登录
首页 » Others » 基于matlab语音信号基音检测

基于matlab语音信号基音检测

于 2020-11-06 发布
0 327
下载积分: 1 下载次数: 5

代码说明:

完整的语音信号基音检测程序和论文,包括滤波、分帧、请浊音判别和基音周期估计

下载说明:请别用迅雷下载,失败请重下,重下不扣分!

发表评论

0 个回复

  • 蜂窝网络TDOA定位方法的Fang算法研究及仿真
    蜂窝网络TDOA定位方法的Fang算法研究及matlab仿真
    2020-12-04下载
    积分:1
  • 地理信息系统二次开发实例教-c#+ArcGis
    地理信息系统二次开发实例教程-c#+ArcGis面,包括需求分析、数据管理设计、用户界面设计、设计模式在软件开发中的应用。在开发过程中应用软件工程技术,可以提高软件开发效率和质量。第章“需求分析”介纽了“北京市地理信息公众查询系统”的需求分析,包括需求概述、功能需求以及功能需求详细描述。第章“系统总体设计”介绍了系统平台选择、系统总体框架、系统数据组织及系统开发进度安排等。第章“系统详细设计”根据系统的总体设计结构分别从北京市地理信息公众查询系统的数据库设计和一些相关类的设计两方面米详细阐述系统的设计。第章“系统主界面的实现”首先简单介绍的功能、特点、结构及其数据源,然后介绍如何设计系统的主界面及主要实现代码。第章“选择与査询功能的实现”主要介绍如何通过查询与数据集有关的衣从数据中获取信息,以及如何通过空间和逻辑的查询方法从数据中获取信息。第章“系统其他辅助功能”介绍了系统中其他一些辅助功能的实现,例如当鼠标移动到某地物上并稍做停留后,岀现一个小标签,显示该地物的名称,以及距离量算、面积量算的实现,等等。为了让读者更加全面地掌握的廾发,第章介绍了“北京市地理信息公众査询系统”开发过稈中没有涉及到的一些对象,包括投影对象、地址匹配对象、动态跟踪层(对象与地理事件()对象。科海网站提供了本书涉及的所有源代码,以及实现书中内容所需的所有组件。读者可以从中下载这些资料。由于时间仓促,书中难免有一些错误、遺漏,恳请读者谅解,并提出批评和指正编者2004年5月日录第章地理信息系统软件工程软件工程简介基本概念软件系统开发过程开发过程模型需求分析需求获取需求规约数据管理设计全部采用文件管理文件结合关系数据库管理全部采用关系数据库合理采用面向对象数据库管理用户界面设计界面设计原则界面设计中的要素界面样式应用模式与开发方式应用模式开发方式“北京市地理信息公众查询系统”介绍第章需求分析需求概述功能性需求系统体系结构用户描述具体功能需求非功能性需求功能需求详细描述第章系统总体设计系统平台选择便件平台目录系统操作平台数据库平台系统川发模式与组件选择开发工具系统总体框架系统功能框架系统数据库系统的川发结构系统界面组织系统数据组织系统数据的逻辑组织系统的主要数据类型进度规划第章系统详细设计数据库详细设计地名分类编码元数据表结构电子地图数据系统相关类的详细设计辅助类的详细设计类的详细设计类的详细设计类的详细设计类的详细设计第章系统主界面的实现简介的功能的特点的结构的数据源建立项目加入地图控件加入其他引用创建位图资源主窗体的实现界面设汁基本编码类的初步实现目录辅助类的实现类的成员变量读取元数据创建主窗口中的工作区创建I作区创建“地图”选项卡创建“查询”选项卡创建“帮助”选项卡图层的加入与控制在地图中加入图层依据比例尺控制图层显小通过“地图”选项卡控制地图显示控制显示的地物类型控制地图显示区域地图的放大、缩小、全图显示和漫游其他辅助功能的实现鹰眼功能的实现显示经纬度第章选择与查询功能的实现选择地物查询地物信息地名查询查找最近地物公交查询公交站点与线路查询乘车路线询地名索引查洎绀果的定位与更详细信息最短路径查询第章系统其他辅助功能地名的快速显示距离量算与面积量算其他工具栏按钮功能的实现地图输出子系统的实现在线帮助子系统的实现第章的其他对象动态跟踪层对象与对象目录对象的属性对象的方法对象的属性对象的方法实例应用投影对象坐标系地图投影地理编码用于地址匹配的专用文件绘制街道文件地理编码对象地址定位对象地址标准化对象交耳式地址兀配批地址匹配第章地理信息系统软件⊥程在地理信息系统(开发过程中应用软件工程技术,可以提高软件开发效率和质量。本章首先介绍了软件工程的基本概念、软件系统开发过程和开发过程模型。然后讲述了软件工程技术在系统廾发中的应用:需求分析、数据管理设计、用户界面设计、设计模式在软件开发中的应用。这些方面涉及了开发过程中的不同阶段及不同层次,有些方法之间是互斥的,如和方法,但是软件工程技术最重要的特点是实用,开发者可以根据只体情况选用不同的技术。软件工程简介基本概念计算机软件工程是一类求解工程。它应用计算机科学、数学、工程科学及管理科学等原理,借鉴传统工程的原则、方法创建软件,以达到提高软件质量、降低开发成本的目的。其中,讣算杋科学、数学用于构造模型与算法,工程科学用于制定规范、设计范型、评估成本及确定权衡,管理科学用于管理计划、资源、质量、成本等。从学科角度来看,软件⊥程是·门指导计算机软件开发和维护的上程学科。软件工程的提出是为了解决世纪年代出现的软件危机,当时在大型软件开发项日中存在着成本髙、开发进程不易控制、开发工作量难于估算、软件质量低、项目失败率高等诸多闩题,给软件行业带来了巨大的沖击。软件工程提出了一系列理论、原则、方法及工具,试图解决这种软件危机。和其他工程一样,软件工程有自己的目标、活动和原则,其框架可以概括为图所示的内容。分多//算持开发范型需现设计方法支持过程求管理过程图软什工稈框架第章地理信息系统软件工程软件工程的目标可以概括为“生产具有正确性、可用性及开销合宜的宀品”,其活动包括需求、改计、实现、确认及支持等。围绕工程设计、支持及管理,软件工程有以下条基本原则:)选取适宜的廾发模型。选取适宜的廾发模型可以利」认识需求易变性并加以控制以保证软件产品满足用户的需求〔)采用合适的设计方法。通常要考虑实现软件的模块化、抽象与信息隐藏、本地化致性及适应性等特征。