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软件测试计划范例

于 2020-12-06 发布
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软件测试计划的一个范例,用于软件测试计划阶段日录1.概述…,-11.1产晶简介……1.2范围1.3限制条件n1日1日日日日面道14参考文档2.约定日重日画面面面面面面画重看画面面画面面画面量面国画国面面口量面日面目日面面国面面面口日重画面面量自审国221测试目标2.2接收标准23资源和工具23.1资源.2.3.2工具224送测要求,4225编号规则23.测试种类反测试标准31测试种类32测试方法及标准…32.1功能测试出,322业务测试33.23压力测试a:aaaa:接a332.4安装测试325验收测试面 nnnn n画 nnnnnnnnn面 nnnnnDIn4.测试重点及顺序……4.1预测风险4.2测试重点42.1功能测试.4422业务测试45.暂停标准和再启动要求6.测试任务和进度…7.测试提交物作者:白红勃测试计划概述11产品简介本次开发是在销售助手一期的基础上诖行的后续开发,包括新増客服功能模垬、解决期遗留的告前部分问题、完成必要的库房管理功能。二期结末后产品就成为一个比铰完整的销售管理敦件12范围本测试计划是针对中规定内容的测试计划,包括:改进后的报价书改进后的客户关怀冫销售札会中新增加的客户反馈销售机会中新增加的客户组织分析销售机会中改进的竞争管理(待定销售机会中改进的联系人改进后的产品和价格配制器新增的销售知识库新增的联系活动管理新增的客户请求模块新增的客服活动模块新增的客服合同模块新增的客服计划模块γ新增的客服知识库模块新增的完成关联任务模块公共部分新加或改进的口历浏览数据公共部分新加或改过的报表功能公共部分新加或改进的个人事务中心13限制条件本测试计划受限于产品开发人员提交测试的内容和时间的事实。根据开发人员提交模块的实际情况,不计划会做出相应修改。14参考文档序号名称作者备注二期概要设计说明书作者:白红勃测试计划2客服物坦模型日历模块详细设计说明4.个人事务中心模块详细设计说明5.客服产品缺陷详细设计说明6.客户请求详细设计说明7.客服活动详细设计说明品和价格配制详设计说明完成关联任务详细设计说明10.客服合同详细设计说明11.客服计划详印设计说明12.客服报表详细设计说明13.客服知识库详设计说明14.联系活动管理详细设计说明15.商品组表方案详细设计说明16.销售机会修改详绀设计说明17.选择商品修改详细设计说明18.售知识库详细设计说明19.客户关怀修改详细设计说明作者:白红勃测试计划2.约定21测试目标通过测试,达到以下目标:测试已实现的产品是否达到设计的要求,包括:各个功能点是否以实现,业务流程是否正确。产品规定的操作和运行稔定。Bug数和缺陷率控制在可接收的范围之内。22接收标准木节所述的接收标准是指可测试的标准,这个标准以测试组接收测试为限。单元测试接收标准的亡细规定参见文档二普销售助手测试接标准doc。其余各阶段接收标准,以经过审核后的上一阶段测试报告为准,每一阶没停止标准的详细规定参见文档软件测试停止标准doc23资源和工具231资源测试服务器稳定的测试服务器,IP地址为:192.131.0.1人灵测试审核人一名,测试实施人员4名。232工具测试中使用的Bug管理工具为经过改进的B吗g管理工具。自动化测试工具待定24送测要求销售助手开发人员提交的测试按以下要求进行:步骤动作负责人相关文档或记录要求1打包、编译开发人员无确认可测试终审核的上一级测试2审核并提交测试Xx报告测试报告xx审核并签字3接收测试测试人员经x审核并签字的上汲测试报告作者:白红勃测试计划4开始测试测试人员|Bug单、小结测试小结个人编写个人的容25编号规则与本测试计划相关的编号规则如下:测试用例中的编号,功能名+界面名(每个字第一个汉语拼音大写)编号例如:新增报价书第一个用例XZBJSO0O1测试用例文件命命名规则,模块名+测试用例例如:客服合同模块客服合同测试用例作者:白红勃测试计划3.测试种类及测试标准3.1测试种类计划完成以下类型测试功能测试业务测试压力测试安装测试验收测试32测试方法及标准3.2.1功能测试3.2.1.1功能系统能按照设计要求实现模块的各个功能,数据应完整、界面美观、操作方便。具体可参照本文档涎试重点及顺导部分。3.2.1.2界面测试详的界面测试可以参考界面测试doc32.1.3数据项测试字丹数字数据项是否能够正确回显,并褕入到系统中?图形模式的数据项〈如滑动条)是否正常工作?是否能够认别非法数据?薮捱输入消息是否可理解?3.2.1.4帮助文档测试冫文档是否精确描述∫如何使用各种使用模式?交互顺序的描述是否精确?例子是合精确?术语、菜咩描述和系统响应是否与实际程序一致?是否能够很方便圯在文档中定位指南?是否能够很方便地使用文档排除错误?文档的內容和索引是否精确完整?冫文档的设计(布局、缩进和图形)是否便于信息的理解?显示给用户的错误信息是否有更洋细的文档解释?作者:白红勃测试计划〉如果使用超级链接,超级链接是否精确完整?3.2.2业务测试功能测试完成后进行业务测试,业务测试关注的要点是业务流程,及薮据流从软件中的一个模块流到另一个模块的过程中的正确性。压力测试32.3.1压力测试说明本次压力测试根据实际情況包含性能测试,重点模拟客户进行多月户测试。