题,这类系统完全可以用线性、常系数、集总参量的微分方程予以描述。但是,许多实际的工业对象和控制目标常常并非都是如此理想,特别是遇到系统的规模庞大、结构复杂、变量众多,加之参数随机多变、参数间又存在强耦合或系统存在大滞后等错综复杂情况时,传统控制理论的纯粹数学解析结构则很难表达和处理。由于硏究对象和实际系统具有非线性、时变性、不确定性、不完全性或大滞后等特性,无法建立起表述它们运动规律和特性的数学模型,于是便失去了进行传统数学分析的基础,也就无法设计出合理的理想经典控制器。况且,在建立数学模型时一般都得经过理想化假设和处理,即把非线性化为线性,分布参数化为集中参数,时变的化为定常的,等等。因此,数学模型和这些实际系统的巨大差距,使之很难对其实现有效的传统自动控制,于是便出现了某些仿人智能的工程控制与信息处理系统,产生和发展了智能控制大量的生产实践表明,有许多难以建立数学模型的复杂系统和繁难工艺过程,可以由熟练技术工人、工程师或专家的手工操作,依靠人类的智慧,能够获得满意的控制效果。例如,欲将一辆汽车倒入指定的车位,确实无法建立起这一过程的数学模型。然而熟练的司机却可以非常轻松地把它倒入预定的位置。类似的问题使人们自然想到,能否在传统控制中加人人类的认知、手工控制事物的经验、能力和逻辑推理等智能成分,充分利用人的操作技巧、控制经验和直觉推理,把人的因素作为一个有机部分融入控制系统呢?能否根据系统的实际输入、输出类似于熟练技工那样进行实时控制,甚至使机器也具有人类的学习和自适应能力,进而用机器代替人类进行复杂对象和系统的实时控制呢?1.2智能控制概况20世纪60年代以来,由于空间技术、计算机技术及人工智能技术的发展,控制界学者在研究自组织、自学习控制的基础上,为了提高控制系统的自学习能力,开始注意将人工智能技术与方法应用于工程控制中,逐渐形成了智能控制。1.2.1智能控制的发展简况所谓智能控制,就是通过定性和定量相结合的方法,针对被控对象和控制任务的复杂性、不确定性和多变特性,有效自主地实现繁杂信息的处理、优化和判断,以致决策,最终达到控制被控系统的目的。智能控制的诞生1966年,J.M. Mendal首先提出将人工智能技术应用于飞船控制系统的设计;其后,1971年,美籍华人科学家傅京逊首次提岀智能控制这一概念,并归纳了三种类型的智能控制系统①)人作为控制器的控制系统:这种控制系统具有自学习、自适应和自组织的功能。②人-机结合作为控制器的控制系统:机器完成需要连续进行的、快速计算的常规控制任务,人则完成任务分配、决策、监控等任务。③无人参与旳自主控制系统:用多层智能控制系统,完成问题求解和规划、环境建模、WW. 9CAX COI第1章引言传感器信息分析和低层的反馈控制任务,如自主机器人。1985年8月,美国电机及电子工程师学会( Institute of Electrical and Electrical Enginers,IEEE)在纽约召开了第一届智能控制学术讨论会,随后成立了智能控制专业委员会;1987年1月,在美国举行第一次国际智能控制大会,标志着智能控制领域的形成。智能控制即含有人类智能的控制系统,它具有学习、抽象、推理、决策等功能,并能根据环境(包括被控对象或被控过程)信息的变化做岀适应性反应,从而使机器能够完成以前只能由人可以完成的控制任务。2.智能控制的三元论智能控制是一门交叉学科,傅京逊教授于1971年首先提出智能控制( Intelligent Control,IC)是人工智能与自动控制的交叉,即智能控制的二元论。在此基础上,美国学者G.N. Saridis于1977年引入运筹学,提出了三元论的智能控制概念,认为智能控制是人工智能( Artificial Intelligence,AⅠ)、自动控制( Automatic control,AC)和运筹学(Operational research,OR)等形成的交叉学科,即IC=AI∩AC∩OR,它们的含义如下:信号处理、形式语言AI—人工智能,是一个用来模拟人启发推理规划、调度、管理类思维的知识处理系统,具有记忆、学习、人工智能运筹学信息处理、形式语言、启发推理等功能学习、记忆可以应用于判断、推理、预测、识别、决智能控制协调、管理策、学习等各类问题;AC自动控制,描述系统的动力学自动控制特性,实现无人操作而能完成预设目标的一优化、动力学、动态反馈种理论体系,一般具有动态反馈功能;OR—运筹学,是一种定量优化方法,如线性规划、网络规划、调度、管理、优化决策和多目标优化方法等。图1-2智能控制的三元论示意图基于三元论的智能控制概念如图1-2所示。现在,为多数人所接受的三元论智能控制概念,除了“智能”与“控制”外,还强调了更高层次控制中的调度、规划和管理作用,为分层、递阶智能控制提供了理论依据。3.智能控制的特点在分析方法上具有定量与定性相结合的智能控制,应该具有以下一些功能。1)学习功能智能控制器能通过从外界环境所获得的信息进行学习,不断积累知识,使系统的控制性能得到改善。2)适应功能智能控制器具有从输入到输岀的映射关系,可实现不依赖于模型的自适应控制,当系统某一部分出现故障时,仍能进行控制。WW. 9CAX COI
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  • 企业级大数据知识图谱产品的构建及应用
    企业级大数据知识图谱产品的构建及应用 明略鹚据MININGLAMP企业级大数据做啥?Big data is like teenage sexEveryone talks about it, nobody really knows how to do itEveryone thinks everyone else is doing it,so everyone claims they are doing it tooSimon matthews卖平台?卖数据?卖服务?