()提供高质量的工程支持。在软件工程中,软件工具与环境对软件过程的支持颇为重要。()重视开发过稈的管理。开发过程的管理直接影响可用资溟的有效利用、最终的软件产品的满意度,软件组织的生产能力等问题。只有对开发过程实施有效管理,才能实现有效的软件工程软件工程把软件工程的思想和方法应用于软件的开发过程。如前所述,软件工程活动包括需求、设计、实现、确认及支持等,它们对应」软件廾发过程的不同阶段。般来说,软件开发都要经历从分析设计到实现确认的过程。每个阶段按照相应的规范进行工作,并得到该阶段的成果,是保证整个开发过程戊功的关键。软件系统开发过程前面讲过,软件工程活动包括需求、设计、实现、确认及支持,它们对应于整个软件开发过程的不同阶段。需求分析需求分析阶段处于软件开发过程的前期,其基本活动是准确定义未来系统的目标,确定为满足用户的需求必须做什么。需求分析又划分为两个阶段,即需求获取和需求规约前者用自然语言清楚地描述用广的需求,而后者的目的是消除获取需求的二义性和不致性。在软件项目的生命周期中,一个错误发现得越晩,修复错误的代价也越髙,所以,高质量的需求工程是软件项目得以正确、高效完成的前提。对于系统分析人员,建立需求面临着以下个方面的困难:·问题空间的理解系统开发人员通常是计算机专业人员,难以深入理解各种业务系统所憂解决的问题空间。人与人之间的通信对于系统分析人员而言,通信主要包括同用户的通信以及同事之间的通信,由于自然语言的二义性,会给准确刻田需求造成障碍。·需求的不断变化造成需求变化的原因很多,包括技术、用户方、市场等等。作为分析人员,必须采用些策咯以适应变化。面向对象的分析方法被认为是解决上述闲难的较好技术,但是完整、准确地刻划问题空间始终是分析人员所面临的挑战第章地理信息系统软件工程系统设计一般来说,需求分析阶段的主要任务是确定系统“做什么”,而系统设计阶段则要解决“怎么倣”的问题。系统设计的任务是将系统分析阶段提出的逻辑模型转化为相应的物理模型,其设计的内容随系统的目标、数据的性质和系统的不同而有很大的差异。一般前言,首先应根据系统的目标,确定系统必须具备的空间操作功能,称为功能设计;其次是系统的建模和产品的输出,称为应用设计。系统设计是系统整个开发工作的核心,不但要完成熤辑模型所规定的任务,而且要使所改计的系统达到优化。所谓优化,就是选择最优方案,使系统具有运行效率高、控制性能好和可变性强等特点。要提高系统的运行效率,般要尽量避免中问文件的建立,减少文件扫摧的遍薮,并尽量采用优化的数据处理算法为增强系统的搾制能丿,要拟定对数字和字符岀错时的校验方法;在使用数据文件时,要设置口令,防止数据泄密和被非法修改,保证只能通过特定的通道存取数据。为了提高系统的可变性,最有效的方法是釆用模块化的方法,即先将氅个系统看成一个模块,然后按功能分解为若干个子模块。一个模只执行一种功能,一种功能只用一个模垗实现,这样设计出来的系统才能做到可变性好并具有生命力。功能设计又称为系统的总体设计,它的主要仟务是根据系统的目标来规划系统的规模,确定系统的各个组成部分,并说明它们在整个系统中的作用与相互关系,以及确定系统的硬件軋置,规定系统采用的合适技术规范,以保证系统总体目标的实现。图给出了通用的总体设计结构图。因此,系统的总体设计大致包括数据库设计硬件配置与选购软件设计等应用设计又称详细设计。详细设计包括详细的算法、数据表示和数据结构、实施的功能和使用数据之间的关系。详细改计过程中采用了一些工只,以便对数据、算法等进行描述,包括流程图、,问题分析图)、盒图(图)、伪码实现阶段软件实现阶段将设计的结果变换成程序设计语言编写的程序。一般情况下在实现阶段,首先要确定程序改计语言,其影响因素包括:开发人员对语言的熟悉程度、语言的可移植性、编译程序的效率、编译工具的支持等等。目前,语言是被普遍采用的构造系统软件的编程语言,而则更多地应用于编写网络应用程序。无论采用哪一种编程语言,都要求编写高质量的源稈序代码,稈序质量通常包含正确性、可读性、可移植性、程序效率等指标。考虑到系统的维护和演化,提髙源程序的可读性是实觋阶段的一个重要目标,其途径包括添加注释、规范书写格式、确定标认符命名原则、采用结构化的程序设计方法(不用或减少使用语句)等。
    2020-12-05下载
    积分:1
  • 无参考图像质量评价资料
    该代码是用于质量评价,并且是无参考的,希望对初学者有用
    2020-12-11下载
    积分:1
  • 量子云计算发展趋势研究报告
    【实例简介】量子云计算发展趋势研究报告
    2021-08-10 00:30:59下载
    积分:1
  • matlab实现视频动态物体检测与追踪
    运用MATLAB实现视频中动态物体的检测与追踪。代码经个人使用过,绝对可用,但请注意该视频背景是静止的,并且是单目标检测。
    2020-12-01下载
    积分:1
  • 利用LSTM原理预测股市
    利用深度学习的长短记忆原理(LSTM)对美国纳斯达克股市进行预测。
    2020-12-01下载
    积分:1
  • 最小二乘椭圆拟合matlab
    提供了基于最小二乘法的椭圆拟合matlab仿真程序
    2020-12-06下载
    积分:1
  • cpci express的标准