压力测试有一条8:2原则。及百分之人十的业务量在百分之二十的时间内输入。例如:正常每天有00条新数据,测试时在两小时内输入80条数据。我们无法知道用户的业务量,所以只有利用公司现有资源进行大量的数据量的测试。3.23.2压力测试工具待3.23.3压力测试方法及标准压力测试的方法及标准参考压力测试计划doc3.2.3安装测试3.2.4.1安装测试说明除了嵌入式软件之外,安装是软件产品实现具功能的第一步,没有止确的安装根本就谈不上正确的执行,因此对于安裝的测试就显得尤为亘要。3.2.4.2安装测试方法及标准自动安装还是手工配置安装,测试各种不同的安装组合,并验让各种不同组合的止桷性,最终目标是所有组合都能实装成功。冫安裝退出之后,确认应用程序可以正确启动、运行。卸载测试和安装测试冋样重嬰,如果系统提供自动卸载二具,那么卸载之后需检验系统是否扣所有的文件全部圳除,注朋表中有关的注肋信息是否也被删除全少要在一台笔记本上进行安装测试,因为有很多产品在笔记木中会出瑰问题,尤其是系统级的产品。(有条件的情况下)安裝完成之后,可以在简单地使用之后再执行卸载操作;有的系统在使用之后会发生变化,变得个可卸载。安装时间是否合理作者:白红勃测试计划对于客户服务器模式的应用系统,可以先安裝客户端,然后安裝服务器端,测试是否会出现问题。考察安装该系统是否对其他的应用程序造戍影响,特别是 Windows操作系统经常会出现此类的问题。3.24验收测试3.2.5.1验收测试说明软件产品测试部对经过内部单元测试、集成测试和系统测试后的软件所进行的测试,测试用例采用业务流程测试用例3.2.5.2验收测试方法及标准参考二普软件验收测试规范.d∝c和软件测试停止标准.doc4.测试重点及顺序

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  • 对于任意给定的输入串(词法记号流)进行语法分析,递归下降方法和非递归预测分析方法可以任选其来实现。
    第三次上机—语法分析1目的:熟练掌握自上而下的语法分析方法,并能用C++程序实现。要求:1. 使用的文法如下: E ® TE ¢ E ¢ ® + TE ¢ | e T ® FT ¢ T ¢ ® * FT ¢ | e F ® (E) | id2. 对于任意给定的输入串(词法记号流)进行语法分析,递归下降方法和非递归预测分析方法可以任选其一来实现。3. 要有一定的错误处理功能。即对错误能提示,并且能在一定程度上忽略尽量少的记号来进行接下来的分析。可以参考书上介绍的同步记号集合来处理。可能的出错情况:idid*id, id**id,
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  • MATLAB语言及其应用
    MATLAB入门教程,适合初学者。MATLAB语言主要应用于工程计算、控制设计、信号处理与通讯、图像处理、信号检测、金融建模设计与分析等领域。课程的作用在欧美各高等学校, Matlab成为线性代数、自动控制理论、数字信号处理、时间序列分析、动态系统仿真、图像处理等诸多课程的基本教学工具,成为本科生、硕士生和博士生的必须掌握的基本技能。在设计研究单位和工业部门, Matlab已被广泛地用于研究和解决各种具体的工程问题。可以预见,Mab将在我国科学研究和工程应用中发挥越来越大的作用2015/9/14Application of Matlab Language3课程的目的(0 bjectives of This Course)讲授 MATLAB语言基础入门知识,介绍 MATLAB产品的体系、 MATLAB桌面工具的使用方法,重点介绍 MATLAB的数据可视化、数值计算的基本步骤以及如何使用 MATLAB语言编写整洁、高效、规范的程序。并涉及到一些具体的专业应用工具箱(如:信号处理工具箱、图像处理工具箱等)通过本课程的学习,了解、熟悉、掌握 MATLAB的基本编程方法,并具有初步的利用计算机处理、解决实际问题的能力,为进一步学习后续的专业课程做好准备本课程的特点( Features of This course)交叉性课程,是计算机技术、数学理论知识以及诸多工程理论知识的综合。实践性课程内容多,课时少,要求同学上课认真听讲,要充分利用上机实践消化、理解、掌握课上讲解内容。2015/9/14Application of Matlab Language4课程安排课堂教学:共24学时;(1-12周)上机试验:共24学时(2-13周,周二7-8节,九实401、402、403)口学习成绩1)上机实验成绩占30%2)考勤10%3)考试60%(随堂考试)。主要参考书《精通 MaTLAB6.5》张志涌等编著,北航出版,2003年《高等应用数学问题的 Matlab求解》薛定宇等著,清华大学出版社,2004年《 Matlab程序设计与应用》刘卫国主编,高等教育出版社2015/9/14Application of Matlab Language授课宗旨讲授 MATLAB的通用功能。寓教于例,由浅入深。关于科学计算,着重强调理论概念、算法和实际计算三者之间的关系。2015/9/14Application of Matlab Language第一讲 Matlab概述前言Matlab软件概述Matlab的桌面环境及入门知识2015/9/14Application of Matlab Language1 Matlab概述内容Matlab发展历史Matlab产品家族 Matlab family of product体系Matlab语言的特点。