做咨询????Arch Summit全球架构师峰会Powered by InfoQ明略据· MININGLAMP从业务的角度看公安公安搜索团伙挖掘重大事件预金融报表计算用户画像实时交易反欺诈历史数据精准营销设备故障造业查询预测电商税务数据整合数据治理推荐系统税务反欺诈社交,O20大数据商业智能数据驱动的平台(BI资源变现普通需求中高级需求高级且痛点需求普通需求很通用,基本无行业属性,但业务附加值低越高级的需求,行业属性越明显,越难落地或做岀好效果,但业务附加值高能解决高级需求的产品或方案,往往也能解决普通、中级高级需求,但反之未必Arch Summit全球架构师峰会Powered by InfoQ明略据· MININGLAMP明略之道多种多样的需求公安金融制造业需求需求需求升级思考降维打击交互式服务批量式可视化业机务公安金融构建数据之间的关联知学数据数据简洁统一的数据模型只习降维打击最关键的两点:数据治理/整合和关联计算业务知识和机器学习(数据挖掘)会贯穿整个流程普适的方案,目标是解决各行业最难的业务需求Arch Summit全球架构师峰会Powered by InfoQ明略鹚据· MININGLAMP构建大数据知识图谱产品企业级大数据简析构建大数据知识图谱产品应用浅谈Arch Summit全球架构师峰会Powered by InfoQ明略据· MININGLAMP知识图谱是什么?o 8以图为载体点代表“实体”边代表“关系●●a88●结合特定行业数据和领域知识,得到的则是领域內知识图谱比如,银行+交易数据+人员信息=>以人为核心(交易为关系)的知识图谱Arch Summit全球架构师峰会Powered by InfoQ明略鹚据·· MININGLAMF个简单的工商企业的知识图谱轮胎生产总经理公司A人属于法人公司关联万物互联子公司制造业产品属于法人公司==B行业手套图上每个点皆为“实体”,边为“关系”(具有不同的类别)实体和关系可以有多个属性(如人年龄,性别,关系类别/开始时间万物互联”,数据种类越多,数据量越大,越能还原真实世界的面貌Arch Summit全球架构师峰会Powered by InfoQ明略据· MININGLAMP如何落地知识图谱产品?交互式服务|批量式服务|可视化服务提供各类服务接口,支撑业务场景数据挖掘与机器学习业务模型,自然语言处理,全量数据机器学习图数据库知识图谱的物理载体,提供各类图相关服务关联计算基于规则的关联计算,建立实体之间的关系数据治理与整合结构化与非结构化数据智能治理与整合他统一数据视图建立行业特定的知识图谱所需的数据模型Arch Summit全球架构师峰会Powered by InfoQ明略据· MININGLAMP多规融合数据模型姓张三人车张二实体手机公司产品特别的,对于实体,需要融合实体各方面的信息D110105**实大交易流水人员地址XX市XX街道酒店入住事件火车出行手机159*为**为民航出行139**大直系关系关系人户关系信XXX人案关系Arch Summit全球架构师峰会Powered by InfoQ
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  • 索尼 imx274 datesheet
    imx274 datesheet,可以对接Hi3519V101,4K,分享一下SONYIMX274LQC-CAbsolute Maximum RatingsItemSymbolRatingsUnitSupply voltage(Analog)1ADD0.3to+3.3VSupply voltage(Digital 1)-0.5to+2.0Supply voltage(Digital 2)DDD20.5to+3.3VInput voltage(Digital)0.3toV。Dp+0.3VOutput voltage(Digital)-0.3toVD2+0.3Guaranteed operating temperature TOPR-30to+75°CStorage guarantee temperatureTSTG30to+80CPerformance guarantee temperature TsPEC10to+60Recommended Operating ConditionsItemSymbolRatingSupply voltage(Analog)VADD2.8±0.1Supply voltage(Digital 1)1.2±0.1VSupply voltage(Digital 2)1.8±0.1Input voltage(Digital)-0.1 to Vopp2+0.11 VADD: VDDSUB, VoDHCM, VoDHPX, VDDHDA, VDDHCP (2.8V power supplyVDDD1: VDDLCN, VDDLSC1 to 2, VDDLPA, VDDLPL1, VoDLPL2 to 3. VDDLIF (1.2V power supply)VDDD2: VDDMIO, VDDMIF (1.8V power supply)SONYIMX274LQC-CUSE RESTRICTION NOTICEThis USE RESTRIC TION NOTICE (Notice )is for customers who are considering or currently using theimage sensor products("Products")set forth in this specifications book. Sony Corporation Sony")mayat any time, modify this Notice which will be available to you in the latest specifications book for theProducts. You should abide by the latest version of this Notice. If a Sony subsidiary or distributor has itsown use restriction notice on the Products, such a use restriction notice will additionally apply betweerou and the subsidiary or distributor. You should consult a sales representative of the subsidiary ordistributor of sony on such a use restriction notice when you consider using the ProductsUse restrictionsThe Products are intended for incorporation into such general electronic equipment as office productscommunication products, measurement products, and home electronics products in accordance withthe terms and conditions set forth in this specifications book and otherwise notified by sony from timeYou should not use the Products for critical applications which may pose a life-or