IEEE、BPA潮流计算标准算例数据

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RK3229 的多mic阵列麦方案，RK原厂提供，对于做多MIC客户用途比较大RaCkChpP瑞芯微电子福州瑞芯微电子股份有限公司目录目录3概述■1■■1■■1■1■■1■■1■1面■■■■■■4产品版本4适用对象41-概述,:■:■":■::■::::::::::::.::.::.::.::.::::":::::::::::::::::::1.1麦克风阵列EK廾发平台简介1.2麦克风阵列EVK框图.13麦克风阵列E∨K组件2麦克风阵列E硎K介绍..………82.1整体效果图82.2结构与接口示意图3麦克风阵列子板模块简述n113.16+0+2麦克风阵列方案说明113.2内、外圈园周阵列麦■重着国面重着国面重着国面日重面重面重面自重面自■重■,面■重■面■重■,面重■,面■113.3 Codec.3.4PA133.5 Loopback回采电路,,,,,,,,,133.6排针∴144注意事项∴.….154.1注意事项15Copyright 2015 @Fuzhou Rockchip Electronics Co., LtdRaCkChpP瑞芯微电子福州瑞芯微电子股份有限公司前言概述本文档主要介纽RK麦克风阵列EVK基本功能特点和硬件特性、硬件配置以及使用方法,旨在帮助相关开发人员更快、更准确地使用该EVK,进行麦克风阵列冫案的应用开发E∨K由RK3229主板与麦克风阵列子板共两部分组成,本文档着重介绍麦克风阵列相关内容,即麦克风阵列」板及其与RK3229主板相关联部分。涉及RK3229主板的其他功能,可参考《RK3229BOX开发板用户使用指南》以获取更详细信息。产品版本本文档对应的产品版本如下:品名称版本描述RK SDK BOX RK3229 Discrete PowerV1.0RK3229主板DDR3P416DD6V1020160120LⅩFRK BOX EVB MICARRAYTESTBOARDV1.06+0+2麦克风阵列子板RK3229V1020160901适用对象本文档主要适用于以下人员:技术支持工程师单板硬件开发工程师频算法工程师嵌入式软件开发工稈师测试工程师Copyright 2015 @Fuzhou Rockchip Electronics Co., LtdRaCkChpP瑞芯微电子福州瑞芯微电子股份有限公司缩略语缩略语指文档中常用的词组简称:内部整合电路(两线式串行通讯总I2CInter-Integrated Circuit线)I2SInter-IC Sound集成电路内置音频总线PAPowerAmplifier此处特指音频功率放大器RKRockchip lectronics Co. Ltd瑞芯微电子有限公司Copyright 2015 @Fuzhou Rockchip Electronics Co., LtdRaCkChpP瑞芯微电子福州瑞芯微电子股份有限公司1概述1.1麦克风阵列EVK开发平台简介RK3229芯片是一款包括NeOn和FPU协处理器在内的四核 ARM Cortex-A7处理器,主频1.5GHz;集成∫32 bits ddr3/DDR3L/ LPDDR2/ LPDDR3控制器,提供了高性能、髙分辨率应用程序所需要的内存带宽。芯片能胜任高分辨率(4K/60Hz)显示、多通道(8+2)音频处理和主流应用。芯片内置3路I2S接口,I2S1用于HDMI输出的音频处理,另外2路I2S0与I2S2可供用户自由分配。其中,I2S2支持同吋2通道输入与2通道输出,I2S0则可最扃支持至8通道输入或8通道输出。麦克风阵列E∨K是基于6+0+2名麦克风方案(6+0+2介绍见3.1章节)的硬件参考设计,同时RK3229主板将芯片资源都作了引出,方便客户验证、调试与二次开发,只需要简单修改参考设计的模块电路,就可以完成产品的硬件设计12麦克风阵列EvK框图RK3229主板使用12∨/2A适配器供电,通过UART串口进行调试,验证各功能模块。开发板配有HDMI输出, SPDIF输出,ⅥWIFI+BT模组, Etherne接口,USB接口,TF卡,红外接收以IR,CVBS视频接口等,非常有利于芯片方案的深入研发与快速产品化。主板与麦克风阵列子板通过10x2的2.54mm排线连接,音频接口包括5V电溟、1组I2S1信号、1组I2C信号与2个通用GPIO。详细资源使用情况见下图:Copyright 2015 @Fuzhou Rockchip Electronics Co., LtdRaCkChpP瑞芯微电子福州瑞芯微电子股份有限公司口RockchipRK3229Serug OARI2wskur Reset nimrod4x二C/D2XLDOPowerUSB HUST2J图1RK3229主板系统框图工C3Vf∞rMICaD5V王CC⊥K工CM工c5图2麦克风阵列子板系统框图13麦克风阵列EvK组件麦克风阵列EWK主要包括以下物品:RK3229主板麦克风阵列子板电源适配器,规格:输入100VAC240VAC,50;输出12VDC,2A2.54m20针排线Copyright 2015 @Fuzhou Rockchip Electronics Co., LtdRaCkChpP瑞芯微电子福州瑞芯微电子股份有限公司2麦克风阵列EW介绍2.1整体效果图麦克风阵列EWK整体实物图如下ppDJoZl (l esnw最w箱x思图1麦克风阵列EVK实物图Copyright 2015 @Fuzhou Rockchip Electronics Co., LtdRaCkChpP瑞芯微电子福州瑞芯微电子股份有限公司g88888图2麦克风阵列子板实物图-正面、背面2.2结构与接口示意图麦克风阵列了板PB布局如图所示外园麦克风、6个直径Rcm闪园麦先风、6个直径5cmCodecPAT排针Codec(6PA2喇刺叭翰出2RK BOX EVB NICARRAY TESTBOARD RK3226_2018%ad图5麦克风阵列子板PCB正面图Copyright 2015 @Fuzhou Rockchip Electronics Co., LtdRaCkChpP瑞芯微电子福州瑞芯微电子股份有限公司各模块及接∏说明如卜表表1麦克风阵列子板说明编号说明措述1选项1-外圈麦克风直径80mm6个数字麦克风2选项2-内圈麦克风直径50mm6个数字麦克风选3odec每个 Codec支持2路输出与2路输入PAD类音频功放芯片456喇叭输出2个喇叭输出排针与RK3229主板连接的排针Copyright 2015 @Fuzhou Rockchip Electronics Co., Ltd10