目的全面了解 Matlab软件包激发对Maab软件的学习兴趣2015/9/14Application of Matlab Language81.1 MATLAB的历史及影响70年代中期, Cleve moler博土及其同事在美国国家基金会的帮助下,开发了 LINPACK和EⅠ SPACK的 FORTRAN语言子程序库,这两个程序库代表了当时矩阵运算的最高水平。到了70年代后期,身为美国新墨西哥州大学计算机系系主任的 Cleve moler,在给学生上线性代数课时,为了让学生能使用这两个子程序库,同时又不用在编程上花费过多的时间,开始着手用 FORTRAN语言为学生编写使用Cleve molerLINPACK和 EISPACK的接口程序,他将这个程序取名为MATLAB,其名称是由 MATrix和 LABoratory(矩阵实验室)两个单词的前三个字母所合成。在1978年, Malab就面世了。这个程序获得了很大的成功,受到了学生的广泛欢迎。在以后的几年里, Matlab在多所大学里作为教学辅助软件使用,并作为面向大众的免费软件广为流传。2015/9/14Application of Matlab Language将 MATLAB商品化的不是 Cleve moler,而是一个名叫 Jack little的人。当免费的 MATLAB软件到 Stanford大学, Jack little正在该校主修控制,便接触到了当时 MATLAB,直觉告诉他,这是一个具有巨大发展潜力的软件。因此他在毕业沒多久,就开始用C语言重新编写了 MATLAB的核心。在 Moler的协助下,于1984年成立 MathWorks公司,首次推出 MATLAB商用版。在其商用版推出的初期, MATLAB就以其优秀的品质(高效的数据计算能力和开Jack little放的体系结构)占据了大部分数学计算软件的市场,原来应用于控制领域里的一些封闭式数学计算软件包(如英国的UMST、瑞典的LUND和SⅠMNON、德国的 KEDDC)就纷纷被淘汰或在MATLAB上重建。2015/9/14Application of Matlab Language10
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  • PCI Specification 3.0_PCI 3.0 规范
    PCI 3.0 规范,英文原版。PCI Local Bus Specification Revision 3.0PCI LOCAL BUS SPECIFICATION, REV.3.0ContentsPREFACESPECIFICATION.……13INCORPORATION OF ENGINEERING CHANGE NOTICES (ECNS)1查音音鲁垂音音13DOCUMENT CONVENTIONS.………14l. INTRODUCTION…151.1. SPECIFICATION CONTENTS······151.2. MOTIVATION……151.3. PCI LOCAL BUS APPLICATIONS1. 4. PCI LOCAL BUS OVERVIEW171.5. PCI LOCAL BUS FEATURES AND BENEFITS……181. 6. ADMINISTRATION…………………202. SIGNAL DEFINITION m...mn.. 212.1 SIGNAL TYPE DEFINITION222.2. PIN FUNCTIONAL GROUPS..…………222.2.1. System Pins……,…,…,,…,…232.2.2. Address and data pins242.2.3. Interface Control Pins........................252.2.4. Arbitration Pins(Bus Masters Only)272.2.5. Error Reporting Pins....垂看d。普音看鲁D指音着音,。音音自。音音音。音自垂272.2.6. Interrupt Pins( Optional)……282.2.7. Additional signals312.2.8.64- Bit bus extension pins( Optiona)…,,……………………………332.2.9. TAG/Boundary scan Pins(Optional).......342. 10. System Management Bus Interface Pins(Optional)352. 3. SIDEBAND SIGNALS362. 4. CENTRAL RESOURCE FUNCTIONS.····:·····.·············363. BUS OPERATION373.1 BUS COMMANDS373.1. Command definition373. 1.2. Command Usage rules393.2. PCI PROTOCOL FUNDAMENTALS423.2.1. Basic Transfer Control····:············.