injury-threateningrisk or are highly likely to cause significant property damage in the event of failure of the products. Youshould consult your sales representative beforehand when you consider using the products for suchcritical applications. In addition, you should not use the products in weapon or military equipmentSony disclaims and does not assume any liability and damages arising out of misuse improper usemodification, use of the Products for the above-mentioned critical applications, weapon and militaryequipment, or any deviation from the requirements set forth in this specifications booklesign for SafetySony is making continuous efforts to further improve the quality and reliability of the products howeverfailure of a certain percentage of the products is inevitable. Therefore, you should take sufficient careto ensure the sate design of your products such as component redundancy, anti-contlagration featuresand features to prevent mIs-operation in order to avoid accidents resulting in injury or death fire orother social damage as a result of such failureExport ControlIf the Products are controlled items under the export control laws or regulations of various countriesapproval may be required for the export of the products under the said laws or regulationsYou should be responsible for compliance with the said laws or regulationsNo License Impliedo The technical information shown in this specifications book is for your reference purposes only. theavailability of this specifications book shall not be construed as giving any indication that sony and itscensors will license any intellectual property rights in such information by any implication or otherwiseSony will not assume responsibility for any problems in connection with your use of such information orfor any infringement of third-party rights due to the same. It is therefore your sole legal and financialresponsibility to resolve any such problems and infringementGoverning lawThis notice shall be governed by and construed in accordance with the laws of Japan, without referenceto principles of conflict of laws or choice of laws. All controversies and disputes arising out of or relatingto this Notice shall be submitted to the exclusive jurisdiction of the Tokyo district Court in Japan as thecourt of first instanceOther Applicable Terms and ConditionsThe terms and conditions in the Sony additional specifications, which will be made available to you whenyou order the Products, shall also be applicable to your use of the Products as well as to thisspecifications book. You should review those terms and conditions when you consider purchasingand/or using the ProductsGeneral-0.0. 