    目前能找到的cpci express总线的标准ContentsIntroduction1.1 Statement of Compliance131.2 Terminology131.3 Applicable Documents181.4 Objectives…191.5 Name and Logo Usage....翻1E,B面201.5.1 Logo Use201.5.2 Trademark polic201.6 Intellectual Property211.7 Special Word Usage221.8 Connectors1.8.1 Legacy CompactPCI Connectors221.8.2 High -Speed Advanced differential Fabric Connectors1.83 UPM Power Connectors∴…251.8.3.1 System Slot/Board and Type 1 Peripheral Slot/Board.251.8.3.2 Switch Slot/ Board261.8.4 eHM C271.8.5 CompactPCI Pluggable Power Supply Connector271.9 Slot and board descriptions281.9.1 Connector Reference Designators...............311.9.2 System Slot and Board1.9.3 Type 1 Peripheral Slot and Board321.9.4 Type 2 Peripheral Slot and Board331.9.5 Hybrid Peripheral slot351.9.6 Legacy Slot1.9.7 Switch Slot and board.36197.13uSwitchSlotandboard.wwwwwww.361.9.7.2 6U Switch Slot and board371.10 EXample Configurations402 Mechanical Requirements452.1 Mechanical Overview452.2 DrayStandard452.3 Units452.4 Keepout Zones452.5 Connector Requirements.452.5.1 ADF Connectors452.5.1.1 Board connectors452.5.1.3 Backplane Connectors with Hot-Plug Suppor o2.5.1.2 Backplane Connectors without Hot-Plug Support46462.5.2 eHM Connectors462.5.2.1 Board Connector Type Designation.462.5.2.2 Backplane Connectors without Hot-Plug Support .........462.5.2.3 Backplane Connectors with Hot-Plug Support..... 462.5.3 UPM Connectors462.5.3.1 Backplane Connectors…………462.5.3.2 Board Connectors without Hot-Plug Support47PICMG EXPO CompactPCI Express Specification, Draft R. 93, March 11, 2005Do Not design To/Do Not claim compliance To/do Not distribute This specification2.5.3.3 Board Connectors with Hot-Plug Support2.5.4 HM Connectors472.5.5 47-Position Pluggable Power Supply Connector472.6 Chassis Subrack Requirements472.7 Backplane Requirements472.7.1 3U Backplane Dimensions and Connector Locations....... 472.7.2 6U Backplane Dimensions and Connector Locations2.8 Slot Numbering and Glyphs512.9 Board Requirements2.9.1 3U System/Type 1/Type 2 Board Dimensions and ConnectorLocations512.9.2 6U System/Type 1/Type 2 Board Dimensions and ConnectorLocations2.9.3 3U Switch board dimensions and connector locations wwm. 5429.4 6U Switch board dimensions and connector locations.552.9.5 Board pcb thickness562.9.6 ESD Discharge Strip562.9.7 ESD Clip562.9.8 Front Panels562.9.9 CompactPcI Express logo572.9.10 PMC/XMC Support….5729.11 Cross sectional vi582.9.12 Component Outline and Warpage582.9.13 Solder Side Cover(Optional)582. 9.14 Component Heights2.9. 15 System Slot Identification592.10 Rear-Panel 1/0 Board Requirements592.10.1 3U Rear-Panel l/o board dimensions592.10.2 6U Rear-Panel l/o board dimensions3 Electrical Requirements623. 1 Signal Definitions623.1.1 PCI Express Signals.623.1.1.1 PCI EXpress Transmit SigInaIs3.1.1.2 PCI Express Receive Signals623.1.1.3 Interconnect Definition633.1.1.3.1 Link definit633.1.1.3.2 Link Grouping.633.1.1.4 Electrical B643. 