Thermal Cycling
于 2020-06-16 发布
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代码说明：
The main goal of this step is to detect whether there is a mismatch of the thermal expansion coefficients, PCB mounting problems, weak solder joints, and IC package integrity
文件列表：
Thermal Cycling\Vibration 1.pdf, 402864 , 2019-06-25
Thermal Cycling, 0 , 2019-08-17
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