8SONYIMX274LQC-CContentsDescription---FeaturesDevice structureOptical Black Array and Readout Scan Direction---Absolute Maximum Ratings2233Recommended Operating Conditions---------------USE RESTRICTION NOTICEContentsOptical CePin Configuration------------------Pin description-------------------------458899hen using csl-2When using Sub-LVDS1210 Equivalent Circuit Diagram15Peripheral Circuit19System OutlineWhen using CSl-2When using Sub-LVDSElectrical Characteristics when using cs1-2--------------------------m---------------------------------21. DC Characteristics(CS1-2)a.8..4Current Consumption and Gain Variable Range(CSl-2Supply Voltage and l/O Voltage(CS1-2)2. AC Characteristics(CS1-222INCK, XCLR(CSl-2)22XHS, XVS(Output)(CSI-2)22IC Communication (CSI-2)23DMCKP/DMCKN, DMO(CSl-2Electrical Characteristics When Using Sub-LVDs-------------------m--------------------------1. DC Characteristics(Sub-LVDs)……Current Consumption and gain Variable Range sub-LVDS24Supply Voltage and l/o Voltage(Sub-LVDSLVDS Output DC Characteristics(Sub-LVDS2. AC Characteristics ( Sub-LVDS).........25INCK, XCLR, XVS(input), XHS (input)(Sub-LVDS25Serial Communication(Sub-LVDS)Sub-LVDS Output(Sub-LVDS)26Spectral Sensitivity Characteristics(CS1-2 and Sub-LVDS27Image Sensor Characteristics(CSl-2 and Sub-LVDS)-281. Zone Definition of Image Sensor Characteristics28mage Sensor Characteristics Measurement Method(CSl-2 and Sub-LVDS)1. Measurement conditions2. Color Coding of this Image Sensor and Readout..293. Definition of Standard Imaging Conditions29Setting Registers Using I"C Communication(When Using CSl-2Description of Setting Registers When Using I C communication31Pin Connection of Serial Communication Operation Specifications When Using I"C CommunicationRegister Communication Timing When Using I-C Communication12C Communication Protocol32Register Write and Read33Single Read from Random Location33Single read from current location; iidaiaii:;aaaa“Sequential Read Starting from Random LocationSequential Read Starting from Current Location34Single Write to Random Location35Sequential Write Starting from Random Location35Register Value Reflection Timing to Output Data(CSl-2)36SONYIMX274LQC-CSetting Registers Using Serial Communication (When Using Sub-LVDS)----------------37Setting Registers Using Serial Communication(Sub-LVDS).37Register Value Reflection Timing to Output Data( Sub-LVDS38Register Map…391. Description of Register2. Register Setting for Each Readout Drive Modeeadout Drive Modes( csl-2 and Sub-LVDS)---------------------551. Readout drive modes552. Relationship between Arithmetic Processing and the Number of Output bits in Each Readout Drive ModeImage Data Output Format When Using CSI-2--------------------------58Frame Format (CSI-2)58Frame Structure(CSl-258Embedded Data Line(CSl-2)59CSl-2 serial Output Setting(CSl-2)MIPI Transmitter(CSl-2)62Detailed Specification of Each Mode(CSl-2)---------------631. Horizontal/ Vertical Operation Period in Each Readout Drive Mode(CSl-22. Frame Rate Adjustment(CSl-23. Image Data Output Format CSl-265Vertical Arbitrary Cropping Function(CSl-2)-69Horizontal Arbitrary Cropping