1.1.4.1 AC Coupling653.1.1.4.2 Insertion loss653.1.1.4.3 Crosstab‖k3.1.1.4,4 Lane-to-Lane skew3.1.1. 4.5 Equalization673.1.1.4.6 Skew within the Differential Pair(Intra-PairSkew)3.1.1.5 Jitter Budget Allocation683.1.1.5.1 Random Jitter(Rj)683.1.1.5.2 System Level Jitter Distribution693.1.1.5.3 Interconnect Jitter Budget693.1.1.5.4 Eye Patterns703. 1.1.5.5 Type 2 Peripheral Transmitter Eye4PICMG EXPO CompactPCI EXpress Specification, Draft R.93, March 11, 2005Do Not Design To/Do Not Claim Compliance To/Do Not Distribute This specification3.1.1.5.6 Controller Transmitter Eye3.1.1.5.7 Type 2 Peripheral Receiver Eye3.1.1.5. 8 Controller Receiver eye743.1.1.5. 9 Backplane Compliance Testing3.1.1.5. 10 Alternative Controller tX measurement.wm.773.1.1.6 Reference Clock783.1.1.6.1Hot-Pug…...….783.1.1.6.2 Clock Fan-Out..793. 1.1.6.3 Clocking dependencies3. 1.1.6.4 AC-Coupling and Biasing793.1.1.6.5 Routing length803. 1.1.6.6 Reference Clock Specification813.1.1.6.7 REFCLK Phase Jitter Specification3.1.2ESD853.1.35VauX.853.1.4 SMBI3.1.4.1 SMBus " Back Powering Considerations883.1.4.2 Backplane Identification and Capability Using SMBus. 883.1.5 PWRBTN# Signal943.1.6 PS ON# Signal.943.1.7 PWR OK Signal.......953.1.8 WAKE# Signal3.1.8. 1 Implementation Note983.1. 9 PERST# Signal993.1.9.1 nitial Power-Up(G3toL0)……………………1003.1.9.2 Power Management States(so to S3/S4 to so)1013.1.9.3 Power down1023.1.10 SYSEN# Signal…1033.1.11 Geographical Addressing1033. 1. 12 LINKCAP Signal1043.1.13/OPin1043.1.14 Reserved pins1043.2 Hot-Plug Support.1043.2.1 Hot-Plug sub-System Architecture1043.2.2 Power enable1073.2.3 Wake#1083.2.4 Module Power good1083.2.5 Present detection1083.2.6 System Management Bus1083.2.7 System Management Bus alert1083.2.8 Attention LED1093.2.9 Attention Switch1093.2.10 DC Specifications1093.3 Backplane Connector Pin Assignments1093.3.1 System SI3.3.1.1 4-Link Configuration1103.3.1.2 2-Link Combination Configuration3.3.2 Peripheral Slot I ype 11133.3. 3 Peripheral Slot Type 2.1153.3.4 Hybrid Peripheral slot.1153.3.5 Legacy slot117PICMG EXPO CompactPCI Express Specification, Draft R. 93, March 11, 2005Do Not design To/Do Not claim compliance To/do Not distribute This specification3.3.6 Switch Slot1173.3.6.1 3U Switch Slot3.3.6.2 6U Switch Slot x4 Link width1183.3.6.3 6U Switch Slot--X8 Link Width.1213.4 Power Supply Requirements…1233.4.1 Current Available1233.4.2 Regulation and Ripple and noise1243.4.3 Backplane Power Decoupling1243. 