················433.2.2. Addressing.............143.2.3. Byle lane and Byte enable usage……563.2.4. Bus Driving and Turnaround非音垂垂·非573.2.5. Transaction Ordering and posting….583. 2.6. Combining Merging, and Collapsing。。音垂。音62PCI LOCAL BUS SPECIFICATION, REV.3.03.3. BUS TRANSACTIONS……643.3.1. Read transaction……………653.3.2. Write transaction3.3.3. Transaction termination.………….673.4. ARBItRAtION音垂3.4.1. Arbitration Signaling protoco1..…………………893.4.2. Fast Back-to-Back Transactions. .........................................................93.4.3. Arbitration Parking………………………………………93.5 LATENCY953.5.1. Target Latency…….953.5.2. Master Data latency……….….…….,….….…..……..….,983.5.3. Memory Write Maximum Completion Time limit3.5.4. Arbitration Latency3.6. OTHER BUS OPERATIONS……·。垂,音着垂。着音D。。着。D音着音垂。音着D音非非音垂音非·非1103.6.1. Device selection…....…,103.6.2. Special cycle...........3.6.3. IDSEL Stepping…………,,…,…,,…,,…,,,,,………,…1133.6.4. Interrupt acknowledg3.7. ERROR FUNCTIONS春音·。音垂1153.7.. Parity ger1153.7.2. Parity Checking...........………,163.7.3. Address parity errors…...…,…163.7.4.Error Reporting…17173.7.5. Delayed Transactions and Data Parity Errors.......... 203.7.6. Error Recovery.............,213. 8. 64-BIT BUS EXTENSION1233.8.1. Determining bus Width during System initialization.…….…,1263.9.64- BIT ADDRESSING…..…………………………………………1273.10SPECIAL DESIGN CONSIDERATIONS.1304. ELECTRICAL SPECIFICATION.. m.m.9.1374.1. OVERVIEW…1374.1.1. Transition Road Map……1374.1.2. Dynamic vs Static Drive specificalion…1384.2. COMPONENT SPECIFICATION.……,………………,1…………………1394.2.1. 5V Signaling environment1404.2.2. 33V Signaling environment鲁鲁·垂垂1464.2.3. Timing specification1504.2.4.1determinate Inputs and metastable作,…………1554.2.5. Vendor provided specification..,..…,.…………….………17564.2.6. Pinout recommendation157PCI LOCAL BUS SPECIFICATION. REV.3.04.3. SYSTEM BOARD SPECIFICATION.………1584.3.1. Clock skew,…………………1584.3.2.R··1584.3.3. Pull-ups:····.················:·····…1614.3.4Power1634.3.5. System Timing Budget. ...........1644.3.6. Physical requirements............………674.3.7. Connector Pin assignments……/6844. ADD-IN CARD SPECIFICATION1714.4.1.Add- in Card Pin Assignment..,.,.,………………,1714.4.2. Power Requirements….,.,.,.,.,.,.,,.