web动态网页期末课程作业。包括报告+源码。做的是一个论坛系统JSP做的。

安信可ESP-12S WIFI文档，安信可利用ESP8266芯片封装的12S模块，可以快速连接WIFI路由器，从而实现物联网！！ESP-12S规格书目录1.产品概述21.1.特点…………1.2.主要参数…垂·2.接口定义……3.外型与尺寸4.功能描述……84.1. MCU84.2.存储描述84.3.晶振,,,,,,+·++444.接口说明……4.5.最大额定值…104.6.建议工作环境114.7.数字端口特征…115.RF参数………………116.功耗127.倾斜升温…………………………………………138.原理图…………9.产品试用…16深圳市安信可科技有限公司http://www.ai-thinker.comESP-12S规格书1.产品概述ESP-12SwiFⅰ模块是由安信可科技开发的,该模块核心处理器εSP8266在较小尺寸封装中集成了业界领先的 Tensilica l106超低功耗32位微型MCU,带有16位精简模式,主频支持80MHz和160MHz,支持RTOS,集成Wi- FI MAC/BB/RF/ PA/LNA,板载天线。该模块攴持标准的IE802.11b/g/n协议,完整的τpP协议栈。用户可以使用该模块为现有的设备添加联网功能,也可以构建独立的网络控制器ESP8266是高性能无线SOC,以最低成本提供最大实用性,为WⅰFi功能嵌入其他系统提供无限可能。射频MAC接口接收②模拟接收寄存器SDIO门7SPI射频CPU内核发射模拟发射成帧器GPIO锁相环Hvco)12|锁相环加速器12C电源管理晶振偏置电路SRAM电源管理图1ESP8266EX结构图ESP8266EX是—个完整且自成体系的WFi网络解决方案,能够独立运行,也可以作为从机搭载于其他主机McU运行。ESP8266EⅩ在搭载应用并作为设备中唯一的应用处理器时,能够直接从外接闪存中启动。内置的髙速缓冲存储器有利于提高系统性能,并减少內存需求。另外—种情况是,ESP8266EⅩ负责无线上网接入承担WⅰFi适配器的任务时,可以将其添加到任何基于微控制器的设计中,连接简单易行,只需通过SPI/SDIO接口或I2C儿UART口即可。ESP8266EX强大的片上处理和存储能力,使其可通过GPIO口集成传感器及其他应用的特定设备,实现了最低前期的开发和运行中最少地占用系统资源。ESP8266EⅩ高度片內集成,包括天线开关 balun、电源管理转换器,因此仅需极少的外部电路,且包括前端模组在内的整个解决方案在设计时将所占PCB空间降到最低。深圳市安信可科技有限公司http://www.ai-thinker.comESP-12S规格书有ESP8266EX的系统表现出来的领先特征有∵节能在睡眠/唤醒模式之间的快速切换、配合低功率操作的自适应无线电偏置、前端信号的处理功能、故障排除和无线电系统共存特性为消除蜂窝/蓝牙/DDR/VDS/LCD干扰11.特点80211b/g/n·内置 Tensilica L106超低功耗32位微型McU,主频攴持80MHz和160MHz,支持RTOS·内置10bit高精度ADC内置TCPP协议栈内置TR开关、 balun、LNA、功率放大器和匹配网络内置PLL、稳压器和电源管理组件,802.11b模式下+20dBm的输出功率A-MPDU、A-MSDU的聚合和045的保护间隔WⅰFi@24GHz,支持WPA∧NPA2安全模式支持AT远程升级及云端OTA升级支持 STA/AP/STA+AP工作模式支持 Smart Config功能(包括 Android和ioS设备)HSPI、UART、I2C、I2S、 IR Remote control、PWM、GPIO深度睡眠保持电流为10uA,关断电流小于5uA2ms之内唤醒、连接并传递数据包·待机状态消耗功率小于1.0mW(DTM3)工作温度范围:-40°℃-125°C深圳市安信可科技有限公司http://www.ai-thinker.comESP-12S规格书12.主要参数表1介绍了该模组的主要参数。表1参数表类别参数说明标准认证FCC/CE/TELEC无线参数无线标准80211b/g/n频率范围24GHz-25GHz(2400M-24835M)UART/HSPI/I2C/12S/Ir Remote Contorl数据接口GPIO/PWM工作电压30~3.6V(建议33V)工作电流平均值:80mA硬件参数工作温度40°~125存储温度常温封装大小16mm x 24mm * 3mm外部接口N/A无线网络模式station/softAP/SoftAP+station安全机制WPA/PA2加密类型WEP/TKIP/AES升级固件本地串口烧录/云端升级/主机下载烧录软件参数支持客户自定义服务器软件开发提供SDK给客户二次开发网络协议Ipv4, Tcp/udp/Http/ftP用户配置AT+指令集,云端服务器 Android/ iOS APP深圳市安信可科技有限公司http://www.ai-thinker.com4ESP-12S规格书2.