4.4 Power Supply Timing1243.4.5 Additional Power Requirements for Boards SupportingHot-Ppluc1254 Keying Requirements4Legacy Slots and Legacy boards12642 eHM Ke126A CompactPCI Express Advanced Differential Fabric Connector......129A 1 General data129A 1.1 Objective of this document.129A.1.2Scope129A.1.3 Intended Method of mounting129A 1. 4 Ratings and characteristics130A.1.5 Normative references130A.1.6 Markings……131A 1.7 Type Designation国131A.1.8 Ordering Information132A 1. 9 Special Connector LoadingsA2 Technical InformationA.2.1 Contacts and terminations133A 3 Dimensional Information134A.3.1 Isometric view and common features.134A 3.2 Engagement Information134A.3. 2.1 Electrical Engagement Length134A.3.2.2 First Contact point135A 3.2.3 Perpendicular to Engagement direction135A.3.2.4 Inclination135A 3.3 Backplane Connectors136A 3.3.1 Dimensions1136A.3.3.2 Contacts136A.3.3.3 Contact Tip Geometry…………137A.3.3,4 Terminations137A. 3. 4 Front board connectors wwwwwwwwwww138A,3. 4. Dimensions.138A 3.4.2 Terminations138A 3.5 Mounting Information for Backplane Connectors138A. 3.5. 1 Hole Pattern on Backplanes139A 3.5.2 Backplane Contact Positional Requirements139A.3.5.3 True position of male contacts.139A.3.6 Mounting Information for Front Board Connectors.140A 3.6.1 Hole Pattern on Printed boards140A 4 Characteristics1416PICMG EXPO CompactPCI EXpress Specification, Draft R.93, March 11, 2005Do Not Design To/Do Not Claim Compliance To/Do Not Distribute This specificationA.4.1 Climatic Category141A 4.1.1 Climatic Category Test batch P: Initial EXamination .....141A 4.1.2 Climatic Category Test Batch A: Mechanical Tests.. 141A 4.1.3 Climatic Category Test Batch B: Harsh Environments. 144A.4.1.4 Climatic Category Test Batch C: Damp Heat146A 4.1.5 Climatic Category Test Batch D: ExtendedEnvironmental Tests147A 4.1.6 Climatic Categary Test Batch E: ExtendedEnvironmental Tests148A.4.2 Electrical characteristics148A.4.2.1 Impedance148A 4.2.2 Crosstalk149A.4.2.3 Propagation Delay149A42.4 Differential skew..149A 4.25 Insertion Loss149BEnriched hard-Metric ConnectorB. 1 General data国面国B150B. 1. 1 Objective of this document150B.1.2 Description of the Connector,s Approach150B.1.3 Descriptive Partitions Found Further This document150B 1.4 Normative References15B 1.4.1 Primary references describing the generic Part ofthe co151B.1.42Additionalreferenceswwwwwww.15B.1.5 Intended Method of Mounting151B 1.6 Markings.152B.1.7 Type Designation(General)152B2 Technical Information∴152B 2.1 Definitions152B 2.2 Contacts152B 2.3 Contact Performance Level154B 2.4 Keying154B.2.4.1 Mating rules155B.2.4.2 Examples for mating and nonmating configurations . 