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说明：  】《微电子制造科学原理与工程技术》（第二版），作者：（美）Stephen A.Campbell。本书系统地介绍了微电子制造科学原理与工程技术，覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺，包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。对每一种单项工艺，不仅介绍了它的物理和化学原理，还描述了用于集成电路制造的工艺设备(】 " Microelectronics manufacturing science and engineering principles" (second edition), on: (United States) Stephen A. Campbell. This book introduces the principles of microelectronics manufacturing science and engineering technology, IC manufacturing involves covering all the basic individual techniques, including photolithography, plasma and reactive ion etching, ion implantation, diffusion, oxidation, evaporation, gas epitaxial growth, sputtering and chemical vapor deposition, etc.. For each individual process, not only describes its physical and chemical principles, but also describes the process used in integrated circuit manufacturing equipment)

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