接口定义ESP-12S共接出16个接口,表2是接口定义。图2ESP-12S管脚图RST ID16 TXDBADC 2 aDI5 RXD8EN 314工05工015+p13041014512I0B工01261102I013710I015. 9GND表2ESP-12S管脚功能定义序号in脚名称功能说明1RST复位模组2ADOA/D转换结果。输入电压范围0~1V,取值范围:0~1024EN芯片使能端,高电平有效4IO16GPo16;接到RST管脚时可做 deep sleep的唤酲。IO14GPIO14 HSPI CLK6IO12GPIO12: HSPI MISOIO13GPIO13: HSPI MOSI UARTO CTSVCO33V供电GNDGND10IO15GPIo15: MTDO: HSPICS: UARTO RTS深圳市安信可科技有限公司http://www.ai-thinker.com5ESP-12S规格书102GPIO2 UART1 TXD12100GPIOO13IO4GPIO414IO5GPIO515RXDUARTO RXD: GPIO3TXDUARTO TXD: GPIO1表3引脚模式模式GPIO15GPIOOGPIO2UART下载模式低Flash boot模式低低高高高表4接收灵敏度参数最小小值典型值最大值单位输入频率24122484MHZ输入电阻50输入反射-10dB722Mbps下,PA的输出功率141516d Bm11b模式下,PA的输出功率17.518.5195d Bm灵敏度DSSS,1 Mbps-98d BmCCK, 11 Mbps-91d Bm6 Mbps(1/2 BPSk)93d bm深圳市安信可科技有限公司http://www.ai-thinker.comESP-12S规格书54 Mbps(3/4 64-QAM)dBHT20, MCS7(65 Mbps, 72.2 Mbps)d Bm邻频抑制OFDM, 6 Mbps37dBOFDM, 54 Mbpsd BHT20 MCSO37d BHT20, MCS7203.外型与尺寸ESP-12S贴片式模组的外观尺寸为24mm*16mm*3mm(如图3所示)该模组采用的是容量为4MB,封装为SOP-210mil的 SPI Flash。模组使用的是3DBi的PCB板载天线。CeaESP-12scE0890FCC ID:2AHMR-ESP12SSMLAG 802-图3ESP-12S模组外观深圳市安信可科技有限公司http://www.ai-thinker.comESP-12S规格书16m16mm图4ESP-12S模组尺寸平面图表5ESP-12S模组尺寸对照表长宽PAD尺寸(底部)Pin脚间距24 mm16 mm3 mm1 mm x 1.2 mm 2 mm4.功能描述41. MCUESP8266EX内置τ ensilica l106超低功耗32位微型McU,带有16位精简模式,主频攴持80MHz和160MHz,支持RTOS。目前WiFi协议栈只用了20%的MIPS,其他的都可以用来做应用开发。McU可通过以下接口和芯片其他部分协同工作:1连接存储控制器、也可以用来访问外接闪存的编码RAM/ROM接口(BuS)2冋同样连接存储控制器的数据RAM接口(dBus)3访问寄存器的AHB接口4.2.存储描述421.内置SRAM与RoMESP826EX芯片自身內置了存储控制器,包含ROM和SRAM。MCU可以通过iBus、dBus和AHB接口访问存储控制器。这些接口都可以访问R○M或RAM单元,存储仲裁器以到达顺序确定运行顺序。基于目前我司 DemO sdK的使用SRAM情况,用户可用剩余SRAM空间为: RAM size

内部有4个模型，都是无刷直流电机的，有电机模型，还有直接用数学模型搭建的smulink电机模型

包含了RPCA相关的文献，以及求解的代码：包括ALM(EXACT ALM,INEXACT ALM,APG,ADM等)

共10张，439页，书中对电磁场理论及应用作了详细的描述

骑缝章盖章工具

一种多AGV调度软件，使用JAVA开发，适合运行在任意运行JRE的操作系统上。

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