156B.2.5 Type Designation156B 2.6 Applicational Information157B 2.6.1 Alignment and Gathering157B26.2 Polarization翻面面∴158B3 Dimensional InformationQB.3.1 General158B.3.2 View and common features158B3.3 Remarks on Mating Properties of eHM Connector…………159B 3. 4 Fixed Board connector160B 3.4.1 Dimensions160B 3.4.2 TerminationsB.3.4.3 Mounting Information for Fixed Board Connectors..161B 3. 4.4 Hole pattern on fixed board161B.3.4 5 Position of connectors on fixed board∴161B 3.5 Free board connectors162B 3.5.1 Dimensions162B 3.5.2 Termination163PICMG EXPO CompactPCI Express Specification, Draft R. 93, March 11, 2005Do Not Design TO/Do Not Claim Compliance To/Do Not Distribute This specificationB.3.5.3 Mounting Information for Free Board Connectors. .......163B 3.5.4 Hole pattern on free board163B 3.5.5 Position of connectors on front board163B4 Characteristics81.163B.4.1 Climatic Category∴163B 4.2 Electrical Characteristics163B.4.2. 1 Creepage and clearance Distances163B 4.2.2 Voltage Proof164B.4.2. 3 Current-Carrying Capacity.164B.4.2.4 Contact resistance.……164B 4.2.5 Insulation Resistance.164B 4.3 Mechanica164B.4.3.1 Mechanical Operation.164B.4.3.2 Engaging and Separating Forces164B 4.3.3 Contact retesert164B 4.3.4 Static Load. Transverse.164B 4.3.5 Gauge Retention Force.164B 4.3.6 Vibration(Sinusoidal.164B 4.3.7 Shock164B 4.3.8 Polarization method165B.4.3.9 Robustness and effectiveness of coding device .........165B.4.3.9.1 Conditions According to IEC60512-7,Test 13e....B165B 5 Test schedule165B.6 Quality Assessment Procedures…………….…..….…......…...165c Universal Power Connector(UPM)166C 1 General data.I....8.4.4面面面..166C.1.1 Objective of this document166C2 Dimensions167C 3 Perpendicular to Engagement Direction169C4 Inclination169C 5 Mounting Information169C 6 Climatic Category.171Figuresg1-1 HM Connectors231-2 Advanced Differential Fabric(ADF) Connector241-3 UPM Power Connector for System and Type 1 Peripheral Slots/Boards..251-4PowerConnectorforswitchslots/boardswwwwww.26-5 eHM Connector1-647- Position CompactS| Pluggable Power Supply Connector……….281-7 CompactPCI Express 3U Slot Examples29-8 Compact PCI Express 6u Slot Examples301-9 System Board311-10 System Slot321-11 Type 1 Peripheral Board321-12 Type 1 Peripheral Slot.331-13 Type 2 Peripheral Board-14 Type 2 Peripheral Slot34PICMG EXPO CompactPCI EXpress Specification, Draft R.93, March 11, 2005Do Not Design To/Do Not Claim Compliance