Function(CSl-272Electronic Shutter Timing When Using CSI-2------741. SHR, SVR, SMD Setting When Using CSl-2741-1. SHR, SVR Setting(CSl-2)741-2. Electronic Shutter Drive Mode(Csl-2)752. Integration Time in Each Readout Drive Mode and Mode Changes When Using CSl-2762-1. Integration Time in Each Readout Drive Mode(CSl-2762-2. Operation when Changing the Readout Drive Mode(CSl-2772-3. Low Power Consumption Drive in Integration Time When Using Roll ing Shutter Operation(CSl-2)78Image Data Output Format When Using Sub-LVDS--791. Sync Signals and Data Output Timing(Sub-LVDS)““792. Output Range of LVDS Output Data(Sub-LVDS)Detailed Specification of Each Mode(Sub-LVDS)删mHorizontal/Vertical Operation Period in Each Readout Drive Mode(sub-LVDs)..........2. Frame Rate Adjus咖ment(Sub-LVDS)……3. Image Data Output Format ( Sub-LVDS)Vertical Arbitrary Cropping(Sub-LVDS)Horizontal arbitrary cropping function(Sub-LVDS)----m94Electronic Shutter Timing When Using Sub-LVDS961. SHR, SVR Setting(Sub-LVDS)...962. SVR Operation (Sub-LVDS3. Electronic Shutter Drive Mode( Sub-LVDS)974. Integration Time in Each Readout Drive Mode and mode changes When Using Sub-LVDS984-1. Integration Time in Each Readout Drive Mode(Sub-LVDS984-2. Operation when Changing the Readout Drive Mode(Sub-LVDS994-3. Recommended Global Reset Shutter Operation Sequence(Sub-LVDS)1004-4. Interruptive Mode Change(Sub-LVDS4-5. Low Power Consumption Drive in Exposure Time (Sub-LVDS)…102Power-on/off Sequence when using CSI-2---1031. Power-on Sequence(CS2)……1032. Slew Rate Limitation of Power-on Sequence( CSI-21033. Power-off Sequence(CSl-2104Standby cancel sequence when using csl-2--------------------------105Power-on/off Sequence when using Sub-LVDS1161. Power-on Sequence(Sub-LVDS)1062. Slew Rate Limitation of Power-on Sequence(Sub-LVDS).........1063. Power-off Sequence(Sub-LVDS)107Standby Cancel Sequence(Sub-LVDs)------------108SONYIMX274LQC-CSpot Pixel specifications--109Spot Pixel Zone Definition109Notice on White Pixels SpecificationsMeasurement Method for Spot Pixels1111. Black or white pixels at high light1112. White pixels in the dark.3. Black pixels at signal saturated111Spot Pixel Pattern Specifications----------------m---------------------------------------------------112Stain Specifications---113Stain Zone definition113Stain Measurement method.113Relation between Image height and target Cra-----Marking---------mm---------------115Notes on Handling116Package outline ---118List of Trademark Logos and Definition Statements-------------119SONYIMX274LQC-COptical Center(Top View)Package outline10.70±0.1mmPKG lpinM1A1Optical centerM1010See page TBD Package Outl ine" for detailsOptical CenterPin ConfigurationBottom View)lpin index6666δ画δ尚画○●Bottom viewQ§③¤¤意○○○○○○○○10○o⑦A b CE F GMPin configurationSONYIMX274LQC-CPin DescriptionWhen using CS1-2Pin descriptionState inSymbolOADRemarks(CS|-2Standby modeLeave