….,764.4.3. Physical requirements.........1785. MECHANICAL SPECIFICATION1815.1. OVERVIEW1812. ADD-IN CARD PHYSICAL DIMENSIONS AND TOLERANCES...........1825.3. CONNECTOR PHYSICAL DESCRIPTION…………………1954. CONNECTOR PHYSICAL REQUIREMENTS. ...............................2055. CONNECTOR PERFORMANCE SPECIFICATION……………,…2066. SYSTEM BOARD IMPLEMENTATION……………2076. CONFIGURATION SPACEb●看●鲁D鲁0e●2136. 1. CONFIGURATION SPACE ORGANIZATION音垂垂D·垂看垂…2136.2. CONFIGURATION SPACE FUNCTIONS .......................2166.2.1. Device ldentification鲁垂垂2166.2.2. Device Control鲁着鲁D垂2176.2.3. Device status2196. 2.4. Miscellaneous registers·······:········:···:·:··:·:······:··············4······:····2216.2.5. Base addresses……………………….22463. PCI EXPANSION ROMS2286.4. VITAL PRODUCT DATA.2296.5. DEVICE DRIVERS2296.6. SYSTEM RESET.…………………………2306.7. CAPABILITIES LIST2308. MESSAGE SIGNALED INTERRUPTS ...................................................................2316.8.1. MSI Capability Structure..............2326.8.2. MSl-X Capability and Table structures……………….……..2386.8.3. MSI and Msi-X Operation2467. 66 MHZ PCI SPECIFICATION2557. 1. INTRODUCTION2557.2. SCOPE7. 3. DEVICE IMPI TION CONSIDERATIONS7.3.1. Configuration space.......2557. 4. AGENT ARCHITECTURE256PCI LOCAL BUS SPECIFICATION, REV.3.07.5. PROTOCOL.……2567.5.1.66 MHZ ENABLE(M66EN) Pin definition.…………,………,,2567.52Latency..-..-.-2577.6. ELECTRICAL SPECIFICATION……………2577.6.. Overview·.·······.··2577.6.2. Transition roadmap to 66 MHz PCI··········.2577.6.3. Signaling Environment.......... 2587.6.4. Timing specification.……2597.6.5. Vendor provided specification. 26.57.6.6. Recommendations·.·························:············:······:········.:··········2657.7. SYSTEM BOARD SPECIFICATION.………,…,……………2667.7.1. Clock Uncertainty ......2667.7.2. Reset2677.7.3. Pullups..2677.7.4. Power..······.·.·::·····布鲁····音D鲁番。是。音垂看····非D∴2677.7.5. System Timing Budget7.7.6. Physical requirements2687.7.7. Connector Pin assi! nments…..,.,.,..,.,.,..,.,.,2697.8. ADD-IN CARD SPECIFICATIONS春音·。音垂2698. SYSTEM SUPPORT FOR SMBUSn2718. 1. SMBUS SYSTEM REQUIREMENTS2718.1.1. Power………278. 2. Physical and Logical sMBi27l8.1.3. Bus connectivit2728.1.4. Master and slave support....….….…..…..…..,2738.1.5. Addressing and Configuration2738.1.6.Ele2748.1.7. SMBus behavior on Pcl reset.........................2748.2.ADD- IN CARD SMBUS REQUIREMENTS…………2758.2.7Connection2758.2.2. Master and Slave Support...,.