To/Do Not Distribute This specification1-15 Hybrid Peripheral slot351-16 Boards Supported By Hybrid Peripheral Slots361-17 3 Switch Board371-18 3 Switch Slot371-19 6U Switch board38-20 6U Switch Slot391-21 Backplane with Hybrid Peripheral Slots and Legacy Slots401-22 Backplane with all Hybrid Peripheral Slots411-23 Backplane with Type 2 and Hybrid Peripheral Slots421-24 3U Backplane with Switch, System, Type 1, and Type 2 Slots1-256 U Backplane with Switch, System,Type1, and type2S∴………43442-1 Backplane Overall Dimensions482-2 30 Backplane connector Locations492-3 6U Backplane Connector Locations502-4 board compatibility glyphs2-5 Glyph for Boards that Operate in Either System or Peripheral Slots512-6 Slot Compatibility Glyphs……512-7 3U System, Type 1, and Type 2 Board Dimensions and ConnectorLocations522-8 6U System/Type 1/Type 2 Board Dimensions and Connector Locations...532-9 3 Switch board Dimensions and connector locations542-106uswItchboarddimensionsandconnectorlocations..w.wwwwww.552-11 Modification to PCB to Support Thicker Boards562-12 CompactPCI Express Logo572-13 Alternate CompactPC| Express Logo....….….…572-14 Approximate Clearance Between the PMC/XMC PCB and the aDFConnector………………..572-15 Board cross-Sectional view82-16 3U Rear-Panel l/o board dimensions,602-17 6U Rear-Panel l/o Board Dimensions613-1 2-Link and Loss definition643-2 Backplane Connector Footprint683-3 Interconnect jitter allocation703-4 Peripheral TX Eye Mask723-5 Controller TX eye Mask733-6 Peripheral RX Eye Mask743-7 Controller RX Eye Mask753-8 Backplane TX Compliance signal763-9 Backplane RX Eye…763-10 Alternative Controller measurement783-11 Biasing for HCSL Clock Input3-12 Biasing Simulation Results.803-13 Single-Ended Measurement for swing.833-14 Single-Ended Measurement Points for delta cross point833-15 Single-Ended Measurement Points for Rise and Fall Time Matching ..........833-16 Differential Measurement Points for Duty Cycle and Period833-17 Differential measurement points for rise and fall time843-18 Differential Measurement Points for Ringback843-19 Eight-Slot Backplane Example913-20 Power Supply Timing95PICMG EXPO CompactPCI Express Specification, Draft R. 93, March 11, 2005Do Not design To/Do Not claim compliance To/do Not distribute This specification3-21 WAKE Rise and fall time measurement points983-22 WAKE# Circuit Example93-23 Power Up…1013-24 Power Management states1023-25 Power down1033-26 Typical Hot-Plug Interface Implementation1063-27 4-Link Configuration Backplane Example1103-28 2-Link Combination Configuration