openA2TEST4ATest(No connectionA3VDDHDa Power a Analog power supply (2.8V)A4VDD SUB PowerAnalog power supply(2.8VA5VDDLSC1PowerD Digital power supply(1.2v)A6VssLSC1GNDDDigital GND(1.2V)A7VDDLPL3 Power D Digital power supply (1.2 V)A8VDDLIFowerDigital power supply(1.2v)Leave openB1TEST5ATest(No connectionB2ssHDA GND A Analog GND (2.8V)B3BIASRESResister connectionB4/BGRCapacitor connectionB5GNDD Digital GND (1B6XCLRReset pulse inputB7VssLPL3GNDDigital GND (1.2VB8 VsSLIF1 GND D Digital GND (1.2V)B9DMO4NDigital MiPl outputLow LevelData lane 4connectionB10DMO4P。DDigital MIPl outputLow LevelData lane 4connectionC1TESt3TestLeave open(No connectionC2XCECannect to 1.8 V power supplyLeave openC3TEST1D(No connectionC4TEST2estLeave open(No connectionC5VDDLPAPowerDDigital power supply(1.2v)C6 VDDLPL2 Power D Digital power supply (1.2V)C7 VssLPL2 GND D Digital GND(1.2V)c9DMO2NDigital MIPl outputLow LevelData lane 2connectionData lane 2C10DMO2PDigital MIPl outputLow LevelconnectionD1XHSDDDDHorizontal sync signal outputIf unused xHsleave openD2SDOlest outputLow Leve/ Leave openNo connectionVertical sync signal outpuf unusedⅩVSDleave openD9DMCKND Digital MIPl outputLow LevelClock laneconnectionD10DMCKPDigital MIPl outputLow levelClock LaneconnectionE1SCLDDDc communication clock inputC communication dataE2SDAOinput/outputSONYIMX274LQC-CPinPin descriptionSymbolADState inRemarksNoCS-2Stand by modeE3VSSLCBGNDDigital GND(1.2 V)E8VssLlF2GNDDigital GND(1.2 V)E9DMO1NE10DMO1POFVDDLSC2 PowerF2VssLSC3 PowerDDDDDDADData lane 1Digital MIPl outputLow LevelconnectionData lane 1Digital MIPI outputLow LevelconnectionDigital power supply (1.2 V)Digital power supply (1.2 v)F3VopHCMPowerAnalog power supply(2.8 V)F8INCKInput clockDMO3NDigital MIPl outputData lane 3Low LevelconnectionF10 DMO3PData lane 3Digital MIPI outputLow LevelconnectionG3VssHCPGNDAAnalog GND (2.8V)G8VssLSC2 GND D Digital GND(1.2V)G9VssMIF2 GNDD Digital GND (1.8VG10VoDMIFPowerDDigital power supply (1.8V)H1VDDLCN GND D Digital GND(1.2V)VsSLCNGNDDigital GND (1.2 VH3VopHCPPowerAnalog power supply(2.8VDLO2P( Pin for Sub-LVDS)Leave open(No connectionH9DLO2M000(Pin for Sub-LVDS)Leave open(No connectiH10DLOOP(Pin for Sub-LVDS)Leave open(No connection)VssHPX3 GND AAnalog GND(2.8 V)J3VoDHPXPowerDLO3PADDDAADDAnalog power supply(2.8 V)(Pin for Sub-LVDS)Leave open(No connectionDLO3MO00(Pin for Sub-LVDS)Leave open(No connection)J10DLOOMD(Pin for Sub-LVDS)eave open(No connection)K2VssLPL 1GNDDDigital GND(1.2V)K3 VDDLPL1 Power D Digital power supply(1.2V)K4VoDMIO Power D Digital power supply(1.8V)K5DLO1M(Pin for Sub-LVDS)Leave open(No connectionDLCKM0b「(Pin for Sub-LVDS)Leave open(No connection)Leave openK7DLCKPD(Pin for Sub-LVDS(No connectionLeave openK8DLO9PD(Pin for Sub-LVDS)(No connectionLeave openK9DLO9M(Pin for Sub-LVDS)(No connectionK10DLO5P(Pin for Sub-LVDS)Leave openNo connection
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