…..…….…,...….,2758.2.3. Addressing and Configuration……,…,…,……,…,…,…,….….…..….,2758. 2. 4. Power2758. 2.5. Electrical.········.····························275A. SPECIAL CYCLE MESSAGES●鲁●e鲁277A 1. MESSAGE ENCODINGS277A,2. USE OF SPECIFIC ENCODINGS ................................................277B. STATE MACHINES279B. 1. TARGET LOCK MACHINE·;.···.:..···:...···:··.·:····281B.2. MASTER SEQUENCER MACHINE283B 3. MASTER6PCI LOCAL BUS SPECIFICATION. REV.3.0C. OPERATING RULES289C 1. WHEN SIGNALS ARE STABLE..·····.:·.·.::···:·;289C.2. MASTER SIGNALS…音·。·看290C.3. TARGET SIGNALS…291C.4. DATA PHASES…292C.5. ARBITRATION.……………………………………292C.6. LATeNCY······:“·······293C.7. DEVICE SELECTION……………,……………………………293C 8. PARITY垂垂垂D·垂294D. CLASS CODESD 1. BASE CLASS OOH...w.w...296D 2. BASE CLASS OlH296D. 3. BASE CLASS O2H··297D 4. BASE CLASS O3H297D.5. BASE CLASS04H.………………………298D. 6. BASE CLASS OSH298D.7. BASE CLASS06H...………….…………………299D 8. BASE CLASS OZH,300D 9. BASE CLASS OSH.301D.10. BASE CLASS C9H.……………………………………………….301D.11. BASE CLASS OAH.…………………302D 12. BASE CLASS OBH302D. 13. BASE CLASS OCH303D.14. BASE CLASS ODH….…304D. 15. BASE CLASS OEH304D. 16. BASE CLASS OFH·····.····;····:·;:·······304D.17. BASE CLASS JOH.……………………………………………1305D, 18. BASE CLASS 11H305E. SYSTEM TRANSACTION ORDERINGE.I. PRODUCER- CONSUMER ORDERING MODEL308E. 2. SUMMARY OF PCI ORDERING REQUIREMENTS310E.3. ORDERING OF REQUESTS........................................311E.4. ORDERING OF DELAYED TRANSACTIONS…………312E.5. DELAYED TRANSACTIONS AND LOCK#.317E.6. ERROR CONDⅠ TIONS……318. EXCLUSIVE ACCESSES..m.msn0..319F.1. EXCLUSIVE ACCESSES ON PCIF 2. STARTING AN EXCLUSIVE ACCESS321F.3. CONTINUING AN EXCLUSIVE ACCESS323F 4. ACCESSING A LOCKED AGENT324F 5. COMPLETING AN EXCLUSIVE ACCESS325F. 6. COMPLETE BUS LOCK ......................................................................325IO SPACE ADDRESS DECODING FOR LEGACY DEVICES..9.... 327PCI LOCAL BUS SPECIFICATION, REV.3.0CAPABILITY IDS。,0329I. VITAL PRODUCT DATA331VPD FORMAT3I.2COMPATIBILITY……………………………334L.3. VPD DEFINITIONS3341.3.1. VPD Large and small resource Data Tags......·D垂看3341.3.2. VPD Example…3378PCI LOCAL BUS SPECIFICATION. REV.3.0FiquresFIGURE -I: PCI LOCAL BUS APPLICATIONS春DFIGURE 1-2: PCI SYSTEM BLOCK DIAGRAM17FIGURE2-1: PCI PIN LIST.