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数字集成电路设计透视(Digital Integrated Circuits A Design Perspective)

于 2020-12-05 发布
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数字集成电路的经典教程,《digital integrated circuits-a design perspective》

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  • ADS设计低噪放的详细步骤
    详细介绍了使用ADSS设计低噪声放大器的步骤,非常适合初学者使用,图文并茂,难度适宜。(二)实验内容了解微波低噪声放大器的工作原理使用ADS软件设计一个低噪声放大器,并对其参数进行优化、仿真■根据软件设计的结果绘制电路版图,并加工成电路板对加工好的电路进行调试,使其满足设计要求三)低噪声放大器的技术指标输入输出反射系数噪声系数放大器增益稳定系数■通带内的增益平坦度(四)用ADS软件设计低噪声放大器本节内容是介绍使用ADS软件设计低噪声放大器的方法:包括原理图绘制,电路参数的优化、仿真,版图的仿真等下面开始按顺序详细介绍用ADS软件设计低噪声放大器的方法1放大器设计的基本准备需要明确的概念S参数、放大器增益(平坦度)、噪声系数、噪声温度、动态范围、三阶交调与1dB压缩)Y稳定性、匹配需要学习的知识匹配电路有哪些形式对晶体管如何馈电And so on2.软件仿真中需要注意的几个问题要有好的软件设计习惯各种文件的命名电路的布局以及参数的设置和选择要有合理的设计顺序要记住你在使用的是软件物理概念要明确,不要在无意义的地方花时间比如:按照加工精度,有些线条太细是不能实现的,另外追求小数点后面N位的精确也是无聊的法高您毫中使用类的速用范围,:比如:小坛模羋就不能用来看≡阶>W,软件中的模型才是对的。等等。注意如何规划仿真,才能尽快得到需要的电路■要按照先局部后整体的优化,切忌直接全局优化,最好能够预先计算设置优化元件的初值。要注意仿真的数值稳定性,对于对参数以来敏感的仿真结果在最后制作的时候是很难实现的。适当的时候需要考虑改系统拓扑。养成不明白就多看看help的习惯2软件仿真中需要注意的几个问题仿真时模型的选择1晶体管■sp模型:属于小信号线性模型,模型中已经带有了确定的直流工作点,和在一定范围内的S参数,仿真时要注意适用范围。S模型只能得到初步的结果,对于某些应用来说已经足够,不能用来做大信号的仿真,或者直流馈电电路的设计,不能直接生成版图。大信号模型:可以用来仿真大、小信号,需要自行选择直流工作点,仿真时要加入馈电电路和电源带有封装的大信号模型可以用来生成版图2.软件仿真中需要注意的几个问题■仿真时模型的选择2集总参数元件电容、电阻、电感:在进行电路优化时,可以直接选用参数连续变化的模型,在系统设计最后,需要把这些优化过的元件替换为器件库中系列中的元件才是可以制作电路、生成版图的。替换时选择与优化结果相近的数值,替换后要重新仿真次,检验电路性能是否因此出现恶化。3ADS的使用启动软件后建立新的工程文件并打开原理图设计窗口Fle Edt Select wisw Insert Options Tools Layout Simulate windowDesimnGude Heb回倒0?小包型A到Lumped-Components黑山圖回翻‖Dc Feed O:BckEHOHI MI NLF01251375
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    【实例简介】1. 前言 4 2. 缩略语 4 3. 测试概述 5 3.1. 网络结构 5 3.2. 测试场景 6 3.3. 测试工具 6 3.4. 系统基本配置 6 3.5. 测试条件说明 7 3.6. 测试其他约定 8 4. 测试用例 9 4.1 基本功能与配置测试 9 4.1.1 系统带宽与参数集 9 4.1.2 帧结构配置 10 4.1.3 下行同步和小区搜索 10 4.1.4 SSB的配置与传输 11 4.1.5 PDCCH的配置(CORESET) 12 4.1.6 自适应调制与编码 13 4.1.7 灵活调度 14 4.1.8 URLLC业务和eMBB业务的复用功能测试 15 4.1.9 三种RRC状态 16 4.1.10 NSA上行功率控制 16 4.1.11 NSA终端自干扰解决方案 18 4.2 吞吐量性能测试 19 4.2.1 单用户吞吐量 20 4.2.2 小区峰值吞吐量 23 4.2.3 小区平均吞吐量和小区边缘速率 24 4.3 移动性功能测试 25 4.3.1 RRC_CONNECTED状态下移动性 25 4.3.2 基于SSB的小区级测量 26 4.3.3 基于CSI-RS的小区级测量 27 4.4 时延测试 28 4.4.1 eMBB用户面时延测试 28 4.4.2 URLLC用户面时延及可靠性测试 30 4.4.3 IDLE到CONNECTED控制面时延测试 31 4.4.4 INACTIVE到CONNECTED控制面时延测试 32 4.5 NSA双连接功能测试 33 4.5.1 Option 3/3A/3X场景测试 33 4.5.2 Option 7/7A/7X场景测试 36 4.6 上行覆盖增强功能测试 39 4.6.1 低频上行共享 39 4.6.2 NR载波聚合 42 4.7 CU-DU分离测试 43 4.7.1 接口功能测试 43 4.7.2 基本业务流程测试 46 4.7.3 移动性测试 47 4.7.4 性能测试 50 4.7.5 NSA场景测试 53 4.7.6 CU动态资源调整 59
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