backplane example112A-1 Sample Part Number with Explanation132A-2 Special Connector Loading 01001面着国面国B面面国33A-3 View of connectors with common features134A-4 Connector Mating Sequence35A-5 Dimensional Drawing of Backplane Connector.136A-6 Contact Geometry for Zone 2 Backplane Connector137A-7 Dimensional Drawing of Front Board Connectors138A-8 Hole Requirements for backplane Connector139A-9 Backplane Pin Contact Positional Tolerance ................................................140A-10 Hole Requirements for the Front Board Connector140B-1 View of Fixed and Free Board Keying Design(Left Perspective, RightDetailed).……155B-2 View of a Mating and a Non-Mating Keying Combination156B-3 View of fixed and free Board connectors..158B-4 View of Fixed Board connector Including polarization Feature.......159B-5 Dimensional drawing of Fixed board eHM connector160B-6 Hole Requirements for eHM on Fixed Board161B-7 Dimensional drawing of eHM Free Board connector…162B-8 Hole Requirements for eHM Free Board Connector............163C-1 UPM-F-7 Female 7-Position power connector dimensional information 167C-2 UPM-F-5 Female 5-Position Power Connector Dimensional Information ....168C-3 Male 7-Position power connector dimensional information168C-4 UPM-M-5 Male 5-Position Power connector dimensional Information169C-5 Hole pattern for 7-Row male uPm Power connector169C-6 Hole pattern for 5-Row male UPM Power connector170C-7 Hole pattern for female 7-Row uPm Power connector..170C-8Holepatternforfemale5-rowuPmpowerconnectorwwww.171Tables3-1 Interconnect Loss Budget Type 1 Peripheral3-2 Interconnect Loss Budget Type 2 Peripheral653-3 Allowable Interconnect Lane-to-Lane skew673-5 Interconnect Jitter buaget on3-4 Total System Jitter Distribution......69703-6 Type 2 Peripheral Transmitter Eye............713-7 Controller TX Compliance Eye Requirements723-8 Type 2 Peripheral RX Compliance Eye Requirements..733-9 Controller RX compliance Eye Requirements743-10 Backplane TX Compliance Signal (Signal Generator)753-11 Backplane RX compliance eye7610PICMG EXPO CompactPCI EXpress Specification, Draft R.93, March 11, 2005Do Not Design To/Do Not Claim Compliance To/Do Not Distribute This specification
    2020-12-09下载
    积分:1
  • 分块压缩感知图像处理仿真BCS
    利用MATLAB生成phantom,利用医学图像在某些变换域内的稀疏性,编程实现 CT图像的重建。并计算RMSE,与原图像比对。改变bm、bn数值可以改变分块大小,改变p值可以改变采样率。运行时间随着这些参数的改变而改变,原代码运行时间大约1分钟。
    2020-12-11下载
    积分:1
  • 卡尔曼 ,扩展卡尔曼,无迹卡尔曼,粒子,强跟踪等各种滤波方法代码,并配有论文
    卡尔曼 ,扩展卡尔曼,无迹卡尔曼,粒子,强跟踪等各种滤波方法代码,并配有论文
    2020-07-02下载
    积分:1
  • 696516资源总数
  • 106914会员总数
  • 0今日下载