…………..…………21figure 3-1: ADDRESS PHASE FORMATS OF CONFIGURATION TRANSACTIONS...... 48Figure 3-2: LAYOUT OF CONFIG ADDRESS REGISTER, ..............................................50Figure 3-3: HOST BRIDGE TRANSLATION FOR TYPE O CONFIGURATION TRANSACTIONSADDRESS PHASE51FIGURE3-4: CONFIGURATION READ…………156FIGURE3-5: BASIC READ OPERATION………………………65FIGURE 3-6: BASIC WRITE OPERATION66FIGure 3-7: MASTER INITIATED TERMINATION........................ 68FIGURE3-8: MASTER- ABORT TERMINATION…………69Figure 3-9: RETRY. ..........................................................................................................73FiGure 3-10: DISCONNECT WITH DATA. ........................74FiGure 3-11: MASTER COMPLETION TERMINATION:·:····:··.·4····.···…75FiGURE 3-12: DISCONNECT-1 WITHOUT DATA TERMINATION·····76Figure 3-13: DISCONNECT-2 WITHOUT DATA TERMINATION76FiGure 3-14: TARGET-ABORT…177figure 3-15: BASIC ARBITRATIONFIGuRE 3-16: ARBITRATION FOR BACK-TO-BACK ACCESS…94FiGurE 3-17: DEVSEL# AsSERTION·····:···.·:··110Figure 3-1 8: IDSEL STEPPING114FiGure 3-19: INTERRUPT ACKNOWLEDGE CYCLE. ...................................................114FIGURE3-20: PARITY OPERATION………116FIGuRE 3-21: 64-BIT READ REQUEST WITH 64-BIT TRANSFER125FIGURE 3-22: 64-BIT WRITE REQUEST WITH 32-BIT TRANSFER..........126FIGURE 3-23 64-BIT DUAL ADDRESS READ CYCLE129FIGURE 4-1: ADD-IN CARD CONNECTORS...........................138FIGURE4-2:V/ICURⅤ ES FOR5 V SIGNALING.…………………143FIGURE 4-3: MAXIMUM AC WAVEFORMS FOR 5V SiGnaling145FIGURE 4-4: V/I CURVES FOR 3.3V SIGNALING148FIGURE4-5:MAⅹ IMUM AC WAⅤ EFORMS FOR3.3ⅴ SIGNALING………150FIGURE 4-6: CLOCK WAVEFORMS151FIGURE 4-7: OUTPUT TIMING MEASUREMENT CONDITIONS.··4·:······.·154FIGURE4-8: INPUT TIMING MEASUREMENT CONDITIONS…………154FIGURE 4-9: SUGGESTED PINOUT FOR POFP PCI COMPONENT···“···:.···.····:·········157FIGURE4-10: CLOCK SKEW DIAGRAM………158FIGURE 4-1: RESET TIMING16lFIGURE4-12: MEASUREMENT OF TPROP,3.3 VOLT SIGNALING……………166FIGURE 5-1: PCI RAW ADD-IN CARD(3.3V, 32-BIT).183FIGURE 5-2: PCI RAW VARIABLE HEIGHT SHORT ADD-IN CARD(3.3V, 32-BIT)..........184FIGURE 5-3: PCI RAW VARIABLE HEIGHT SHORT ADD-IN CARD(3.3V, 64-BIT)....185FIGURE 5-4: PCI RAW LOW PROFILE ADD-IN CARD(3.3V, 32-BIT)..........186PCI LOCAL BUS SPECIFICATION, REV.3.0FIGURE5-5: PCI ADD-Ⅰ N CARD EDGE CONNECTOR BEⅤEL……187FIGURE56: PCI ADD-IN CARD ASSEMBLY(3.3V)……………………………88FIGURE 5-7: LOW PROFILE PCI ADD-IN CARD ASSEMBLY 3.3V)189FIGURE 5-8: PCI STANDARD BRACKET………190FIGuRE 5-9: PCI LOW PROFILE BRACKET191FIGURE 5-10: PCI STANDARD RETAINER···192FIGURE5-11: IO WINDOW HEIGHT∴………………193FIGURE 5-12: ADD-IN CARD INSTALLATION WITH LARGE IO CONNECTOR.......194FIGURE 5-13: 32-BIT CONNECTOR196FIGURE 5-14: 3.3V/32-BIT CONNECTOR LAYOUT RECOMMENDATION. ........................197FIGURE5-15:3.3V/64-BIT CONNECTOR198FIGURE 5-16: 3.3V/64-BIT CONNECTOR LAYOUT RECOMMENDATION 199FIGURE 5-17: 3.3V/32-BIT ADD-IN CARD EDGE CONNECTOR DIMENSIONS ANDTOLERANCES2(垂D·。垂,音着垂。着音D。。着。D音着音垂。音着音FIGURE 5-18: 3.3V/64-BIT ADD-IN CARD EDGE CONNECTOR DIMENSIONS ANDTOLERANCES….201FIGURE5-19: UNIVERSAL 32-BIT ADD-IN CARD EDGE CONNECTOR DIMENSIONS ANDTOLERANCES………………………………202FIGURE 5-20: UNIVERSAL 64-BIT ADD-IN CARD EDGE CONNECTOR DIMENSIONS ANDTOLERANCES203FIGURE5-21:PCⅠADD- IN CARD EDGE CONNECTOR CONTACTS……204FIGURE5-22: CONNECTOR CONTACT DETAIL………………205FIGURE 5-23: PCI CONNECTOR LOCATION ON SYSTEM BOARD208FIGURE5-24:32- BIT PCI RISER CONNECTOR……209FIGURE 5-25: 32-BIT/3.3V PCI RISER CONNECTOR FOOTPRINT210FIGURE 5-26: 64-BIT/3.3V PCI RISER CONNECTOR211FIGuRE5-27:64-BI/3.3ⅴ PCI RISER CONNECTOR FOOTPRINT∴………212FIGURE 6-1: TYPE OOH CONFIGURATION SPACE HEADER215FIGURE 6-2: COMMAND REGISTER LAYOUT217FIGURE6-3: STATUS REGISTER LAYOUT……………………………219FIGURE 6-4: BIST REGISTER LAYOUT222FIGURE 6-5: BASE ADDRESS REGISTER FOR MEMORY........... 225FIGURE 6-6: BASE ADDRESS REGISTER FOR L/O225鲁着D音看FIGURE 6-7: EXPANSION ROM BASE ADDRESS REGISTER LAYOUT.....,..... 228FIGURE6-8: EXAMPLE CAPABILITIES LIST…….231FIGURE6-9: MSI CAPABILITY STRUCTURES…..……233FIGURE 6-10: MSI-X CAPABILITY STRUCTURE238FIGurE 6-11: MSI-X TABLE STRUCTURE翻音。音239FIGurE 6-12: MSI-X PBA STRUCTURE…239FIGURE 7-1: 33 MHZ PCI VS 66 MHZ PCI TIMING······:··················257FIGURE7-2:3.3 V CLOCK WAVEFORM.…………259FIGURE 7-3: OUTPUT TIMING MEASUREMENT CONDITIONS263FIGURE -4: INPUT TIMING MEASUREMENT CONDITIONS263FIGURE75:TvAL(MAX) RISING EDGE…………264FIGURE 7-6: TVAL(MAX) FALLING EDGE·265FIGURE77:TVAL(MIN) AND SLEW RATE……26510
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